技术领域本发明属于印制线路板制造领域，特别涉及一种新型PCB化学沉铜除胶渣的药水及其制备方法和应用。
背景技术：
印制板钻孔加工时产生的环氧树脂钻污会影响化学镀铜层与基体的结合力，普通双面板可以通过高压水洗，或高压湿喷砂等方法将其去除，但是对多层板或高板厚孔径比的印制板是不够的。产生在多层板内层铜环上的树脂钻污，因其妨碍内层连接的可靠性，所以必须彻底除去。PCB企业一般采用碱性高锰酸钾处理。通过这种方法除去环氧树脂钻污，并能蚀刻环氧树脂表面使其表面产生细小凸凹不平的小坑，以便提高孔壁镀层与基体的结合力，并提高对活化剂的吸附量，使孔空洞和吹孔现象大大减少。高锰酸钾氧化处理，在高温高碱的环境下，利用高锰酸钾氧化除去溶胀的环氧树脂。但是，经过这样处理后，除胶槽中会沉积锰酸根、二氧化锰和小分子有机物质等其它副产物，形成胶泥，即胶渣。这些副产物逐渐累积，会影响除胶效果和减少除胶槽可用体积，也会使基板孔中残留物质增加，会造成后续沉铜不良。企业一般采用人工挖取或者硫酸与双氧水，对于人工挖取由于除胶槽体积小，人工操作困难，由于强氧化、强碱的操作环境，人工需要专业操作服装，否则对人体易造成伤害；对于硫酸与双氧水，由于双氧水本身不稳定容易分解，运输不方便，存在一定的危险性。本发明的目的是提出一种新型PCB化学沉铜除胶渣的药水，直接把胶渣溶解，无需人工挖取，简化了操作，可以与企业的废水一同处理，能够很好的起到保护工人健康的作用。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的首要目的在于提供一种PCB化学沉铜除胶渣的药水；该药水解决了化学沉铜胶渣人工挖取的恶劣环境问题，有利于保护工人的身体健康。本发明的再一目的在于提供一种上述PCB化学沉铜除胶渣的药水的制备方法。本发明的又一目的在于提供上述PCB化学沉铜除胶渣的药水的应用。本发明目的通过以下技术方案实现：一种PCB化学沉铜除胶渣的药水，该药水由硫酸、柠檬酸、草酸和水组成，其质量分数分别为1～30％、1～20％、1～10％和40～97％。优选的，该药水由硫酸、柠檬酸、草酸和水组成，其质量分数分别为5～25％、5～15％、2～8％和52～88％。上述PCB化学沉铜除胶渣的药水的制备方法，按照以下操作步骤：将硫酸、柠檬酸、草酸和水混合形成混合液，其质量分数分别为1～30％、1～20％、1～10％、40～97％，得到PCB化学沉铜除胶渣的药水。所述硫酸、柠檬酸、草酸和水的质量分数优选分别为5～25％、5～15％、2～8％和52～88％。与现有技术相比，本发明具有以下优点及有益效果：(1)能够溶解化学沉铜除胶段胶渣，避免人工挖取，起到保护工人健康的作用；(2)能够快速的溶解胶渣；(3)溶解的胶渣量大；(4)配制药水的成本低。具体实施方式下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。实施例1配制1L硫酸、柠檬酸、草酸和水混合液，质量分数分别是5％、5％、2％、88％的混合溶液，得到本发明PCB化学沉铜除胶渣的药水；称取30g胶渣，加入上述所配药水，待胶渣完全溶解后，记录反应时间为186秒，继续向药水加入胶渣，直至不再反应，记录溶解胶渣的总量为80g。实施例2配制1L硫酸、柠檬酸、草酸和水混合液，质量分数分别是15％、5％、5％、80％的混合溶液，得到本发明PCB化学沉铜除胶渣的药水；称取30g胶渣，加入上述所配药水，待胶渣完全溶解后，记录反应时间为144秒，继续向药水加入胶渣，直至不再反应，记录溶解胶渣的总量为230g。实施例3配制1L硫酸、柠檬酸、草酸和水混合液，质量分数分别是15％、10％、5％、70％的混合溶液，得到本发明PCB化学沉铜除胶渣的药水；称取30g胶渣，加入上述所配药水，待胶渣完全溶解后，记录反应时间为105秒；继续向药水加入胶渣，直至不再反应，记录溶解胶渣的总量为295g。实施例4配制1L硫酸、柠檬酸、草酸和水混合液，质量分数分别是25％、15％、8％、52％的混合溶液，得到本发明PCB化学沉铜除胶渣的药水；称取30g胶渣，加入上述所配药水，待胶渣完全溶解后，记录反应时间为60秒；继续向药水加入胶渣，直至不再反应，记录溶解胶渣的总量为380g。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。