1.一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组的制造方法，包括：
将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，所述易焊锡金属包括铜及其铜合金、或者金属镀镍、或者金属镀锡、或者金属镀银、或者金属镀金、或者铜包铝、或者铜包铁，所述的金属背线对应覆在导锡孔位置处，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；
将铝箔分切成多条铝箔带，宽度大于背线，然后保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，这样不仅增加了灯带线路板电流负载能力，同时铝箔替代PI起到了覆盖膜保护背线不脱落不易断裂，而且大面积铝箔贴于线路板背面起到了很好的散热作用；
SMT贴片焊接元件，印刷锡膏的同时，在导锡孔处也印刷锡膏，过回流焊焊接元件时，同时导锡孔处的锡将表面是易焊锡金属的背线与正面电路焊点、或者/和元件脚牢固焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起；
和/或者是在SMT后，将两条或两条以上的单条短的已焊有元件的灯条焊接成长灯带时，在导锡孔处施加锡，在前后线路板灯条首尾接口处焊接接长的同时，将板的正反面焊锡导通连通，使铝箔、金属背线及正面电路导通在一起；
通过以上方法，即制成了含多功能铝箔的LED灯带线路板模组。
2.一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，包括：
元件层；
正面阻焊层；
正面线路层；
绝缘膜层；
胶粘剂层；
背线层；
导电导热铝箔保护层；
设置在正面阻焊层、正面线路层、绝缘膜层和胶粘剂层上的导锡孔；
其特征在于，所述的导锡孔贯通正面阻焊层、正面线路层、绝缘膜层和胶粘剂层；所述的背线是至少是表面是易焊锡金属的金属线，所述易焊锡金属是铜或铜合金、或者仅是表面是铜或镍或锡或银或金的其它金属，并且至少是二条或二条以上并置排列，被胶粘层对位粘贴在线路板背面，在导锡孔处从正面阻焊层哪一面露出；所述的导电导热铝箔保护层，至少是二条或二条以上的铝箔，宽度大于背线宽度，保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间并和背线紧密接触相互导通，并形成对背线的保护；
正反两面电路导通，是在导锡孔处通过焊锡将金属背线和正面电路焊点焊接在一起形成导通、或者是在导锡孔处通过焊锡将金属背线和正面的元件脚焊接在一起形成导通、或者是将元件脚、正面电路、金属背线三个同时焊接在一起形成导通。最终形成的是背面铝箔及背线及正面电路的一起导通。
3.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，所述背线是圆线、或扁平线、或绞合导线；所述背线是扁平线时，背线是压延形成的、或者是金属箔分切形成的。
4.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，所述背线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铜包锌线。
5.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，在线路板背面的铝箔面印刷一层油墨、或者施加一层绝缘树脂，或者贴上一层带胶的绝缘膜，形成铝箔与铝箔之间，以及铝箔与外界绝缘。
6.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，制作低压灯带时，直接在线路板背面贴双面胶，形成铝箔与铝箔之间，以及铝箔与外界绝缘。
7.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，制作高压灯带时，线路板已在背面通过接触导通在一起的铝箔和至少表面是易焊锡金属背线已形成正、负极主导线。
8.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，灯带线路板设置有周期性剪切位，可在剪切位任意剪切使用。
9.根据权利要求1、或2所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，当用模组制作灯带时，其特征在于，直接在LED灯带的背面贴双面胶、或者在正面，即LED元件的哪一面施加防水胶，背面贴双面胶、或者采用包胶的方式将LED灯带包裹在胶里面。