一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法与流程

本发明涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法。

背景技术：

LED灯带线路板现有技术的线路板，因为铝无法焊锡，一直未用便宜的铝做电路，虽然高压灯带在线路板之外使用了便宜的铝线导电，但是此铝线和线路之间的导通也不是焊锡导通，是通过人工一个一个缠绕细导线导通的，效率低成本高。

另外，因LED灯带通常都是有周期性设置的剪切位，在使用时会根据需要在剪切位剪开使用，为避免剪切位剪开造成截面正负极短路，以及为了符合耐电压安规规定，所以灯带线路板一直无法用便宜的铝箔代替昂贵的PI做覆盖膜保护背面电路，灯带线路板也一直无法用铝箔代替PI做基材制作高散热的铝基柔性板，再制成高散热的铝基软性LED灯带。

为了克服以上的缺陷的不足，本发明的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，采用至少表面是铜的背线通过胶粘剂覆合在单面柔性线路板的背面，再用宽度大于背线的铝箔保持一定的安全间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，这样背线和铝箔一起导电，不仅增加了灯带线路板电流负载能力，同时铝箔替代PI起到了覆盖膜保护背线不脱落不易断裂，而且大面积铝箔贴于线路板背面起到了很好的散热作用，通过焊锡在导锡孔处将正面电路和至少表面是铜的背线焊接导通，使其背面的铝电路、背线、正面电路相互导通，解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。

技术实现要素：

本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，所述易焊锡金属包括铜及其铜合金、或者金属镀镍线、或者金属镀锡线、或者金属镀银线、或者金属镀金线、或者铜包铝线、或者铜包铁线，所述的金属背线对应覆在导锡孔位置处，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将铝箔分切成多条铝箔带，宽度大于背线，然后保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，这样不仅增加了灯带线路板电流负载能力，同时铝箔替代PI起到了覆盖膜保护背线不脱落不易断裂，而且大面积铝箔贴于线路板背面起到了很好的散热作用；SMT贴片焊接元件，印刷锡膏的同时，在导锡孔处也印刷锡膏，过回流焊焊接元件时，同时导锡孔处的锡将表面是易焊锡金属的背线与正面电路焊点、或者/和元件脚牢固焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起、或者是在SMT后，将两条或两条以上的单条短的已焊有元件的灯条焊接成长灯带时，在导锡孔处施加锡，在前后线路板灯条首尾接口处焊接接长的同时，将板的正反面焊锡导通连通，使铝箔、金属背线及正面电路导通在一起，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组，本发明解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。

根据本发明提供了一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，包括：将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，所述易焊锡金属包括铜及其铜合金、或者金属镀镍、或者金属镀锡、或者金属镀银、或者金属镀金、或者铜包铝、或者铜包铁，所述的金属背线对应覆在导锡孔位置处，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将铝箔分切成多条铝箔带，宽度大于背线，然后保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，这样不仅增加了灯带线路板电流负载能力，同时铝箔替代PI起到了覆盖膜保护背线不脱落不易断裂，而且大面积铝箔贴于线路板背面起到了很好的散热作用；SMT贴片焊接元件，印刷锡膏的同时，在导锡孔处也印刷锡膏，过回流焊焊接元件时，同时导锡孔处的锡将表面是易焊锡金属的背线与正面电路焊点、或者/和元件脚牢固焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起；和/或者是在SMT后，将两条或两条以上的单条短的已焊有元件的灯条焊接成长灯带时，在导锡孔处施加锡，在前后线路板灯条首尾接口处焊接接长的同时，将板的正反面焊锡导通连通，使铝箔、金属背线及正面电路导通在一起；通过以上方法，即制成了含多功能铝箔的LED灯带线路板模组。

根据本发明还提供了一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，包括：元件层；正面阻焊层；正面线路层；绝缘膜层；胶粘剂层；背线层；导电导热铝箔保护层；设置在正面阻焊层、正面线路层、绝缘膜层和胶粘剂层上的导锡孔；其特征在于，所述的导锡孔贯通正面阻焊层、正面线路层、绝缘膜层和胶粘剂层；所述的背线是至少是表面是易焊锡金属的金属线，所述易焊锡金属是铜或铜合金、或者仅是表面是铜或镍或锡或银或金的其它金属，并且至少是二条或二条以上并置排列，被胶粘层对位粘贴在线路板背面，在导锡孔处从正面阻焊层哪一面露出；所述的导电导热铝箔保护层，至少是二条或二条以上的铝箔，宽度大于背线宽度，保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间并和背线紧密接触相互导通，并形成对背线的保护；正反两面电路导通，是在导锡孔处通过焊锡将金属背线和正面电路焊点焊接在一起形成导通、或者是在导锡孔处通过焊锡将金属背线和正面的元件脚焊接在一起形成导通、或者是将元件脚、正面电路、金属背线三个同时焊接在一起形成导通。最终形成的是背面铝箔及背线及正面电路的一起导通。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，所述背线是圆线、或扁平线、或绞合导线；所述背线是扁平线时，背线是压延形成的、或者是金属箔分切形成的。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，所述背线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铜包锌线。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，在线路板背面的铝箔面印刷一层油墨、或者施加一层绝缘树脂，或者贴上一层带胶的绝缘膜，形成铝箔与铝箔之间，以及铝箔与外界绝缘。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，制作低压灯带时，直接在线路板背面贴双面胶，形成铝箔与铝箔之间，以及铝箔与外界绝缘。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，制作高压灯带时，线路板已在背面通过接触导通在一起的铝箔和至少表面是易焊锡金属背线已形成正、负极主导线。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，其特征在于，灯带线路板设置有周期性剪切位，可在剪切位任意剪切使用。

根据本发明的一个优选实施例，所述的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，当用模组制作灯带时，其特征在于，直接在LED灯带的背面贴双面胶、或者在正面，即LED元件的哪一面施加防水胶，背面贴双面胶、或者采用包胶的方式将LED灯带包裹在胶里面。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为本发明一优选实施例，将圆的铜包铝线压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线截面示意图。

图2为本发明一优选实施例，将铝箔分切成多条宽度大于背的铝箔带的平面示意图。

图3为本发明一优选实施例，单面软性线路板的截面示意图。

图4为本发明一优选实施例，在单面软性线路板的背面涂胶后的截面示意图。

图5为本发明一优选实施例，在涂胶后的单面软性线路板上冲出导锡孔后的截面示意图。

图6为本发明一优选实施例，背线对应导锡孔的位置与单面软性线路板贴在一起，背线从正面阻焊层哪一面露出的平面示意图。

图7为本发明一优选实施例，背线对应导锡孔的位置与单面软性线路板贴在一起，背线从正面阻焊层哪一面露出，在导锡孔位置处的截面示意图(也就是“图6”在导锡孔位置处的截面示意图)。

图8为本发明一优选实施例，宽度大于背线的铝箔带，保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的涂在单面软性线路板上胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通的，在导锡孔位置处的截面示意图。

图9为本发明一优选实施例，宽度大于背线的铝箔带，保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的涂在单面软性线路板上胶粘剂粘牢的层间结构的截面示意图。

图10为本发明一优选实施例，在线路板背面，即铝箔的哪一面上，将线路板的整个背面均匀印刷上一层油墨后的截面示意图。

图11为本发明一优选实施例，SMT贴片焊接元件，同时导锡孔处的锡将表面是易焊锡金属的背线与正面电路焊点牢固焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起的截面示意图。

图12为本发明另一优选实施例，焊接元件的一部分元件脚位置处的线路板上设置有导锡孔，导锡孔处的锡直接将元件脚焊接在背线上，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起的截面示意图。

图13为本发明又另一优选实施例，焊接元件的一部分元件脚位置处的线路板上设置有导锡孔，导锡孔处的锡直接将元件脚、正面线路和背线焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起的截面示意图。

图14为本发明一优选实施例，通过焊锡在导锡孔处将正面电路和背线焊接导通，使其背面的铝电路、背线、正面电路相互导通的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。

1、背线的制作：如图1所示，用压延机将圆的铜包铝线(1)压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线，制作成表面是铜的背线(1.1)。

2、起作导电、导热、保护层作用的铝箔制作：如图2所示，用分条机将铝箔(2)分条切割制作成多条宽度大于背线(1.1)的铝箔带(2.1)。

3、单面软性线路板的制作：采用单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨、丝印阻焊、烘烤固化制作成单面软性电路板(如图3所示)，在图3中，标识(3.1)为绝缘膜层、标识(3.2)为正面线路层、标识(3.3)为正面阻焊层，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

4、将制作好的单面软性电路板，在电路板的背面绝缘膜(3.1)的哪一面涂上一层胶(3.4)(如图4所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导锡孔模具冲切，冲出如图5所示的导锡孔(3.5)，导锡孔(3.5)贯通正面阻焊层(3.3)、正面线路层(3.2)、绝缘膜层(3.3)和胶粘剂层(3.4)。

5、在覆合机上，将压延制作好的铜包铝扁平背线(1.1)与涂胶后冲好导锡孔(3.5)的单面软性电路板的涂有胶粘剂(3.4)的哪一面，背线(1.1)分别对准导锡孔(3.5)的位置覆合在一起(如图6、图7所示)，然后将分切好的宽度大于背线的铝箔带(2.1)，在覆合机上保持一定间距覆盖在背线(1.1)上，并包住背线(1.1)，铝箔带(2.1)同时被背线(1.1)两边的涂在单面软性线路板上胶粘剂(3.4)粘牢，将背线(1.1)紧贴夹在铝箔带(2.1)与单面软性电路板涂有胶粘剂(3.4)的中间，使其铝箔带(2.1)与背线(1.1)接触导通(如图8、图9所示)。

6、在线路板背面，即铝箔带(2.1)的哪一面上，将线路板的整个背面均匀印刷上一层油墨(4)，使其铝箔带(2.1)与铝箔带(2.1)之间，以及铝箔带(2.1)与外界绝缘(如图10所示)。

7、对焊点进行OSP表面防氧化处理。

8、用外形分条分切机，将经过OSP表面防氧化处理后的线路板进行分条分切成形，制作成一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板。

9、采用传统的SMT贴片方式，在制作好的多功能铝箔制成的LED灯带线路板上的元件焊盘上印刷锡膏(5.1)，同时，在导锡孔处也印刷上锡膏(3.6)，贴装LED(5)在锡膏(5.1)上，然后过回流焊焊接LED(5)元件时，同时导锡孔处的锡膏(3.6)将表面是易焊锡金属的背线(1.1)与正面电路(3.2)牢固焊接在一起，使其背面的铝箔(2.1)、金属背线(1.1)、正面电路(3.2)相互导通在一起(如图11所示)，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组。

当然，导锡孔处的焊锡导通结构方式，也可设计成如图12所示焊锡导通结构方式，焊接元件(5)的一部分元件脚位置处的线路板上设置有导锡孔，导锡孔处的焊锡(5.2)直接将元件脚焊接在背线(1.1)上，使其背面的铝箔(2.1)、金属背线(1.1)、正面电路相(3.2)互导通在一起。

当然，导锡孔处的焊锡导通结构方式，还可以设计成如图13所示焊锡导通结构方式，焊接元件(5)的一部分元件脚位置处的线路板上设置有导锡孔，导锡孔处的焊锡(5.3)直接将元件(5)的一部分元件脚、正面线路(3.2)和背线(1.1)焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起。

图14为在导锡孔处，通过焊锡(3.6)在导锡孔处将正面电路(3.2)和背线(1.1)焊接导通，使其背面的铝电路(2.1)、背线(1.1)、正面电路(3.2)相互导通在一起。

本发明的一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组，采用铝箔带(2.1)三面紧贴夹紧至少表面是铜的背线(1.1)，同时，通过焊锡(3.6)在导锡孔(3.5)处将正面电路(3.2)和背线(1.1)焊接导通，背线(1.1)又与铝箔带(2.1)接触导通，这样使其背面的铝箔带(2.1)、背线(1.1)、正面电路(3.2)相互导通、或者/和在过元件的一部分元件脚处通过焊锡直接将元件脚焊接在背线(1.1)上、或者直接将元件(5)的一部分元件脚、正面线路(3.2)和背线(1.1)焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起，解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题，增加了灯带线路板电流负载能力，同时铝箔替代PI起到了覆盖膜保护背线不脱落不易断裂，而且大面积铝箔贴于线路板背面起到了很好的散热作用。

以上结合附图将一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。