技术总结
本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多条铝箔带保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，SMT贴片焊接元件，在导锡孔处将背线与正面电路焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组，本发明解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。
技术研发人员：王定锋;徐文红
受保护的技术使用者：王定锋
文档号码：201610659569
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2017.02.15