1.一种阻抗板介质层厚度控制方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；
b.预叠板及叠板；
c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
d .熔合；
e.铆合；
f.压合；
所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区，所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈，所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD，所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条，所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口；
所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；
所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区，所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈，所述D阻流区设置有多个点状的阻流PAD；
所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120s；
还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
2.据权利要求 1 所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述叠板工序的层数中，次外层板采用A型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用D型板。
3.根据权利要求 1 所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述A阻流PAD均匀且等距分布于A阻流区；所述A阻流PAD、A铜皮包围圈、A阻流铜条及A阻抗条高度相等；所述A铜皮包围圈相对两侧分别设置有A导流口，所述A铜皮包围圈设置有A导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
4.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述B阻流PAD均匀且等距分布于单元外部。
5.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述D阻流PAD均匀且等距分布于D阻流区； 所述D阻流PAD、D铜皮包围圈及D阻抗条高度相等；所述D铜皮包围圈相对两侧分别设置有D导流口，所述D铜皮包围圈设置有D导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
6.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述钻孔工序所钻孔孔径为0 .2-0 .4mm。
7.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
8.根据权利要求6所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-50min。