1.一种用于家用电器的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：
微控制器处理单元；以及
NFC标签/Modem/MCU单元，与所述微控制器处理单元相连，用于实现所述微控制器处理单元与外界的近场通信。
2.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含系统总线单元，用于所述微控制器处理单元与所述NFC标签/Modem/MCU单元经由该系统总线单元相连。
3.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含外围接口，连接至所述系统总线单元。
4.根据权利要求3所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一者或多者：
脉宽调制PWM接口；
模数转换器ADC接口；
通用异步收发传输器UART接口；
串行外设接口SPI；
通用输入/输出GPIO接口；以及
两线式串行总线I2C接口。
5.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
射频前端模块；
模数转换器及数模转换器；以及
BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
6.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
安全芯片单元，用于对所述微控制器处理单元所输出的信号进行加密。
7.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：
温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元；以及
湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至被所述微控制器处理单元。
8.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
红外线传感器，用于产生反应是否存在人体或动物活动的电信号，并发送至被所述微控制器处理单元。
9.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
第一振荡器，用于产生第一振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在正常操作模式使用；以及
第二振荡器，用于产生第二振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在省电操作模式使用。
10.根据权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含以下一者或多者：
闪存存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元相连；以及
随机存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元相连。
11.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
电源管理单元，用于给所述系统级封装芯片内的用电模块供电。
12.根据权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
射频前端模块；
模数转换器及数模转换器；
Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：
将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及
接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
13.根据权利要求5或12所述的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：
匹配及滤波器，连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。
14.一种智慧家居物联网装置，其特征在于，该装置包含根据权利要求1-13中任一项权利要求所述的系统级封装芯片。
15.一种制备根据权利要求1-13中任一项权利要求所述的系统级封装芯片的方法，该方法包括：
对PCB基板进行锡膏印刷，将锡膏印置于PCB板的焊盘上；
对印置有锡膏的PCB板进行芯片贴装；
对贴装有芯片的PCB板进行回流焊，以使得芯片固定在所述PCB板上；
对固定有所述芯片的PCB板进行裸片焊接及环氧树脂硬化，以使得裸片固定在所述PCB板上；以及
对固定有所述芯片及裸片的PCB板进行引线焊接、天线焊接、注塑成型、注塑成型后硬化以及涂覆电磁屏蔽层，从而产生所述系统级封装芯片。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在对PCB基板进行锡膏印刷之前，该方法还包括对所述PCB基板进行预热。
17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在对贴装有芯片的PCB板进行回流焊之后，该方法还包括：
对回流焊之后的PCB板进行清洗，以清除回流焊时残留的助焊剂；以及
对清洗之后的PCB基板进行烘干。
18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在对所述PCB板进行环氧树脂硬化之后和/或对所述PCB板进行引线焊接之后，该方法还包括：
对所述PCB板进行等离子清洗。
19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在对所述PCB板进行注塑成型后硬化与涂覆电磁屏蔽层之间，该方法还包括以下一者或多者：
对PCB板进行激光打标、集成电路测试、切割以及烘干。
20.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在对所述PCB板涂覆电磁屏蔽层之后，该方法还包括以下一者或多者：
对所述PCB板进行系统级测试、缺陷扫描、烘干以及编带包装。