系统级封装芯片、制备方法及智慧家居物联网装置与流程

技术总结
本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、制备方法及包含该系统级封装芯片的智慧家居物联网装置，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元；以及NFC标签/Modem/MCU单元，与所述微控制器处理单元相连，用于实现所述微控制器处理单元与外界的近场通信。通过上述技术方案，可在一系统级封装芯片内实现NFC通信。

技术研发人员：梁海浪
受保护的技术使用者：美的智慧家居科技有限公司
文档号码：201610854603
技术研发日：2016.09.27
技术公布日：2017.01.04