新型触控按键的制作方法

文档序号:11862288阅读:517来源:国知局
新型触控按键的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种触控按键结构,具体涉及一种具有导电层的触控按键结构。



背景技术:

目前普通电器已经很多都采用触摸式控制按键,其逐步取代了相关以前的机械式按键。如图1~6所示,而现在的触控按键组件结构包括有PCB电路板1和键帽2,PCB电路板1上设有与键帽2数量相同的铜箔触盘11,铜箔触盘11中部设有LED灯12,键帽2覆盖在铜箔触盘11上,键帽2顶部设有透光图案21。所述键帽2为塑料键帽,其外面为电器的触控面板3,触控面板3为电器的外壳或一些单独的透明塑胶面板,用户通过触摸触控面板3,用户的人体电场作用,形成电容式感应,PCB电路板1通过铜箔触盘11及触控芯片电路侦查到细微的电流变化,从而触发相应的按键操作控制。由于所述键帽2外面的触控面板3大多为电器产品的外壳,也有的是独立的透光塑胶件,现有触控按键结构的结构缺陷导致键帽及触控面板不能太厚,不然会出现感应不到,触摸无反应的现象。然而,对于一些形状较为特殊或复杂的电器和设备,现有的触控按键结构其灵敏度太低,难以满足应用要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对上述问题不足之处,提供一种新型触控按键,其通过对键帽增加导电层,增大了感应面积,提高了感应灵敏度和增大了感应区域,扩大了触控按键的使用范围。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

新型触控按键,包括PCB电路板及键帽,键帽顶部设有透光图案,所述键帽的外表面设有一导电层,且所述键帽顶部位于导电层外还设有一颜料涂层。

优选地,所述导电层对应透光图案的位置设有避让孔。

具体地,所述导电层为金属粉导电层。

进一步具体,所述导电层为铜粉导电层;或者,所述导电层为银粉导电层;或者,所述导电层为铝粉导电层;或者,所述导电层为铁粉导电层。

本实用新型新型触控按键,其通过对键帽增加导电层,增大了感应面积,提高了感应灵敏度和增大了感应区域,扩大了触控按键的使用范围。

附图说明

图1为PCB电路板结构示意图。

图2为PCB电路板结构剖视图。

图3为现有键帽顶面结构示意图。

图4为现有键帽背面结构示意图。

图5为现有键帽结构剖视图。

图6为现有触控按键结构剖视图。

图7为本实用新型所述键帽结构剖视图。

图8为本实用新型所述触控按键结构剖视图。

以下通过附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步描述:

具体实施方式

如图7和8所示,本实用新型所述新型触控按键,包括PCB电路板1、键帽2及触控面板3,本实用新型创新性地对键帽增加导电层22及颜料涂层23,在增加触控感应灵敏度的同时进一步提高按键的美观。具体结构如下:

所述键帽2顶部设有透光图案21,透光图案21为按键的功能图案,如关机图案,wifi标记图案,音量加减图案等根据实际需要设置的图案。

所述键帽2的外表面设有一导电层22(键帽的外表面包括键帽顶面、侧面及背面),具体地,所述导电层22为金属粉导电层。进一步具体,所述导电层22为铜粉导电层;或者,所述导电层22为银粉导电层;或者,所述导电层22 为铝粉导电层;或者,所述导电层22为铁粉导电层。上述金属粉导电层通过喷镀的方式与键帽2本体结合。

进一步,为了使按键更为美观,符合产品的外观搭配,所述键帽2顶部位于导电层22外还设有一颜料涂层23,所述颜料涂层23通过二次喷涂的方式附着在导电层22外。

为了使键帽2的透光图案32能清晰的显示,所述导电层22对应透光图案21的位置设有避让孔221。所述避让孔221可以通过在喷镀导电层22的时候通过遮挡预留的方式实现,或者也可以等导电层22整体喷镀完成后通过镭雕的方式实现。

以下通过具体实施方式来对本实用新型作进一步描述:

当用户用手指去触摸键帽2上面的触控面板3时,由于本实用新型在键帽2外表面覆盖一层导电层22,能更大面积地感应到人体电场,即提高了感应到灵敏度和感应区域,与下面PCB电路板1上的铜箔触盘11构成电容,形成容性触控电路,由此产生了电荷的移动,然后被PCB电路板1上的触控芯片电路所侦测到。由于键帽2增加导电层22,从而提高了感应面积和灵敏度,这样的键帽,可以做得很厚,远远超过现在普通的触控按键的间距,适合应用于各种复杂的箱体结构,增大了触控按键应用场合的适用性。

本实用新型新型触控按键,其通过对键帽增加导电层,增大了感应面积,提高了感应灵敏度和增大了感应区域,扩大了触控按键的使用范围。

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