一种电子设备的确认键的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种电子设备的确认键。

背景技术：

随着现代科技的发展，电子设备也越来越多的应用到人们的日常生活和工作当中，其中电子设备上必不可少的一样就是按键。传统的机械式按键，需要在设备上开孔，容易被油污污染，易磨损且灵敏度低；在触摸按键技术方面，电阻式触摸按键，由于电阻式的触摸按键需要在设备表面贴一张触摸电阻薄膜,其耐用性较低。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种电子设备的确认键，采用电容式触摸按键，在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长等优点，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备的确认键，包括按键外壳和微处理器，所述按键外壳为绝缘平板，且下表面紧密连接有按键电极，所述按键电极包括上非金属面板和下非金属面板，两非金属面板呈平行结构，上非金属面板的内表面固定有金属阳电极，下非金属板的上表面固定有金属阴电极；所述按键电极的下表面通过导线连接有触摸感应器，且触摸感应器的输出端连接到微处理器的I/O口，微处理器的输出端还连接有驱动电路。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述微处理器采用MSP430系列单片机，触摸感应器采用ST05系列芯片，且触摸感应器还通过I²C总线与微处理器进行通信。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述上非金属面板和下非金属面板采用树脂制成，且二者通过触摸金属弹簧相连接，触摸金属弹簧的两端分别连接在金属阳电极和金属阴电极上。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述触摸感应器与按键电极的连接处还并联有灵敏电容器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子设备的确认键，通过设置按键电极和触摸感应器，利用电极间距改变引起的电场变化，来辨别按键是否被按下，同时通过可调电容器，可以根据不同的设备要求，调整按键反应灵敏度；绝缘的按键外壳能够起到防护作用，在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用微处理器电路原理图。

图中：1-按键外壳；2-微处理器；3-按键电极；4-上非金属面板；5-下非金属面板；6-金属阳电极；7-金属阴电极；8-触摸感应器；9-I²C总线；10-触摸金属弹簧；11-可调电容器；12-驱动电路。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种电子设备的确认键，包括按键外壳1和微处理器2，所述按键外壳1为绝缘平板，且下表面紧密连接有按键电极3，所述按键电极3包括上非金属面板4和下非金属面板5，两非金属面板呈平行结构，上非金属面板4的内表面固定有金属阳电极6，下非金属板5的上表面固定有金属阴电极7；所述按键电极3的下表面通过导线连接有触摸感应器8，且触摸感应器8的输出端连接到微处理器2的通信接口，微处理器2的输出端还连接有驱动电路12；

所述微处理器2采用MSP430系列单片机，触摸感应器8采用ST05系列芯片，且触摸感应器8还通过I²C总线9与微处理器2进行通信；所述上非金属面板4和下非金属面板5采用树脂制成，且二者通过触摸金属弹簧 10相连接，触摸金属弹簧10的两端分别连接在金属阳电极6和金属阴电极7上；所述触摸感应器8与按键电极3的连接处还并联有可调电容器11，且可调电容器11受微处理器2控制。

本实用新型工作原理：所述按键外壳1用于保护内部电路，且采用绝缘材料，防止在操作过程中因漏电产生触电事故，保护操作人员的安全，当手指按下按键外壳1时，按键电极3在压力的作用下，触摸金属弹簧10被压缩，上非金属面板4和下非金属面板5相互靠近，金属阳电极6和金属阴电极7之间的电场发生变化，产生的电场变化信号被触摸感应器8捕捉，并通过I²C总线9传输到微处理器2的输入端，微处理器2根据采集到的信号判断是否按键按下，若确认按下，则启动驱动电路12，驱动目的设备开始动作；所述可调电容器11受微处理器2的控制，可以改变自身电容大小，调节充放电时间，从而达到改变按键灵敏度的目的。

该电子设备的确认键，通过设置按键电极3和触摸感应器8，利用电极间距改变引起的电场变化，来辨别按键是否被按下，同时通过可调电容器11，可以根据不同的设备要求，调整按键反应灵敏度；绝缘的按键外壳1能够起到防护作用，在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。