一种头戴式虚拟现实设备的制作方法

文档序号:12198661阅读:253来源:国知局
一种头戴式虚拟现实设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及头戴式虚拟现实设备领域,主要涉及一种便于散热的头戴式虚拟现实设备。



背景技术:

头戴式虚拟现实设备,是用于显示图像及色彩的设备。通常是用眼罩或头盔的形式,把显示屏贴近用户的眼睛,通过光路调整焦距以在近距离中对眼睛投射画面,现已广泛应用在游戏、医学、娱乐和军事等方面。

现有技术中,头戴式虚拟现实设备不论是由使用者置入手机或是一体机式,都存在温度过高与散热的问题,而现有头戴式虚拟现实设备上通常没有散热结构,导致其不能有效散热,影响其使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型提供一种头戴式虚拟现实设备,散热效果好。

为达到解决上述技术问题的目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:一种具有散热结构的头戴式虚拟现实设备,包括设备主体,所述设备主体包括壳体和壳体内腔,所述设备主体上设置有所述散热结构,所述散热结构包括设置在所述壳体内腔中的散热片、设置在所述壳体内腔中的散热风机和设置在所述壳体上的散热孔。

所述散热风机正对所述散热片。

所述壳体包括连接为一体的上盖、下壳和位于上盖、下壳之间的壳体主体,所述上盖位于所述壳体主体的上侧,所述下壳位于所述壳体主体的下侧,所述上盖具有朝向下方的倾斜侧面,所述散热孔开设在所述倾斜侧面上。

所述上盖与所述壳体主体的连接缝处设置有装饰条,所述装饰条具有朝向所述散热孔的散热凹槽。

所述下壳上设置有与所述壳体内腔连通的进气孔。

所述下壳的前侧边缘处具有凹陷部,所述进气孔位于所述凹陷部上。

所述下壳的轮廓为下凸的弧形。

与现有技术相比,本实用新型通过设置散热结构,借助内部的散热片传导发热源,并以散热风机加速热对流,使热气从散热孔中排出,提高头戴式虚拟现实设备的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型头戴式虚拟现实设备的整体结构示意图一;

图2为本实用新型头戴式虚拟现实设备的整体结构示意图二;

图3为本实用新型头戴式虚拟现实设备的壳体处的局部剖视图;

图4为本实用新型头戴式虚拟现实设备的散热风机及散热片在壳体内腔中的设置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明。

参照图1至图4,本实施例一种头戴式虚拟现实设备,包括设备主体10,设备主体10包括壳体11和壳体内腔12,设备主体10上设置有散热结构,散热结构包括设置在壳体内腔12中的散热片13、设置在壳体内腔12中的散热风机14和设置在壳体11上的散热孔15。

通过设置散热结构,借助壳体内腔12中的散热片13传导发热源,并由散热风机14加速热对流,使热气从散热孔15中排出,提高头戴式虚拟现实设备的散热效果。为提高散热效果并兼顾尽可能不会较高程度地增大头戴式虚拟现实设备的重量,以免影响佩戴舒适度,本实施例中散热片13优选铝合金散热片。

进一步地,散热风机14正对散热片13,如图4所示,以进一步加速热对流。

通常,为便于组装,壳体11包括连接为一体的上盖111、下壳112和位于上盖111、下壳112之间的壳体主体113,上盖111位于壳体主体113的上侧,下壳112位于壳体主体113的下侧,上盖111具有朝向下方的倾斜侧面1111,散热孔15开设在倾斜侧面1111上,则散热孔15在壳体11上可以隐蔽设置,以减小对产品外观效果的不利影响,且由于热气密度小,向上流动,则散热孔15位于上盖111上,有利于热气的流动散出。

为进一步提高头戴式虚拟现实设备的外观效果,提高市场竞争力,如图1和图3所示,上盖111与壳体主体113的连接缝处设置有装饰条16,装饰条16具有朝向散热孔15的散热凹槽161。装饰条16的散热凹槽16可以对上盖111上的散热孔15起到避让作用,以免影响热气的散出。

为加强气流对流,加快热气的散出,在下壳112上设置有与壳体内腔12连通的进气孔1121,则可以从进气孔1121处引入外部自然风,与壳体内腔12内的热气形成对流,加快热气的散出。

进一步地,下壳112的前侧边缘处具有凹陷部1122,进气孔1121位于凹陷部1122上,则从下壳112的表面也不容易观察到进气孔1121,实现进气孔1121的隐蔽设置,以减小对产品外观效果的不利影响。

更进一步地,下壳112的轮廓优选为下凸的弧形,下壳112的弧形造形有助于引导气流进入进气孔1121,加强对流效果。

本实施例头戴式虚拟现实设备通过设置散热结构,借助内部的散热片传导发热源,并以散热风机加速热对流,使热气从散热孔中排出,提高头戴式虚拟现实设备的散热效果,延长使用寿命。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的普通技术人员来说,依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。

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