声频功率放大器温控功率输出防断声装置的制作方法

本实用新型涉及功率放大器技术领域，具体涉及一种声频功率放大器温控功率输出防断声装置。

背景技术：

声频功率放大器传统温度保护为低温时减小风机电压、减小风机的出风量，温度达到固定点(温度开关)时加大风机电压增加排风量；或是模拟功放加热敏电阻调低放大器的静态工作点以增加失真换取发热量减少；或是在更高的温度点(另外的温度开关)切断功放输出。

技术实现要素：

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种简单、可靠、适用于声频功率放大器智能温度保护无断声电路的声频功率放大器温控功率输出防断声装置。

声频功率放大器在放大器工作小于设定温度时对放大器无干涉，在放大器高于设定温度后，每升高0.5度或1度对放大器的总增益按设定方案衰减(幅度非线性)，从而降低放大器的输出总功率、减小发热使功率放大器工作在安全范围而又不会使输出声音中断，等温度降低时按预定方案减小衰减，当温度回到另一设定值时完全取消衰减的装置。温度点和不同温度衰减量可按具体使用要求任意设置。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种声频功率放大器温控功率输出防断声装置，包括集成音量电路和声频功率放大器，所述集成音量电路连接所述声频功率放大器；还包括温度传感器和控制单元；所述温度传感器与所述控制单元连接，所述控制单元连接所述集成音量电路。

更进一步的技术方案是所述的控制单元是单片机。

更进一步的技术方案是所述温度传感器包括型号为DS1820集成芯片和第一电阻，所述第一电阻一端与+5V电源连接，所述第一电阻另一端分别与所述型号为DS1820集成芯片的DA数据端和所述单片机的I/O口连接。

更进一步的技术方案是所述集成音量电路包括第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容以及型号为PT2257集成芯片；所述型号为PT2257集成芯片的RIN端与所述第一电容的正端相联，所述第一电容的负端与输入端口相联；所述型号为PT2257集成芯片的SCLK端与分别与所述第二电阻、所述单片机的I/O口相联；所述型号为PT2257集成芯片的SDA端分别与所述第三电阻、所述单片机的I/O口相联。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果之一是：本实用新型采用放大器前级中加入音量集成电路，在散热器等发热器件中加入温度传感器，通过单片机在设定温度前不干涉放大器，在设定温度后按预定方案通过控制音量集成电路对放大器的增益进行衰减，达到使放大器工作于安全区域，又使放大器输出不断声。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的原理框图。

图2为本实用新型一个实施例的电路原理图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

下面结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，本实施例公开一种声频功率放大器温控功率输出防断声装置，它包括集成音量电路和声频功率放大器，所述集成音量电路连接所述声频功率放大器；还包括温度传感器和控制单元；该控制单元为一个单片机，所述温度传感器与所述控制单元连接，所述控制单元连接所述集成音量电路。本实施例中单片机依靠埋在发热器件中的温度传感器读取发热器件的温度值，再根据当前温度值与存储的先前温度值判断是否对集成音量电路进行衰减，从而使声频功率放大器工作中发热器件小于设定温度时对放大器无干涉，在放大器高于设定温度后，每升高0.5度或1度对放大器的总增益按设定方案衰减(幅度非线性，按方案自由设定，温度越高放大器越接近非安全区，衰减越大)降低放大器的输出总功率、减小发热使功率放大器工作在安全范围而又不会使输出声音中断，等温度降低时按预定方案减小衰减，当温度回到另一设定值时完全取消衰减。达到在设定温度点以下对放大器无干涉，温度点以上按方案衰减使放大器工作于安全区域而无需切断输出。

如图2所示，本实施例中温度传感器由型号为DS1820集成芯片IC1、第一电阻R1组成。所述控制单元为一个单片机IC2组成。所述集成音量电路由第二电阻R2、第三电阻R3、型号为PT2257集成芯片IC3、第一电容C1、第二电容C2组成。

其中，所述温度传感器电路中：第一电阻R1一端与+5V电源相联，第一电阻R1另一端接与型号为DS1820集成芯片IC1的DA数据端、单片机IC2普通I/O口相联，型号为DS1820集成芯片IC1的GND接地端与参考地相联，型号为DS1820集成芯片IC1的VCC电源端与+5V电源相联。

所述单片机电路中：单片机IC2供电口与+5V电源相联，单片机IC2地线口与参考地相联，一普通I/O口与第一电阻R1一端、型号为DS1820集成芯片IC1的DA数据端相联，一普通I/O口与第二电阻R2一端、型号为PT2257集成芯片IC3的SCLK端相联，一普通I/O口与第三电阻R3、型号为PT2257集成芯片IC3的SDA端相联。

所述集成音量电路中：型号为PT2257集成芯片IC3的VSS端与参考地相联，型号为PT2257集成芯片IC3的VDD端与+9V电源相联，型号为PT2257集成芯片IC3的RIN端与第一电容C1正端相联，第一电容C1负端与输入端口相联，型号为PT2257集成芯片IC3的SCLK端分别与第二电阻R2一端、单片机IC2一普通I/O相联，型号为PT2257集成芯片IC3的SDA端与第三电阻R3一端、单片机IC2一普通I/O相联。

本实施例通过在声频功率放大器前级中加入音量集成电路，在散热器等发热器件中加入温度传感器，通过单片机在设定温度(如80度以下)对放大器增益不作任何干涉；在温度超过设定温度后按温度每升高0.5度或1度通过音量集成电路对放大器增益衰减，且随温度升高衰减量按预定方案增加。从而使放大器功率器件工作在安全区内，在温度较高时减小但保持声音输出。本实用新型特别实用于定压声频功率放大器类无人值守情况下，长时间输出或音源幅值实然增大而又无人值守时(如自动播放任务)，能增大放大器的安全工作冗余度又不会切断输出(例如任务播放时无输出有时是不能接受的)。特别适用于类似于定压功率放大器自动播放任务等环境中。该装置更适合无人值守又需大功率输出的放大器，又对声音有无有较高要求(例如定压功率放大器)的使用场合。该电路具有完全的可移植性，适用于所有声频功率放大器，与放大器本身性质无关。

本实施例实施方便，由单片机读出埋在散热器等发热体内的机器温度值，在温度达到设定温度前不干涉放大器。在温度超过设定温度后，根据升高值，按预定方案对放大器衰减相应增益。温度降低后，按预定方案回复状态。

在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一个实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

尽管这里参照实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。