本实用新型涉及电子元器件领域技术，尤其是指一种贴片大电流磁珠。
背景技术：
磁珠是一种用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰以及吸收静电脉冲的电子元器件。随着现在数字电路高速化的发展，时钟频率越来越高，要求将电磁干扰的频率范围向宽频段扩展，直至1GHz以上。高速数字信号的脉冲波形更加陡峭，以致基波频率提高。因此要求装入高速数字电路的片式铁氧体磁珠必须满足：在100MHz以下的频段保持低阻抗|Z|，以致不引起信号波形的畸变；在100MHz到1GHz的宽频段内具有高阻抗|Z|，能够有效抑制宽频电磁干扰。
然而，目前的贴片磁珠其端电极均由电镀制成，无法满足大电流通过的要求，导致磁珠应用范围较为狭窄，因此，有必要对目前的磁珠进行改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片大电流磁珠，其能有效解决现有之磁珠无法满足大电流通过之要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种贴片大电流磁珠，包括有本体、两端电极以及多个膜片；该多个膜片镶嵌成型于本体内，该多个膜片上下间隔叠层设置，每一膜片的表面印刷有第一线路，每一膜片的底面印刷有第二线路，每一膜片上的第一线路通过导通孔与第二线路串联连接，每一膜片上第一线路通过导电柱串联连接位于其上方之膜片的第二线路，所有线路串联后形成螺旋线路，螺旋线路的两端分别与两端电极连接；该两端电极均为铜块体，其包括有一套合部和一平板部，两端电极的套合部分别嵌套于本体的两端，套合部的周侧面与本体的周侧面平齐，该平板部于套合部的底部向外水平延伸出；以及，该本体的前侧面、后侧面和顶侧面以及每一端电极之套合部的前侧面、后侧面、顶侧面和外端面均覆盖有导热胶层，该导热胶层外套设有由制冷片构成的制冷罩。
优选的，所述本体为掺杂有铁粉的塑胶材质，该膜片为铁氧体。
优选的，所述平板部的厚度大于套合部的壁厚。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过采用铜块体作为端电极，并配合平板部的设置，以增大焊接面积，同时端电极的横截面更大，满足大电流通过的要求，同时配合设置导热胶层和制冷罩，使得热量能够及时快速散去，为大电流的通过提供有效的保障。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、本体 20、端电极
21、套合部 22、平板部
30、膜片 31、第一线路
32、第二线路 33、导通孔
40、导电柱 50、导热胶层
60、制冷罩 61、制冷片
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10、两端电极20以及多个膜片30。
所述本体10为掺杂有铁粉的塑胶材质，铁粉与塑胶相互并存，以物理形式存在，铁粉没有不与塑胶发生任何化学反应。
该两端电极20均为铜块体，其包括有一套合部21和一平板部22，两端电极20的套合部21分别嵌套于本体10的两端，套合部21的周侧面与本体10的周侧面平齐，该平板部22于套合部21的底部向外水平延伸出；在本实施例中，所述平板部22的厚度大于套合部21的壁厚。
该膜片30为铁氧体，该多个膜片30镶嵌成型于本体10内，该多个膜片30上下间隔叠层设置，每一膜片30的表面印刷有第一线路31，每一膜片30的底面印刷有第二线路32，每一膜片30上的第一线路31通过导通孔33与第二线路32串联连接，每一膜片30上第一线路31通过导电柱40串联连接位于其上方之膜片30的第二线路32，所有线路串联后形成螺旋线路，螺旋线路的两端分别与两端电极20连接。
以及，该本体10的前侧面、后侧面和顶侧面以及每一端电极20之套合部21的前侧面、后侧面、顶侧面和外端面均覆盖有导热胶层50，该导热胶层50外套设有由制冷片61构成的制冷罩60。
使用时，每一端电极20之套合部21的底面和平板部22均贴合抵于线路板对应的电路上焊接导通，工作时，各端电极20和膜片30产生的热量由导热胶层50传递至制冷罩60上进行快速散热。
本实用新型的设计重点是：通过采用铜块体作为端电极，并配合平板部的设置，以增大焊接面积，同时端电极的横截面更大，满足大电流通过的要求，同时配合设置导热胶层和制冷罩，使得热量能够及时快速散去，为大电流的通过提供有效的保障。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。