专利名称：表面贴装磁珠的制作方法
技术领域：
本发明涉及滤波元件，特别涉及一种磁珠。
背景技术：
滤波元件及防电磁干扰元件为电子产品的基本元件。磁珠为越来越常用的滤波元件及防电磁干扰元件。通常采用的双列直插式磁珠采用立姿插于印刷电路板上，高度较高， 无法满足未来电子产品的薄型化趋势。
发明内容有鉴于此，需提供一种表面贴装磁珠，具有较小高度。一种表面贴装磁珠，贴装于印刷电路板上，包括本体及接脚。本体由铁粉制成，所述本体与所述印刷电路板面接触。接脚包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出， 经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。优选地，所述本体为方形体、三角体、菱形体、梯形体及多角体中的任一种。一种表面贴装磁珠，贴装于印刷电路板上，包括本体及接脚。本体由铁粉制成，所述本体与所述印刷电路板线接触。接脚包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出， 经弯折后与所述印刷电路板形成面接触。优选地，所述本体为圆柱体。优选地，所述接脚包括延伸部、第一固定部、第二固定部及连接部。延伸部包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出。第一固定部贴装于所述印刷电路板上。第二固定部贴装于所述印刷电路板上，与所述第一固定部相连并形成夹角。连接部连接所述延伸部与所述第一固定部。优选地，所述第一固定部与所述第二固定部形成的夹角在所述本体的相对两侧的延伸方向相反。上述表面贴装磁珠采用表面贴装制程，因而具有低高度的特征，满足电子产品薄型化的要求。此外，表面贴装磁珠采用本体或接脚与印刷电路板面接触，从而可稳固表面贴装磁珠，以利表面贴装制程。
图1为本实用新型第一实施方式表面贴装磁珠的示意图；图2为本实用新型第二实施方式表面贴装磁珠的示意图；及图3为本实用新型第三实施方式表面贴装磁珠的示意图。主要元件符号说明表面贴装磁珠 10、10AU0B本体100、100A、100B下表面101、101A[0018]接脚延伸部连接部
110、110A、110B
1100 1101 1102 1103第一固定部第二固定部其它电子元件铜箔
30 40
具体实施方式
图1为本实用新型第一实施方式中表面贴装磁珠10的示意图。在本实施方式中， 表面贴装磁珠10采用表面贴装制程贴装于印刷电路板20上，并经由铜箔40与其它电子元件30相连。表面贴装磁珠10包括本体100及接脚110。本体100由铁粉制成，具有高耐电流的优点，可应用于高瓦数的电子产品上。本体100与印刷电路板20形成面接触，其包括下表面101，平贴于印刷电路板20上。本体100依靠下表面101与印刷电路板20形成面接触，从而可固定在印刷电路板20，以利表面贴装制程。接脚110包覆于本体110内，并由本体110的相对两侧伸出，经弯折后与印刷电路板20形成线接触，并与铜箔40相连。在本实施方式中，接脚110为铁丝或铜丝等金属，其经过过锡处理后贴装于印刷电路板20上。在本实施方式中，本体100为方形体。在实用新型的第二实施方式中，如图2所示， 本体100A为三角体，表面贴装磁珠IOA的其与结构同图1中的表面贴装磁珠10完全相同， 因而，此处不再详述。在本实用新型的其它实施方式中，本体100A也可为菱形体、梯形体及多角体等具有平面的立方体中的任一种。图3所示为本实用新型第三实施方式中表面贴装磁珠IOB的示意图。在本实施方式中，表面贴装磁珠IOB贴装于印刷电路板20上，并经由铜箔40与其它电子元件30连接。 表面贴装磁珠IOB包括本体100B及接脚110B。本体100B由铁粉制成，并与印刷电路板20 形成线接触。在本实施方式中，本体100B为圆柱体。接脚IlOB包覆于本体100B内，并由本体100B的相对两侧伸出，经弯折后与印刷电路板20形成面接触，以将表面贴装磁珠IOB固定在印刷电路板20上，以利表面贴装制程。接脚IlOB包括延伸部1100、连接部1101、第一固定部1102及第二固定部1103，其中连接部1101、第一固定部1102及第二固定部1103的数量均为2。延伸部1100包覆于本体100B内，并由本体100B的相对两侧伸出。连接部1101连接延伸部1100与第一固定部 1102。第一固定部1102与第二固定部1103均贴装于印刷电路板20上，且相互连接并形成夹角，如此，以与印刷电路板20形成面接触，从而固定表面贴装磁珠10B。第二固定部1103 还连接铜箔40。在本实施方式中，第一固定部1102与第二固定部1103形成的夹角在本体的相对两侧的延伸方向相反，以更好的固定表面贴装磁珠。在本实施方式中，接脚IlOB为铁丝或铜丝等金属，其经过过锡处理后贴装于印刷电路板20上。本实用新型的表面贴装磁珠10、10A、10B采用表面贴装制程，因而具有低高度的优点，满足电子产品薄型化的要求。此外，表面贴装磁珠10、10AU0B采用本体或接脚与印刷电路板20面接触，从而可稳固表面贴装磁珠10、10A、10B，以利表面贴装制程。
权利要求1.一种表面贴装磁珠，贴装于印刷电路板上，其特征在于，所述表面贴装磁珠包括 铁粉制成的本体，所述本体与所述印刷电路板面接触；及接脚，包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出，经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。
2.如权利要求1所述的表面贴装磁珠，其特征在于，所述本体为方形体、三角体、菱形体、梯形体及多角体中的任一种。
3.一种表面贴装磁珠，贴装于印刷电路板上，其特征在于，所述表面贴装磁珠包括 铁粉制成的本体，所述本体与所述印刷电路板线接触；及接脚，包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出，经弯折后与所述印刷电路板形成面接触。
4.如权利要求3所述的表面贴装磁珠，其特征在于，所述本体为圆柱体。
5.如权利要求3所述的表面贴装磁珠，其特征在于，所述接脚包括 延伸部，包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出；第一固定部，贴装于所述印刷电路板上；第二固定部，贴装于所述印刷电路板上，与所述第一固定部相连并形成夹角；及连接部，连接所述延伸部与所述第一固定部。
6.如权利要求5所述的表面贴装磁珠，其特征在于，所述第一固定部与所述第二固定部形成的夹角在所述本体的相对两侧的延伸方向相反。
专利摘要一种表面贴装磁珠，贴装于印刷电路板上，包括本体及接脚。本体由铁粉制成，所述本体与所述印刷电路板面接触。接脚包覆于所述本体内，并由所述本体的相对两侧伸出，经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。上述表面贴装磁珠采用表面贴装制程，因而具有低高度的特征，满足电子产品薄型化的要求。
文档编号H05K9/00GK201986338SQ201120011830
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者王家鹏, 黄威旗 申请人:国琏电子(上海)有限公司, 寰永科技股份有限公司