一种复合式叠构离型膜的制作方法

本实用新型涉及离型膜及其制备技术领域，特别涉及一种柔性电路板(FPC)压合用的复合式叠构离型膜。

背景技术：

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型膜(纸)多为PET离型膜(纸)，即在原纸或中间层上复合一层薄膜层(CPP或PET),再涂覆一层硅油离型剂层构成，上述所说的软板快压用离型(膜)纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良；针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂、电浆除渣或是磨砂去除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；并且PET离型膜A100的硅油离型剂层粘着性过大，撕除时留有残胶，会对电路板造成二次污染，而且需要人工清除，会增加成本，同时表面含硅，污染环境。

为了克服上述缺点，本设计人积极研究创新，以期创设出一种柔性电路板(FPC)压合用的复合式叠构离型膜。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种复合式叠构离型膜，不仅具有阻胶性能好、胶层流动均匀性佳和易撕除的优点，同时不含硅，环保，而且柔性电路板不会存在二次污染的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种复合式叠构离型膜，包括中间层、离型层以及硬度低于所述中间层的缓冲层；

所述中间层为PE层、PET层、PP层或PA层；所述中间层具有相对的上、下表面；

所述缓冲层具有两层且分别为上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层和所述下缓冲层分别形成于所述中间层的上、下表面；

所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层和所述下离型层皆为TPX层；所述上离型层形成于所述上缓冲层的上表面，且所述上缓冲层粘接所述上离型层和所述中间层；所述下离型层形成于所述下缓冲层的下表面，且所述下缓冲层粘接所述下离型层和所述中间层。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的进一步技术方案是：

所述缓冲层和所述离型层构成维卡软化温度为150-170℃的叠构。

进一步地说，所述上缓冲层和所述下缓冲层的厚度皆为10-100μm。

进一步地说，所述中间层的厚度为12-50μm。

进一步地说，所述上离型层和所述下离型层的厚度皆为10-40μm。

进一步地说，所述复合式叠构离型膜是柔性电路板压合用离型膜。

进一步地说，所述复合式叠构离型膜对压合后胶层的溢胶量控制在2mil以内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括中间层，上、下缓冲层和上、下离型层共五层，结构合理，故本实用新型至少具有以下优点：

一、本实用新型的缓冲层的硬度低于中间层的硬度，且缓冲层与离型层构成的叠构的维卡软化温度在150-170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160-180℃，本实用新型的这种硬度变化以及维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生；

二、本实用新型由于具有极佳的阻胶性能，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合，无需像传统离型膜一样对溢胶化学药剂、电浆除渣或是磨砂去除的工序，因此，减少了工序、节省了工时和成本，提升了生产效率和良率；

三、本实用新型的离型层为聚4-甲基戊烯层，热压软化后，粘性较小，离型膜易于撕除，且撕除后不含残胶，不会对电路板造成二次污染，不需要人为清除，减少操作工序，提高生产效率，由于粘性小可适用于多层FPC同时压合，进一步提高生产效率；

四、本实用新型不含硅油和增塑剂，离型膜撕除后不会对电路板造成二次污染，而且环保；

五、本实用新型由于其最外层的离型层采用了聚4-甲基戊烯层，具有流平性、低吸水率和防静电性能，使得本实用新型的离型膜具有防止FPC产品之间相互转印，防止静电，耐化学性强和吸水率低等优点；

六、无卤素符合环保要求。

本实用新型的上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是现有技术的PET离型膜压合完成未撕除PET离型膜时的结构示意图；

图2是现有技术的PET离型膜压合完成且撕除PET离型膜后的结构示意图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是本实用新型压合时的叠构示意图；

图5是本实用新型压合完成未撕除离型膜时的结构示意图；

图6是本实用新型压合完成且撕除离型膜后的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

A100-PET离型膜；

100-离型膜、101-上离型层、102-上缓冲层、103-中间层、104-下缓冲层、105-下离型膜层；

200-上压板；300-保护膜、301-胶层；400-铜箔基板、401-铜箔线路；500-下压板。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种复合式叠构离型膜100，如图3所示，包括中间层103、离型层以及硬度低于所述中间层103的缓冲层；

所述中间层103为PE(聚乙烯)层、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)层、PP(聚丙烯)层或PA(聚酰胺类树脂)层；所述中间层103具有相对的上、下表面；

所述缓冲层具有两层且分别为上缓冲层102和下缓冲层104，所述上缓冲层102和所述下缓冲层104分别形成于所述中间层103的上、下表面；

所述离型层具有两层且分别为上离型层101和下离型层105，所述上离型层101和所述下离型层105皆为TPX(聚4-甲基戊烯)层；所述上离型层101形成于所述上缓冲层102的上表面，且所述上缓冲层102粘接所述上离型层101和所述中间层103；所述下离型层105形成于所述下缓冲层104的下表面，且所述下缓冲层105粘接所述下离型层104和所述中间层103。

所述上缓冲层102和所述下缓冲层104的硬度介于离型层和中间层之间，其材料可以是由TPX(聚4-甲基戊烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)以及EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)、EMA(乙烯-丙烯酸甲酯共聚物)和EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)中的一种或多种构成。

所述缓冲层和所述离型层构成维卡软化温度为150-170℃的叠构。

所述中间层103的厚度为12-50μm，所述上缓冲层102和所述下缓冲层104的厚度皆为10-100μm，所述上离型层101和所述下离型层105的厚度为10-40μm。

所述复合式叠构离型膜100是柔性电路板压合用离型膜。

所述复合式叠构离型膜100的阻胶量为2mil，即对溢胶的控制为2mil以内。

本实用新型的工作原理和工作过程如下：

将离型膜用于柔性电路板热压合过程时的叠构，如图4所示，从上到下依次为上压板200、离型膜100、保护膜300、铜箔基板400(铜箔基板400的上层为铜箔线路401)和下压板500，采用160-180℃的温度对该叠构进行压合，压合过程中，由于本实用新型的缓冲层的硬度低于中间层101的硬度，而且缓冲层与离型层构成的叠构的维卡软化温度在150-170℃，传统的离型膜硬度高且不易软化，热压合时，传统的离型膜对于线路板表面的凹坑及边角的贴合效果较差，即便是在高温压合时传统的离型膜也无法与线路板表面的凹坑及边角完全贴合，存在空隙，进而容易溢胶，因此阻胶性能差，同时会造成保护膜300的胶层301流动性差，容易产生气泡，影响后续加工和产品性能，如图1和图2所示；

而本实用新型的这种硬度变化以及维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，防止保护膜300的胶层301流动不均和气泡的产生，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生，如图5和图6所示。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。