一种具有坏板标识的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有坏板标识的PCB板。

背景技术：

PCB的制作成本和PCB的叠层，钻孔孔径，最小线宽线距，面积都有关系，在单位面积上，PCB板上过孔数量越多，则线宽、线距就越小，同时叠层越复杂，PCB板的制作成本就越高。随着手机屏幕越来越大，设计的功能越来越多，为了提高手机的续航能力，电源的制作电池的容量也越来越大，但整个PCB板需要的元器件也越来越多，PCB板上的线路和器件也越来越密集，这就需要的越来越复杂的叠层结构。单位面积的PCB制作成本也越来越贵。因此，PCB板基材消耗越多，则成本就越多。当一个项目确定后，PCB板的单片面积就已经最终确定，工厂贴片时为了提高效率，就要使用拼板的PCB板。

现有的PCB拼板一般包括几个子PCB板,如果其中有某一片子板有问题,没有坏板标识点,工厂贴片时没办法给以区分,导致由于某一片的问题而浪费了一个PCB拼板,PCB容易被浪费，同时生产工序被复杂化，降低了生产效率，提高了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术中对PCB板出现问题时将会浪费一整张PCB拼板，使得生产效率低，生成成本高的技术问题。提供一种具有坏板标识，能够定位每个损坏的PCB板，生产效率高、降低生产成本的具有坏板标识的PCB板。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种具有坏板标识的PCB板，包括PCB拼板，所述PCB拼板中部位置均匀设置有多个PCB板区，所述PCB板区外部的所述PCB拼板形成废板区，PCB拼板上与每个所述PCB板区相对应位置处均设置有一个坏板标识。

进一步地，所述坏板标识均设置在所述废板区。

进一步地，所述PCB拼板上还设置有与每个所述PCB板区一一对应的位置识别点，所述位置识别点用于被自动贴片机识别，所述位置识别点和坏板标识一一对应，相对应的位置识别点和坏板标识同心设置。

进一步地，所述坏板标识位于每块PCB板区中心线正上方或正下方的废板区上。

进一步地，所述坏板标识四周开设有一圈切口。

进一步地，所述坏板标识为直径为1.5mm的露铜实心圆。

进一步地，所述露铜实心圆外圈还设置有直径2mm的阻焊开窗，且阻焊开窗与所述位置识别点同心设置。

本实用新型通过在PCB拼板上设置PCB板区和废板区，并且设置与每个PCB拼板相对应的坏板标识，在使用时，可以用不褪色笔将坏板标识涂掉，或将坏板标识钻掉，下一工序贴片过程中，工作人员或者自动贴片机可以识别该坏板标识，对其他合格的PCB板进行贴片。

本实用新型的优点在于，通过PCB板上的坏板标识，减少了由于一PCB拼板中某片PCB的开短路而导致整个PCB拼板不必要的报废，降低了企业生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型的具有坏板标识的PCB板的结构示意图；

图2为图1中I处的局部放大视图。

附图标记说明，1、PCB板区，2、废板区，3、坏板标识，4、位置识别点，5、切口，6、阻焊开窗。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，以下说明和附图对于本实用新型是示例性的，并且不应被理解为限制本实用新型。以下说明描述了众多具体细节以方便对本实用新型理解。然而，在某些实例中，熟知的或常规的细节并未说明，以满足说明书简洁的要求。

参阅图1所示，一种具有坏板标识的PCB板，包括PCB拼板，PCB拼板中部位置均匀设置有多个PCB板区1，PCB板区1外部的PCB拼板形成废板区2，PCB拼板上与每个PCB板区1相对应位置处均设置有一个坏板标识3，该坏板标识3可以设置在PCB板区也可以设置在废板区2。PCB拼板上设置PCB板区1和废板区2，并且设置与每个PCB拼板相对应的坏板标识3，在使用时，可以用不褪色笔将坏板标识3涂掉，或将坏板标识3钻掉，下一工序贴片过程中，工作人员或者自动贴片机可以识别该坏板标识3，对其他合格的PCB板进行贴片。通过PCB板上的坏板标识，减少了由于一PCB拼板中某片PCB的开短路而导致整个PCB拼板不必要的报废，降低了企业生产成本。

由于一般PCB板均要求高度集成，为了节省PCB板区1的面积，坏板标识3均设置在废板区2。

参阅图2所示，PCB拼板上还设置有与每个PCB板区1一一对应的位置识别点4，位置识别点4用于被自动贴片机识别，该位置识别点4为Mar k点，位置识别点4和坏板标识3一一对应，相对应的位置识别点4和坏板标识3同心设置。下一工序中的自动贴片机在检测到位置识别点4时，就可以对该位置识别点4对应的PCB板进行贴片。由于损坏的PCB板对应的坏板标识3被涂抹或被去除，所以自动贴片机将不会为该PCB板贴片。而其他贴片后的PCB板均可以正常使用，以便进行以后的工序。

在本实施例中，PCB板区1设置有两排，坏板标识3位于每块PCB板区1中心线正上方或正下方的废板区2上。方便自动贴片机检测坏板标识3以后，同时能够对一列两个PCB板区进行贴片。PCB板区1也可以设置一排或其他排数。

为了方便工作人员不借用其他机械设备就能够破坏坏板标识，坏板标识3四周开设有一圈切口5。该切口5可以是圆形、三角形、四边形等形状。

具体的，坏板标识3为直径为1.5mm的露铜实心圆。露铜实心圆外圈还设置有直径2mm的阻焊开窗6，且阻焊开窗6与位置识别点4同心设置。在工作人员破坏坏板标识3后，位置识别点4也被同时破坏，后续工序中的自动贴片机无法识别该位置识别点4，不会给该PCB板贴片。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干省略、改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。