一种电厚金孔的PCB制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种电厚金孔的PCB制作方法。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。PCB的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。

在PCB制造过程中，有些半孔需要做表面处理。多数情况下，半孔做普通的沉金处理即可，沉金处理采用的是化学沉积的方法。沉金处理的金层厚度一般很薄，若金层厚度要求不高的话，一般采用沉金处理。

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。使用比较多的是表面电金，表面电金具体可分为局部电金及整板电金、表面电金及其他表面处理等工艺。电金工艺具有镀层纯度高，焊点强度高的优点。随着集成电路的集成度越来越高，特别是在含树脂塞孔的PTH通孔和NPTH背钻孔的印制线路板的制造领域中，原来的沉金处理厚度薄，焊接强度低的缺点越来越凸显，已经不能满足现有的需求，因此，亟待一种半孔内电金的工艺。

技术实现要素：

本发明针对金层厚度薄，焊接强度低的问题，提供一种能满足半孔内电金，且电金层达到一定的厚度的电厚金孔的PCB制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电厚金孔的PCB制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻用于制作电金孔的前电金孔；生产板经沉铜

和全板电镀工序加工后，在生产板上制作外层图形，所述外层

图形上位于前电金孔位置处设置电金引线；

S2、外层蚀刻工序时，蚀刻出电金引线；

S3、进行阻焊工序及表面处理工序；

S4、在生产板上制作电金外层图形，露出前电金孔；

S5、进行局部电金，将前电金孔制作成电金孔；

S6、生产板成型时，锣断各电金引线；

S7、进行后续工序直至完成PCB的制作。

进一步，所述步骤S5中，包括对电金孔进行用于预防锣半孔及电金引线时产生披锋的预处理，预处理是指在电金孔上位于需要加工的半孔位置两端进行二次钻孔工序。

进一步，所述步骤S6中，当需要锣电金引线时，还包括锣半孔工序。

进一步，所述步骤S5中，局部电金后，进行电金外层图形的褪膜处理。

进一步，褪膜处理后，对电金孔进行性能检测。

进一步，所述步骤S2中，在蚀刻出电金引线后，对外层线路进行AOI检查。

进一步，所述步骤S1中，在外层图形工序后进行图形电镀工序。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：此电厚金孔的PCB制作方法，通过在外层图形上位于电金孔位置周围设置电金引线，在外层蚀刻时蚀刻出电金引线，通过设置电金外层图形，将需要电金的表面露出。电金时，通过电金引线导电完成电金工艺，电金完成后，将电金引线锣断。通过这种添加电金引线的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是实施例中在生产板上完成钻前电金孔工序后的示意图；

图2是实施例中前电金孔完成沉铜板电工序后的示意图；

图3是实施例中前电金孔设置电金引线的示意图；

图4是实施例中二次钻孔位置的示意图；

图5是实施例中电金孔的电金引线锣断并锣出半孔后的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1至图5，本发明提供一种电厚金孔的PCB制作方法，具体步骤如下：

(1)具有外层线路的生产板

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板。具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H。

b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3mm。

d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工；钻前电金孔。

e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。

f、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5μm。

g、外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，在外层线路图形上位于前电金孔位置处设置电金引线1；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次褪膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路及各电金引线1，外层线路的铜厚为130μm，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。

(2)对外层线路进行AOI检测

AOI即Automatic Optic Inspection，全称自动光学检测，用于检测PCB(印制电路板)工艺质量。

(3)前处理

对生产板进行磨板处理，用于清洁板面及粗化板面，以便后续增强板面与阻焊油墨的结合力，防止甩油。

(4)阻焊

在生产板上涂覆阻焊油墨后，先对生产板抽真空处理，然后将生产板置于75℃下烘烤45min，再用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，接着显影以除去未被光固化的阻焊油墨。显影后将生产板置于155℃下烘烤30min，热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层。

(5)沉镍金

沉镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触类结构。

(6)局部电金

设置电金外层图形，露出需要电金的前电金孔，通过电金引线1进行局部电金，然后褪膜、测试性能。

(7)预处理

在电金孔上位于需要加工的半孔位置两端进行二次钻孔工序。用于预防锣半孔及电金引线时产生披锋。

(8)锣断电金引线1

成型时，锣断电金引线1并锣半孔，进而进行后续工序，直至完成生产。

本发明通过这种添加电金引线1的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。能够满足日益精细化的PCB电路板生产加工要求，具有十分重要的意义。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。