技术总结
本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种电厚金孔的PCB制作方法,此电厚金孔的PCB制作方法，通过在外层图形上位于电金孔位置周围设置若干电金引线，然后在外层蚀刻时蚀刻出电金引线，通过设置电金外层图形，将需要电金的表面露出。电金时，通过电金引线导电完成电金工艺，电金完成后，将电金引线锣断。通过这种添加电金引线的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。
技术研发人员：翟青霞;赵波;周文涛
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201710124428
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.05.31