一种半孔PCB板的制作工艺的制作方法

本发明涉及PCB板的制作工艺，具体涉及一种PCB板半孔制作工艺。

背景技术：

PCB板时印刷电路板的简称。导通孔则是多层PCB板上只用作层与层之间导电互联用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。此类通孔有贯穿全板的“全通导孔”、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”、有不与板面接通而埋藏在板材内部的“埋通孔”等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法所制作完成的。

半孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，对产品的寿命、稳定程度均有很大程度提高。现有常规方法制作半孔板的流程为开料->内层线路制作内层线路制作->压合->钻圆孔->外层导电膜制作->镀铜->外层光刻及刻蚀->锣半孔，由于刀具在行刀过程中切削力的存在，很容易将半孔的孔壁铜被拉脱，影响了产品的性能。

技术实现要素：

本发明针对上述问题，提供了一种PCB板成型尺寸的控制方法，该控制方法采用两次走刀的切割成型方式，以提高PCB板的切割成型精度，其具体技术方案如下：

一种半孔PCB板的制作工艺，用于在PCB板上制作出金属化半孔，其包括如下步骤：

开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；

内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；

压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；

钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；

外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；

锣半孔：将圆孔锣成半孔；

镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；

外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。

进一步地，在所述开料步骤中，所述基板的厚度为1mm，尺寸为615×690mm，上下表面的铜层厚度为1/3OZ。

进一步地，所述锣半孔步骤先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，其包括如下步骤：粗捞：使用粗捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除大的废料，给出半孔的大致轮廓，走刀过程中，粗捞刀具与半孔成型边之间保持有预定余量；精捞：使用精捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除残余的小的废料，给出半孔的精确形状，走刀过程中，精捞刀具紧贴半孔成型边。

进一步地，所述粗捞的走刀方向与所述精捞的走刀方向相反。

进一步地，所述半孔的孔径为0.5mm，所述预定余量为0.05-0.08mm。

进一步地，粗捞过程中，所述粗捞刀具的刀径为1.398mm，半径补偿为1.45mm，刀具转速为40r/min，刀具行程速度为18mm/s；精捞过程中，所述精捞刀具的刀径为1.401mm，半径补偿为1.39mm，刀具转速为43r/min，刀具行程速度为30mm/s。

本发明在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。

附图说明

图1为一个具体实施例中本发明的半孔PCB板的制作工艺的流程图；

图2a为图1中的锣半孔步骤中的粗捞走刀示意图；

图2b为图1中的锣半孔步骤中的精捞走刀示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

请参考图1所示，在一个具体实施例中，本发明提供的半孔PCB板的制作工艺的实施步骤如下：

S1、开料：选择厚度为1mm，尺寸为615×690mm的基板开料，所述开料基板的上下表面覆盖有厚度为1/3OZ的铜层；

S2、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；

S3、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层PCB板；

S4、钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻出半径为0.5mm的圆孔；

S5、外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；

S6、锣半孔：将圆孔锣成半孔。本实施例中，锣半孔先后采用粗捞刀具、精捞刀具沿相反的方向各走刀一次，具体如下：

粗捞：如图2a所示，使用刀径为1.398mm、半径补偿为1.45mm的粗捞刀具沿PCB板的半孔成型边顺时针走一次刀，以去除大的废料，给出半孔的大致轮廓，走刀过程中，粗捞刀具的走刀路径与半孔成型边之间保持有0.05-0.08mm的余量a，刀具转速设置为40r/min，刀具行程速度设置为18mm/s。

精捞：如图2b所示，使用刀径为1.401mm、半径补偿为1.39mm的精捞刀具沿PCB板的半孔成型边逆时针走一次刀，以去除残余的小的废料，给出半孔的精确形状，走刀过程中，精捞刀具紧贴半孔成型边，刀具转速设置为43r/min，刀具行程速度设置为30mm/s。

S7、镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；

S8、外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。

可见，本实施例在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。

此外，在锣半孔步骤中，本实施例先后采用粗捞刀具、精捞刀具沿相反的方向各走刀一次，保证了半孔的成型精度，同时能够有效清除半孔外壁上的覆铜及毛刺，进一步提升了产品的良品率。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。