5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板的制作方法

本发明涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别是涉及5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法。

背景技术：

第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5g。也是4g之后的延伸，正在研究中，网速可达5m/s-6m/s。

从用户体验看，5g具有更高的速率、更宽的带宽，预计5g网速将比4g提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。

从行业应用看，5g具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。

通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种密实度高、抗干扰能力强、耐腐蚀、抗弯曲和散热性能良好的5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法以及使用该方法制成的5g通讯用高频多层印制线路板。

本发明所采用的技术方案是：5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺，包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块ptfe基板层分别热压在印刷电路板层的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：

s1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层，然后打开脉冲发生器，使用左伸缩冲压头和右伸缩冲压头将ptfe基板层热压在印刷电路板层上；

其中：一体化线路板打印机包括底座、工作平台、密闭式透明罩体、左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头，其中密闭式透明罩体设于工作平台的上方位置，并且左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头均穿过密闭式透明罩体延伸至工作平台的上方，同时工作平台上设有左模具和右模具，左打印机头与左伸缩冲压头对应工作平台的左模具，右打印机头和右伸缩冲压头对应工作平台的右模具；并且左伸缩冲压头和右伸缩冲压头朝向工作平台的位置处分别设有一个脉冲发生器和一个夹持抓手、两个喷涂嘴，其中一个喷涂嘴连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路喷涂上锡铈铋合金层，另一个喷涂嘴连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路喷涂上金属箔屏蔽层；

左打印机头、右打印机头、左伸缩冲压头和右伸缩冲压头、脉冲发生器、夹持抓手均连接plc控制器，plc控制器控制这些机构协调动作；

s2：在夹持抓手位于密闭式透明罩体内的位置处还设有平移机构，平移机构带动夹持抓手在左模具与右模具之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层以及热压好ptfe基板层的复合板料在这两个工位相互移动；

s3：将热压好ptfe基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层；

s4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体密闭-分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。

进一步地，密闭式透明罩体对应夹持抓手的平移机构的位置处还设有滑槽。

使用上述工艺方法制得的g通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的ptfe基板层和印刷电路板层组成的线路板主体；

每一层印刷电路板层，包括印刷电路以及填充在印刷电路侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层；

每一两个相邻的ptfe基板层和印刷电路板层之间还设有氧化铝散热涂层。

进一步地，线路板主体的表面还设有金属散热槽，金属散热槽沿线路板主体上印刷电路集中的部位设置。

进一步地，金属散热槽设有突出于线路板主体的金属包边，金属散热槽及其对应的金属包边均由铜锡制成。

进一步地，金属散热槽及其对应的金属包边表面上均涂有金属屏蔽层。

进一步地，金属屏蔽层由金属箔制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的5g通讯用高频多层印刷线路板，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5g通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率。

本发明的5g通讯用高频多层印刷线路板，采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与ptfe聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，使得制得的高频通讯多层印刷电路具有较好的连接可靠性、较好的焊接性能，并且能够有效地减少信号衰减和干扰，提高可靠性。

此外，本发明的刷电路侧方与ptfe聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，不但保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也保证该线路板具有较好的抗弯曲性能。

附图说明

图1为5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法的中使用的一体化线路板打印机的一个实施例的结构图；

图2为使用图1的一体化线路板打印机和本发明的工艺方法制得的5g通讯用高频多层印制线路板的结构图；

其中：1-ptfe基板层，2-印刷电路板层，21-印刷电路，22-锡铈铋合金层，23-金属箔屏蔽层；3-线路板主体，4-氧化铝散热涂层，5-金属散热槽，6-金属屏蔽层，7-金属包边，8-底座，9-工作平台，10-密闭式透明罩体，101-滑槽；11-左打印机头，12-右打印机头，13-左伸缩冲压头，14-右伸缩冲压头，15-左模具，16-右模具，17-脉冲发生器，18-夹持抓手，19-plc控制器，20-平移机构，24-喷涂嘴。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

如图1所示，5g通讯用高频多层印制线路板制作工艺，包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块ptfe基板层分别热压在印刷电路板层2的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：

s1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层2，然后打开脉冲发生器17，使用左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14将ptfe基板层1热压在印刷电路板层2上；其中：一体化线路板打印机包括底座8、工作平台9、密闭式透明罩体10、左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14，其中密闭式透明罩体10设于工作平台9的上方位置，并且左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14均穿过密闭式透明罩体10延伸至工作平台9的上方，同时工作平台9上设有左模具15和右模具16，左打印机头11与左伸缩冲压头13对应工作平台9的左模具15，右打印机头12和右伸缩冲压头14对应工作平台9的右模具16；并且左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14朝向工作平台9的位置处分别设有一个脉冲发生器17和一个夹持抓手18、两个喷涂嘴24，其中一个喷涂嘴24连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路21喷涂上锡铈铋合金层22，另一个喷涂嘴24连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路21喷涂上金属箔屏蔽层23；

左打印机头11、右打印机头12、左伸缩冲压头13和右伸缩冲压头14、脉冲发生器17、夹持抓手18均连接plc控制器19，plc控制器19控制这些机构协调动作；

s2：在夹持抓手18位于密闭式透明罩体10内的位置处还设有平移机构20，平移机构20带动夹持抓手18在左模具15与右模具16之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层2以及热压好ptfe基板层1的复合板料在这两个工位相互移动；

s3：将热压好ptfe基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层22和金属箔屏蔽层23结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层4；

s4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体10密闭5-12分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。

在上述实施例中，密闭式透明罩体10对应夹持抓手18的平移机构20的位置处还设有滑槽101。

使用上述工艺方法制得的5g通讯用高频多层印制线路板，包括若干个间隔交替布置的ptfe基板层1和印刷电路板层2组成的线路板主体3；每一层印刷电路板层2，包括印刷电路21以及填充在印刷电路21侧面并且与印刷电路齐平的锡铈铋合金层22和金属箔屏蔽层23；每一两个相邻的ptfe基板层1和印刷电路板层2之间还设有氧化铝散热涂层4。

在上述实施例中，线路板主体3的表面还设有金属散热槽5，金属散热槽5沿线路板主体3上印刷电路21集中的部位设置，从而为线路板主体3提供更好的散热性能，进而提高其使用寿命。

在上述实施例中，金属散热槽5设有突出于线路板主体3的金属包边7，金属散热槽5及其对应的金属包边7均由铜锡制成，散热性能和屏蔽性能较好。

在上述实施例中，金属散热槽5及其对应的金属包边7表面上均涂有金属屏蔽层6，屏蔽较能较好。

在上述实施例中，金属屏蔽层6由金属箔制成，屏蔽性能和抗干扰性更佳。

本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。