专利名称：内埋电阻的印制线路板及其制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板领域，尤其是一种内埋电阻的印制线路板及其制作工艺。
背景技术：
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，而电阻领域的电子产品，不但要满足此 要求，而且更重要的是要满足元器件的组合信号传输效果，好的功能。电阻板产品多为分离式元件组合，产品内有较多的元器件贴装，导线牵连，体积 大，元器件的组合信号转换效果差。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种内埋电阻的印制线路板及其制作工艺，可 实现内埋电阻，体积小、集成度高。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路层 和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路层的 部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝缘基板 上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。作为本发明的进一步改进，所述电阻层为碳油膜层，其阻值为IK 100K欧姆。一种内埋电阻的印制线路板的制作工艺，依次包括如下步骤A、剪裁将基材剪裁至合适规格，该合适规格为生产若干个内埋电阻印制线路板 所需绝缘基板的尺寸拼合后的总规格；B、喷涂线路对基材上各绝缘基板进行相同的线路喷涂制作，通过在绝缘基板表 面喷涂出导电线路、焊盘及电极而形成金属线路层，所喷涂的金属线路层为铜层；C、钻孔在各绝缘基板加工出定位孔及层间导通孔；D、沉铜贯孔通过离子沉积在各层间导通孔的孔壁上沉积一层胶体钯，再经过化 学电子的迁移使孔壁的钯层上沉积上一层化学铜，从而使两面铜层导通；E、电镀通过电解镀铜将绝缘基板上的铜层增厚到客户所需要的标准；F、喷绿油在上述步骤后依然暴露在外的绝缘基板上做上绿油绝缘层，该绿油绝 层形成印制线路板的绝缘油墨层。正常生产时制作完上述各步骤后一般还需再按客户要求进行锣板，锣成客户要求 的尺寸，再进行包装、运输、存贮等工序。本发明的有益效果是用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，用途广泛，相对 于贴装电阻器而言，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且减少了信号 的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上焊点，使产品具 有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
图1为本发明的内埋电阻结构示意图；图2为图1的A-A向剖面结构示意图。
具体实施例方式实施例一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板1、形成于绝缘基板1表面的 金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔2，绝缘基板表面露出 金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极3，各对电极3 之间的绝缘基板上覆盖有电阻层4，且各电阻层4延伸覆盖其两端的电极3靠近该电阻层的
一端上。所述电阻层4为碳油膜层，其阻值为IK 100K欧姆。一种内埋电阻的印制线路板的制作工艺，依次包括如下步骤A、剪裁将基材剪裁至合适规格，该合适规格为生产若干个内埋电阻印制线路板 所需绝缘基板1的尺寸拼合后的总规格；B、喷涂线路对基材上各绝缘基板1进行相同的线路喷涂制作，通过在绝缘基板1 表面喷涂出导电线路、焊盘及电极3而形成金属线路层，所喷涂的金属线路层为铜层；C、钻孔在各绝缘基板1加工出定位孔及层间导通孔2 ；D、沉铜贯孔通过离子沉积在各层间导通孔2的孔壁上沉积一层胶体钯，再经过 化学电子的迁移使孔壁的钯层上沉积上一层化学铜，从而使两面铜层导通；E、电镀通过电解镀铜将绝缘基板上的铜层增厚到客户所需要的标准；F、喷绿油在上述步骤后依然暴露在外的绝缘基板上做上绿油绝缘层，该绿油绝 层形成印制线路板的绝缘油墨层。正常生产时制作完上述各步骤后一般还需再按客户要求进行锣板，锣成客户要求 的尺寸，再进行包装、运输、存贮等工序。
权利要求
一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板(1)、形成于绝缘基板(1)表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔(2)，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，其特征在于该金属线路层中形成有至少一对电极(3)，各对电极(3)之间的绝缘基板上覆盖有电阻层(4)，且各电阻层(4)延伸覆盖其两端的电极(3)靠近该电阻层的一端上。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻的印制线路板，其特征在于所述电阻层(4)为碳 油膜层，其阻值为IK 100K欧姆。
3.—种如权利要求1所述的内埋电阻的印制线路板的制作工艺，其特征在于依次包 括如下步骤A、剪裁将基材剪裁至合适规格，该合适规格为生产若干个内埋电阻印制线路板所需 绝缘基板(1)的尺寸拼合后的总规格；B、喷涂线路对基材上各绝缘基板(1)进行相同的线路喷涂制作，通过在绝缘基板(1) 表面喷涂出导电线路、焊盘及电极(3)而形成金属线路层，所喷涂的金属线路层为铜层；C、钻孔在各绝缘基板(1)加工出定位孔及层间导通孔(2)；D、沉铜贯孔通过离子沉积在各层间导通孔(2)的孔壁上沉积一层胶体钯，再经过化 学电子的迁移使孔壁的钯层上沉积上一层化学铜；E、电镀通过电解镀铜将绝缘基板上的铜层增厚；F、喷绿油在上述步骤后依然暴露在外的绝缘基板上做上绿油绝缘层，该绿油绝层形 成印制线路板的绝缘油墨层。
全文摘要
本发明公开了一种内埋电阻的印制线路板及其制作工艺，通过剪裁、喷涂线路、钻孔、沉铜贯孔、电镀、喷绿油的工艺顺序，形成喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，其成品结构包括绝缘基板、金属线路层和层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝缘基板上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。产品用途广泛，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且减少了信号的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上焊点，使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
文档编号H05K1/16GK101951726SQ20101028604
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司