用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法与流程

文档序号:12334740阅读:545来源:国知局

本发明涉及一种线路板加工用缓冲垫加工工艺,更具体地说,尤其涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。



背景技术:

当前多层印制线路板及覆铜板制备过程中使用热压机压合成型,压机里面的热板与钢板之间需要放置一种缓冲材料,起到缓冲压力、均匀分配压力、均匀传导热量的作用,传统的方法是放置相同面积的一定层数的牛皮纸。也有采用一些新材料充当缓冲材料的例子,如硅胶垫或者中间层夹杂硅胶垫的复合材料垫。

用牛皮纸充当缓冲材料价格相对便宜,但是每次需要采用一定数量的新牛皮纸+一定数量的旧牛皮纸配合,压几次就要跟换一定数量的牛皮纸,牛皮纸消耗大量的木材,容易掉纸屑,高温压合容易对铜箔造成表面的缺陷,弹性不好。单张硅胶垫价格昂贵,表面污染后不容易洗干净,需要使用很多次不破损才能省成本,现场员工操作不细心容易弄破,反而成本加大。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。

本发明的技术方案是这样实现的:一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法,该方法包括下述步骤:(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层;(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布,选取电子级玻璃纤维布,在电子级玻璃纤维布表面涂覆2~4道聚四氟乙烯悬浮液,每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结,最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布,备用;(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂,然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面,形成缓冲垫。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(1)中,所述有机纤维编织层为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(2)中,所述烘干温度为100~200℃,所述烧结温度为300~380℃;电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1~2m/min。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(2)中,电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为100~130℃,烧结温度为300~310℃;涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为130~160℃,烧结温度为310~350℃;当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为160~180℃,烧结温度为350~360℃;当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为180~200℃,烧结温度为360~380℃。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(2)中,所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成:水10~30份、聚四氟乙烯60~80份、聚全氟乙烯5~9份、偶联剂0.5~1份。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2~10微米,外观为规则性的圆形。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(3)中,所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成:高温聚氨酯胶黏剂20~25份、有机硅胶黏剂25~30份、氨氟基胶黏剂15~20份和聚酯胶黏剂25~40份。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中,步骤(3)中,所述有机纤维编织层的厚度为3~10mm;所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1~0.5mm。

本发明采用上述工艺后,通过在有机纤维编织层上下两侧面采用胶黏剂复合独创的表面烧结涂层的玻璃纤维布,使得制备出来的缓冲垫,具有优异的缓冲效果,且具有良好的耐高温和耐磨性能,可以长时间重复使用,使用成本相对牛皮纸降低很多,且容易清洗,不易损坏。采用本发明的缓冲垫,可以省去数牛皮纸张数以及叠牛皮纸的人工,降低生产成本,同时,本发明的缓冲垫,还具有导热快的优点,可加快钢板升温速率,提高生产效率。本发明的缓冲垫,具有耐高温、耐磨、导热快等众多显著优点,具有较好的经济技术价值。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。

本发明的一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法,该方法包括下述步骤:

(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层;有机纤维编织层优选为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。芳纶纤维具有耐高温、防火阻燃、耐高压、耐磨耗、耐热性、耐化学腐蚀、机械性能好等优点,制备出的纺织层具有多孔、疏松、有弹性的特性。

(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布,选取电子级玻璃纤维布,在电子级玻璃纤维布表面涂覆2~4道聚四氟乙烯悬浮液,每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结,最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布,备用;上述烘干温度为100~200℃,上述烧结温度为300~380℃;电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1~2m/min。具体地,为了使最终烧结涂层的玻璃纤维布具有良好的性能,在烘干烧结时,对工艺参数进行了详细研究,并最终确定了优选的参数:电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为100~130℃,烧结温度为300~310℃;涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为130~160℃,烧结温度为310~350℃;当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为160~180℃,烧结温度为350~360℃;当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为180~200℃,烧结温度为360~380℃。

涂覆烧结过的玻璃纤维布,涂覆层主要使用含氟树脂,易于形成比较光滑的表面,可清洗表面油污。玻璃纤维布优选薄布,106型号玻璃布为最佳。

同时,聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成:水10~30份、聚四氟乙烯60~80份、聚全氟乙烯5~9份、偶联剂0.5~1份。在本实施例中,所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。同时,所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2~10微米,外观为规则性的圆形,使其能悬浮在水中而不会沉降,这样能保证涂覆时聚四氟乙烯厚度的均匀性。配方加入聚全氟乙烯,可以有效的增加聚四氟乙烯胶液的粘合性。聚四氟乙烯化学性比较稳定,很难和其他化学物发生反应,所以须在配方中加入合适的偶联剂,以保证聚四氟乙烯粘结片的粘合性能。

(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂,然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面,形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成:高温聚氨酯胶黏剂20~25份、有机硅胶黏剂25~30份、氨氟基胶黏剂15~20份和聚酯胶黏剂25~40份。并且,所述有机纤维编织层的厚度为3~10mm;所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1~0.5mm。

实施例1

制备厚度约为3.1mm的缓冲垫

制备方法:

(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为3mm的凯夫拉芳纶1414纤维;

(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布,选取电子级玻璃纤维布,设定玻璃纤维布的行进速度为0.1~2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆2道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2~10微米,外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成:水10份、聚四氟乙烯60份、聚全氟乙烯5份、硅烷偶联剂0.5份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为100~130℃,烧结温度为300~310℃;涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为130~160℃,烧结温度为310~350℃。最终得到厚度为0.1mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布,备用

(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂,然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面,形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成:高温聚氨酯胶黏剂20份、有机硅胶黏剂25份、氨氟基胶黏剂15份和聚酯胶黏剂25份。

实施例2

制备厚度约为7.3mm的缓冲垫

制备方法:

(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为7mm的凯夫拉芳纶1313纤维;

(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布,选取电子级玻璃纤维布,设定玻璃纤维布的行进速度为0.1~2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆3道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2~10微米,外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成:水15份、聚四氟乙烯65份、聚全氟乙烯7份、硅烷偶联剂0.8份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为100~130℃,烧结温度为300~310℃;涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为130~160℃,烧结温度为310~350℃;涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为160~180℃,烧结温度为350~360℃。最终得到厚度为0.3mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布,备用

(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂,然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面,形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成:高温聚氨酯胶黏剂23份、有机硅胶黏剂28份、氨氟基胶黏剂18份和聚酯胶黏剂30份。

实施例3

制备厚度约为10.5mm的缓冲垫

制备方法:

(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备厚度为10mm的凯夫拉芳纶1414纤维;

(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布,选取电子级玻璃纤维布,设定玻璃纤维布的行进速度为0.1~2m/min。在电子级玻璃纤维布表面涂覆4道聚四氟乙烯悬浮液。其中聚四氟乙烯颗粒的粒径为2~10微米,外观为规则性的圆形。聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成:水30份、聚四氟乙烯80份、聚全氟乙烯9份、硅烷偶联剂1份。电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为100~130℃,烧结温度为300~310℃;涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为130~160℃,烧结温度为310~350℃;涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为160~180℃,烧结温度为350~360℃;涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时,烘干温度为180~200℃,烧结温度为360~380℃。最终得到厚度为0.5mm的表面烧结涂层的玻璃纤维布,备用

(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂,然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面,形成缓冲垫。所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成:高温聚氨酯胶黏剂25份、有机硅胶黏剂30份、氨氟基胶黏剂20份和聚酯胶黏剂40份。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

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