一种带盲孔的电路板的制作方法与流程

本发明属于电路板的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种带盲孔的电路板的制作方法。

背景技术：

众所周知，在电路板技术领域中，对于普通的多层盲孔板来说，所谓的盲孔即为连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，具体地，该盲孔的一边在电路板的表面，然后由外及内通至电路板的内部为止。现有技术中，通常是先将最外层的盲孔制作好，再通过层压芯板或铜箔来制作下一组盲孔，也即是说，将所需盲的层次层压在一起后，通过机械钻孔的方式制作出普通的板件，然后再将这些普通的板件层压在一起，最终形成所需的多层盲孔板。

然而，盲孔板件通常不仅有盲孔，还会有通孔，这样，即需要多次图形电镀才能制作出，可以理解地，多次图形电镀容易出现镀上的铜厚不均匀的不良现象，这会不利于细线路的制作，尤其对于高频板和阻抗板来说，其对铜厚和线宽的要求比较严格，因而采用现有的盲孔板的制作方法制作出来的电路板难以满足其要求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种带盲孔的电路板的制作方法，用以解决现有技术中存在的多层电路板的盲孔和通孔的制作过程中存在的外层多次电镀导致外层铜厚不均匀难以控制，最终致使外层细线路难以制作的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种带盲孔的电路板的制作方法，该带盲孔的电路板的制作方法包括以下步骤：s1、备料，准备蚀刻后的内层芯板，其中，所述内层芯板的上表面和下表面均蚀刻有内层线路图形；

s2、在所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压绝缘粘结层和导体层以形成多层普通电路板；

s3、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第一连接通孔；

s4、沉铜以将所述第一连接通孔金属化；

s5、控深钻孔以将所述第一连接通孔内多余的金属去除并形成待加工盲孔，其中，从靠近所述待加工盲孔的盲端的一侧开始控深钻孔；

s6、将所述待加工盲孔用绝缘材料填满，并确保所述待加工盲孔内两端的所述绝缘材料与对应的所述导体层相平齐；

s7、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第二连接通孔，并对所述多层普通电路板进行沉铜；

s8、对所述多层普通电路板进行蚀刻以获得其外层线路图形。

进一步地，所述步骤s5中，所述待加工盲孔为倒“t”字形孔。

进一步地，所述步骤s6中，通过打磨的方式将所述待加工盲孔内两端的所述绝缘材料磨平。

进一步地，所述步骤s4中，通过金属电镀或化学沉积金属的工艺来对第一连接通孔进行沉铜。

进一步地，所述步骤s7中，通过化学沉积金属工艺对所述第二连接通孔进行沉铜。

进一步地，所述步骤s7中，对各所述导体层进行图形电镀并将所述待加工盲孔的两端用铜层来密封。

进一步地，所述导体层为铜层。

进一步地，所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。

进一步地，所述内层芯板由第一金属层、绝缘介质和第二金属层依次层压而成。

与现有技术相比，本发明提供的带盲孔的电路板的制作方法的有益效果在于：

该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后在多层普通电路板上钻第一连接通孔，对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属从而形成待加工盲孔，最后再向待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，在各步骤的环环配合作用下，通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔，避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过后和/或铜厚不均的不良现象发生，满足了细线路的制作对外层铜厚的需求，不仅如此，还避免了因将钻盲孔改为钻通孔后容易出现各导体层被分割而导致信号受到干扰的困扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中带盲孔的电路板的制作方法的第一步中准备的内层芯板的横截面示意图；

图2是图1中的内层芯板层压后的横截面示意图；

图3是图2中的多层普通电路板钻盲孔后的横截面示意图；

图4是图3中的多层普通电路板经沉铜和蚀刻后的横截面示意图；

图5是图4中的多层普通电路板经再次层压后的横截面示意图；

图6是图5中的多层普通电路板钻通孔后的横截面示意图；

图7是图6中的多层普通电路板经沉铜后的横截面示意图；

图8是图7中的多层普通电路板经蚀刻后最终形成的带盲孔的电路板的横截面示意图；

图9是本发明实施例中带盲孔的电路板的制作方法的步骤s1中准备的内层芯板的横截面示意图；

图10是图9中的内层芯板经步骤s2层压后获得的多层普通电路板的横截面示意图；

图11是图10中的多层普通电路板经步骤s3钻孔后的横截面示意图；

图12是图11中的多层普通电路板经步骤s4沉铜后的横截面示意图；

图13是图12中的多层普通电路板经步骤s5控深钻孔后的横截面示意图；

图14是图13中的多层普通电路板经步骤s6盲孔填绝缘材料后的横截面示意图；

图15是图14中的多层普通电路板经步骤s7钻第二连接通孔并沉铜后的横截面示意图；

图16是图15中的多层普通电路板经步骤s8线路蚀刻后形成的带盲孔的电路板的横截面示意图。

其中，附图中的标号如下：

10、10’-多层普通电路板20、20’-带盲孔的电路板；

100、100’-内层芯板110、110’-第一金属层120、120’-第二金属层130、130’绝缘介质140、140’-内层线路图形；

200-绝缘粘结层、300-导体层、400-第一连接通孔、500-待加工盲孔、510-盲端、520-第三金属层、600-绝缘材料、700-第二连接通孔、800-外层线路图形。

具体实施方式

为了使本发明的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体附图对本发明提供的一种带盲孔的电路板的制作方法的实现进行详细地描述。

如图9至图16所示，该带盲孔的电路板20的制作方法，包括以下步骤：

s1、备料，准备蚀刻后的内层芯板100，其中，内层芯板100的上表面(图未示)和下表面(图未示)均蚀刻有内层线路图形140。

需说明的是，具体在本实施例中，如图9所示，内层芯板100由第一金属层110、绝缘介质130和第二金属层120依次层压而成。具体地，第一金属层110和第二金属层120均为铜层。

但显然，虽然现有技术中的内层芯板100’的组成结构与本发明的内层芯板100的组成结构相同，但实际上，对比图1和图9所示，本发明中的该步骤中主要为准备内层芯板100，并对内层芯板100的上表面(图未示)进行蚀刻以及对内层芯板100的下表面(图未示)进行蚀刻，以使内层芯板100的上表面(图未示)和下表面(图未示)均具有内层线路图形140，以便于后续步骤中一次性制作出多层普通电路板10。

具体地，在本实施例中，本发明不仅在内层芯板100的第一金属层110上蚀刻有内层线路图形140，还在内层芯板100的第二金属层120上蚀刻有内层线路图形140。而如图1所示，传统的仅在内层芯板100的第二金属层120上蚀刻有内层线路图形140。

s2、在内层芯板100的上表面(图未示)和下表面(图未示)分别依次层压绝缘粘结层200和导体层300以形成多层普通电路板10。

可以理解地，如图10所示，为减少盲孔制作过程中，电路板减少一次图形电镀或沉铜，此步骤中，在内层芯板100的上表面(图未示)上依次层压绝缘粘结层200和导体层300，并在内层芯板100的下表面(图未示)上一次层压绝缘粘结层200和导体层300，这样即可一次性成型出多层普通电路板10，而不需要采用如图2至图5所示的传统的制作方式一次次层压以获得盲孔。还可理解地，该步骤是为后续的取消盲孔制作，而是通过钻第一连接通孔400迂回获得盲孔而做准备的。

需说明的是，具体在本实施例中，绝缘粘结层200为聚丙烯数树脂层。优选地，导体层300为铜层。

s3、对多层普通电路板10进行钻孔以获得第一连接通孔400。

具体地，如图11所示，在本实施例中，选用合适的钻头来将多层普通电路板10进行钻通孔。

s4、沉铜以将第一连接通孔400金属化。

如图12所示，该步骤中主要是通过金属电镀或化学沉积金属的工艺来对第一连接通孔400进行沉铜，由此，实现多层线路之间的电气性能连接。具体在本实施例中，该步骤是通过化学沉积金属的方式来沉铜的，具体地，对第一连接通孔400进行除胶、清洁孔壁，然后再在孔壁上附着一层活性胶体钯，最后在活性胶体钯的催化作用下，将二阶铜离子还原成铜原子附着在钯上以形成金属铜层，从而实现第一连接通孔400的金属化。当然，实际上，第一连接通孔400的金属化还可采用其它合适的方式进行，也即并不限于此工艺。

由上显然，因为多层普通电路板10的各导体层300均进行金属电镀或化学沉铜处理，因而，多层普通电路板10的外层的铜厚能得到有效的控制，减少了因镀铜不均匀而造成的影响，而不像图3至图8所示的传统制作方式一样，靠近内层芯板100的下表面(图未示)一侧的导体层300得到了两次铜层加厚，而靠近内层芯板100的上表面(图未示)一侧的导体层300仅得到一次铜层加厚。

需说明的是，实际上，在该步骤中，不一定只限于沉铜，还可以沉其它合适的金属，只需要在第一连接通孔400的孔壁上形成一层第三金属层520，以确保实现各连接器件之间的电性导通即可。当然，可以理解地，第一金属层110和第二金属层120也不仅限于铜层，通常只需要保证第一金属层110、第二金属层120和第三金属层520为同一材料制成的金属层即可。

s5、控深钻孔以将第一连接通孔400内多余的金属去除并形成待加工盲孔500，其中，从靠近待加工盲孔500的盲端510的一侧开始控深钻孔。

可以理解地，为便于将制作的第一连接通孔400迂回至所需的盲孔上，本实施例中，如图13所示，从第一连接通孔400的盲端510开始控深钻孔以将第一连接通孔400内多余的金属去除，进而形成待加工的盲孔，也即所需盲孔的雏形。

需说明的是，在控深钻孔过程中，需要确保保留住用户需要的金属，具体如图13所示，该待加工盲孔500为倒“t”字形孔。

s6、将待加工盲孔500用绝缘材料600填满，并确保待加工盲孔500内两端的绝缘材料600与对应的导体层300相平齐。

可以理解地，如图14所示，为避免制作出的盲孔与其它铜层发生走线短接，造成短路的现象，也即，为避免因上述步骤s5中控深钻孔后各铜层被分割导致信号受到干扰，该步骤会在待加工盲孔500内填满绝缘材料600，并确保待加工盲孔500内两端的绝缘材料600与对应的到导体层300相平齐。具体地，在本实施例中，主要是对待加工盲孔500内的绝缘材料600进行打磨，以将从待加工盲孔500两端溢出的绝缘材料600去除，并确保绝缘材料600层与导体层300的外表面相平齐。

另外，具体地，该绝缘材料600为树脂，因树脂为绝缘材料600，因而可有效地避免后续加工过程中出现短路现象。

s7、对多层普通电路板10进行钻孔以获得第二连接通孔700，并对多层普通电路板10进行沉铜。

可以理解地，如图15所示，在制作出第二连接通孔700后，再通过沉铜的方式，即可一次性对第二连接通孔700进行孔壁金属化，也可对各导体层300进行同步金属加厚，以实现多层线路之间的电气性能连接。显然，此种方式制作出的带盲孔的电路板20其位于外侧的导体层300的铜厚相比传统的方式要容易控制，且铜厚的均匀性要好。

具体地，在本实施例中，通过化学沉积金属工艺对第二连接通孔700进行沉铜，对各导体层300进行图形电镀并将待加工盲孔500的两端用铜层来密封。

s8、对多层普通电路板10进行蚀刻以获得其外层线路图形800。

具体地，在本步骤中，主要是通过图形转移的方式来蚀刻出外层线路图形800。

总之，由上可以理解地，本发明提供的带盲孔的电路板20的制作方法，与现有技术相比，主要具有以下特点：

(1)通过各步骤的协调配合，突破传统的盲孔制作方法，通过钻第一连接通孔400和去除第一连接通孔400内多余的金属的方式将盲孔制作先改为通孔制作，以此迂回制作出所需的盲孔，在此过程中，电路板的外层同步得到铜厚的加厚，且减少了一次电镀工艺，避免了铜厚的增加，由此使得带盲孔的电路板20的外层铜厚得到有效地控制，减少因沉铜的铜厚不均匀而造成的各种影响，这样，便于后续线路的加工，有利于有高频和阻抗需求的电路板的控制，进而降低了线路板的制作难度；

(2)通过向第一连接通孔400内塞绝缘材料600，解决了因将钻盲孔改为钻第一连接通孔400的方式而带来的最终制作出的盲孔容易与其它导体层300容易出现短路的问题，避免了因控深钻第一连接通孔400后，各铜层被分割而导致信号的干扰的问题，显然，最终形成的盲孔，相比传统工艺制作出的盲孔比较特殊，因为里边填充有绝缘材料600，且孔形也会有所不同。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。