电路板组件的制作方法

本发明涉及一种电路板组件，尤指一种适于激光焊接的电路板组件。

背景技术：

电路板的垫片通常由厚度为0.5盎司或1盎司的铜箔蚀刻而成，采用更厚的铜箔加工成垫片会增加蚀刻成本，降低生产效率，同时也会导致重金属废弃物的增加；然而，采用0.5盎司或1盎司的铜箔蚀刻而成的垫片，由于其厚度较薄，在将其与一对接导体——比如端子或线缆——激光焊接的时候，垫片极易被激光击穿，导致焊接失败，甚至对电路板结构造成严重破坏。

本发明针对以上问题，提供一种新的电路板组件，采用新的方法和技术手段以解决这些问题。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本发明创作的目的在于提供一种在原有垫片的焊接面上另外设置一垫片，在电路板与对接导体激光焊接时，原有垫片不会被击穿的电路板组件。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

本发明提供一种电路板组件，其包括一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片；一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。

进一步，所述焊接部具有一激光焊接区位于所述第一垫片的正上方。

进一步，所述第二垫片焊接于所述第一垫片。

进一步，所述第二垫片的厚度大于等于所述第一垫片的厚度。

进一步，所述第二垫片的长度小于等于所述第一垫片的长度，所述第二垫片的宽度小于等于所述第一垫片的宽度。

进一步，所述电路板具有一下表面和显露于所述下表面的一第三垫片，一第四垫片对应与所述第三垫片电性接触。

进一步，所述第二垫片的数量为多个且排成一排，所述第四垫片与所述第二垫片相对设置，所述导体为一导电线芯，所述导电线芯分为上下两排对应与所述第二垫片和所述第四垫片激光焊接。

进一步，所述导体为一导电线芯，一绝缘层包覆于所述导电线芯外，一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括多个连续的卷曲部，其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有靠近所述导电线芯的一第一部、远离所述导电线芯的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的外侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的内侧，其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，同时，前一个所述第二部位于所述第一缺口，使得前一个所述第二部接触所述第一部。

进一步，所述导体为一导电线芯，所述焊接部具有一第一平面与所述第二垫片电性接触，所述焊接部具有一第二平面，一激光焊接区位于所述第二平面，激光照射所述激光焊接区，使所述焊接部与所述第二垫片焊接固定。

进一步，所述第一垫片和所述第二垫片为铜箔。

进一步，所述第二垫片的厚度大于或等于0.5盎司。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的所述电路板组件，第一垫片的顶面设置一第二垫片，仅对第一垫片加厚，避免由整块加厚的铜箔蚀刻来加厚第一垫片，降低加工成本，提高生产效率，减少重金属废弃物，提高材料利用率；将一导体激光焊接于第二垫片，由于第二垫片的厚度可根据激光束的功率人为调节，避免第一垫片或第二垫片被激光击穿，实现电路板与导体的激光焊接。

【附图说明】

图1为本发明电路板组件的部分立体分解示意图；

图2为图1中沿a-a方向的剖视图；

图3为本发明电路板组件的局部俯视图；

图4为图3中沿b-b方向的剖视图。

电路板组件100电路板1上表面11下表面12第一垫片13

第二垫片14底面141顶面142第三垫片15第四垫片16

导体2焊接部21第一平面211第二平面212激光焊接区2121

绝缘层3屏蔽层4卷曲部41第一部411第二部412

连接部413第一缺口414第二缺口415激光l

【具体实施方式】

如图1和图2所示，本发明电路板组件100包括：一电路板1，具有一上表面11，所述电路板1具有一第一垫片13显露于所述上表面11，一第二垫片14具有相对的一底面141和一顶面142，其中，所述底面141电性接触所述第一垫片13，一导体2，具有一焊接部21，所述焊接部21激光焊接于所述顶面142。

如图1至图3所示，所述第一垫片13和所述第二垫片14为铜箔，所述第二垫片14焊接于所述第一垫片13，优先选择的方式是，在二者之间加入焊料（未图示）后，采用smt方式焊接，由于smt技术成熟，且不会对所述电路板1造成损坏，较容易实现，当然，在其它实施例中也可以采用其它焊接方式，甚至于所述第二垫片14与所述第一垫片13可以采用导电材料相胶合，而不需要焊接，由此可见，所述第二垫片14和所述第一垫片13的电性接触方式多种多样，不局限于此；所述第二垫片14呈长方体型，其厚度大于等于所述第一垫片13的厚度，使得在即使所述第一垫片13的厚度很薄，比如小于0.5盎司的情况下，所述第一垫片13与所述第二垫片14的整体厚度也可以较厚，至少不小于0.5盎司，即通过人为调整所述第二垫片14的厚度来实现，使得其适于激光焊接而不至于被击穿；所述第二垫片14的长度小于等于所述第一垫片13的长度，所述第二垫片14的宽度小于等于所述第一垫片13的宽度，这也使得所述第一垫片13刚好被所述第二垫片14所遮覆或部分显露，方便二者焊接时的观察定位，同时也使得所述第二垫片14不至于凸伸出所述第一垫片13而产生天线效应，影响信号的传输质量，特别是影响高频信号的传输质量，需要注意的是，由于工艺误差的存在，所述第二垫片14在误差范围内仍可能部分凸伸出所述第一垫片13，这是可接受的。

如图2和图3所示，所述第一垫片13的数量为多个且排成一排，多个排成一排的第二垫片14与所述第一垫片13相对应，所述电路板1具有一下表面12和显露于所述下表面12的多个第三垫片15，多个第四垫片16与多个所述第二垫片14相对设置，每一所述第三垫片15电性接触一所述第四垫片16；所述导体2为一导电线芯，所述导电线芯的数量为多个排成上下两排对应与所述第二垫片14和所述第四垫片16激光焊接。

如图1至图3所示，所述焊接部21具有一第一平面211与所述顶面142电性接触，这增大了所述焊接部21与所述第二垫片14的接触面积，使二者焊接后具有良好的电气性能，所述焊接部21具有一第二平面212，一激光焊接区2121位于所述第二平面212且正好位于所述第一垫片13的正上方，借由激光l照射所述激光焊接区2121，使所述焊接部21与所述第二垫片14焊接固定，由于激光打在不平整的表面容易发散，常常导致焊接失败，第二平面212的设定，有利于激光l能量的聚焦，提高激光焊接的稳定性。

如图4所示，一绝缘层3包覆于所述导电线芯外，所述焊接部21显露于所述绝缘层3而与所述顶面142激光焊接，一屏蔽层4，包覆于所述绝缘层3外，所述屏蔽层4包括多个连续的卷曲部41，其中，每一所述卷曲部41缠绕所述绝缘层3一圈，每一所述卷曲部41具有靠近所述导电线芯的一第一部411、远离所述导电线芯的一第二部412以及连接所述第一部411和所述第二部412的一连接部413，一第一缺口414，凹设于所述第一部411的外侧，一第二缺口415，凹设于所述第二部412的内侧，其中，所述第一部411位于前一个所述第二缺口415，同时，前一个所述第二部412位于所述第一缺口414，使得前一个所述第二部412接触所述第一部411，一绝缘套（未标号）包覆于所述屏蔽层4外。

本实施例中，所述第一垫片13和所述第二垫片14为铜箔，是参考了现阶段大多数连接器（未图示）的性能要求所做的选择，这也使得所述第一垫片13和所述第二垫片14之间较容易达到阻抗匹配等参数设计的要求，当然，所述第一垫片13和所述第二垫片14也可以采用其它材料，尤其是所述第二垫片14可以采用铝箔、银箔甚至金箔制成，视不同的需求来选择。

本实施例中，所述第二垫片14的厚度大于等于所述第一垫片13的厚度，这是考虑到常规设计的电路板1，其所述第一垫片13通常较薄，此时就需要通过增加一块较厚的所述第二垫片14来达到目的；但是对于特殊情况，比如电路板1设计之初采用了较厚的所述第一垫片13，后期发现仍然容易被激光l击穿，这时也可以增加一块较薄的所述第二垫片14来修正，这时所述第二垫片14的厚度也可能小于所述第一垫片13的厚度。

本发明电路板组件具有以下有益效果：

1、所述第一垫片13的所述顶面142设置所述第二垫片14，仅对所述第一垫片13加厚，相对于通过整块加厚的铜箔蚀刻来加厚所述第一垫片13，减少铜箔用量，减少蚀刻铜箔所需的化学液的用量，降低加工成本，提高生产效率，减少重金属废弃物的生成量，不仅环保，还能提高材料利用率；将所述导体2激光焊接于所述第二垫片14，由于所述第二垫片14的厚度可根据激光l的功率人为调节，使得所述第一垫片13或所述第二垫片14不会被激光l击穿，实现所述电路板1与所述导体2的激光焊接，而且保证了所述电路板1的结构的完整性。

2、所述第二垫片14的厚度大于等于所述第一垫片13的厚度，使得即使在所述第一垫片13厚度不大于0.5盎司的情况下，人为调节所述第二垫片14的厚度，即可实现所述电路板1与所述导体2的良好的激光焊接性能。

3、所述第二垫片14的长度小于等于所述第一垫片13的长度，所述第二垫片14的宽度小于等于所述第一垫片13的宽度，使得所述底面141可以稳固焊接于所述第一垫片13，同时也避免了所述第二垫片14过宽而导致相邻的两个所述第二垫片14相接触而短路；更重要的是，避免所述第二垫片14过长而使其端部（未标号）凸伸出所述第一垫片13产生天线效应，进而影响所述电路板组件100的信号传输质量。

4、所述第二垫片14与所述第一垫片13皆为铜箔，提高二者之间的匹配度，使得所述电路板组件100具有优良的电气性能。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。