安装基板、LED模块以及照明器具的制作方法

本发明涉及安装基板、led模块以及照明器具，更为详细地说，本发明涉及一种能够用于表面安装电子部件的安装基板、在安装基板上表面安装有表面安装型led的led模块以及具备led模块的照明器具。

背景技术：

以往，作为用于安装电子部件的基板(安装基板)，提出了一种具备由树脂构成的基材和在基材的表面上设置的两个导电电极的基板(日本专利申请公开号2006-32511，以下称为文献1)。文献1中记载的基板设为使各导电电极的内侧的形状与表面安装型的电子部件的电极形状一致的u字形的形状。

在文献1中记载了在基板上安装表面安装型的电子部件的过程。在该过程中，在对两个导电电极各自的u字形的内侧和导电电极上涂布了导电性构件之后，在分别被涂布了导电性构件的两个导电电极的u字形的内侧载置电子部件，通过回流炉将基板上的两个导电电极与电子部件电性地且机械地连接。在文献1中，作为导电性构件的一例，列举了膏状焊料。

技术实现要素：

发明要解决的问题

在文献1中记载的在基板上安装表面安装型的电子部件的过程中有如下担忧。

在将电子部件载置在膏状焊料上时，被施加了压力的膏状焊料向比电子部件的外周靠外侧的位置溢出，并且也向比电子部件的外周靠内侧的位置溢出。溢出到比电子部件的外周靠外侧的位置的膏状焊料被导电电极阻挡，但溢出到比电子部件的外周靠内侧的位置(电子部件与基板之间的空间)的膏状焊料不会被阻挡，因此溢出到比电子部件的外周更靠内侧的深处。因此，电子部件的两个电极间的电绝缘距离缩短了与膏状焊料溢出的量相当的距离。另外，还存在以下问题：在溢出到比电子部件的外周靠内侧的位置的膏状焊料熔融时，焊剂的退路消失，因此焊料裂开成为焊球(solderball)，电绝缘距离进一步缩短。

在安装基板、led模块以及具备该led模块的照明器具的领域中，有时期望一种能够更高精度地安装电子部件且易于确保电绝缘性的构造。

本发明的目的在于提供一种能够更高精度地安装电子部件且易于确保电子部件所需的电绝缘性的安装基板。另外，本发明的另一个目的在于提供一种能够更高精度地安装表面安装型led且易于确保表面安装型led所需的电绝缘性的led模块以及照明器具。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的一个方式的安装基板能够用于表面安装电子部件。所述电子部件具备表面安装用的第一电极和第二电极。所述第一电极的面积比所述第二电极的面积大。安装基板具备支承体、第一焊盘以及第二焊盘。所述支承体具有电绝缘性。所述第一焊盘设置在所述支承体的表面上，利用焊料来接合所述第一电极。所述第二焊盘设置在所述支承体的所述表面上，利用焊料来接合所述第二电极。所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长。所述第一焊盘具有比第一外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极部窄的窄幅部，其中，所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电极侧相反的一侧的端部。

本发明所涉及的一个方式的led模块具备上述安装基板和安装于所述安装基板的所述电子部件，所述电子部件是表面安装型led。

本发明的一个方式所涉及的照明器具具备上述led模块和用于保持上述led模块的器具主体。

本发明所涉及的一个方式的led模块具备表面安装型led和用于表面安装所述表面安装型led的安装基板。所述表面安装型led包括led芯片、封装主体、第一电极以及第二电极。所述封装主体具有表面及与所述表面相反的一侧的背面，用于收纳所述led芯片。所述第一电极设置在所述封装主体的所述背面侧，与所述led芯片的第一电极片电连接。所述第二电极设置在所述封装主体的所述背面侧，与所述led芯片的第二电极片电连接。所述第一电极的面积比所述第二电极的面积大。所述安装基板具备支承体、第一焊盘以及第二焊盘。所述支承体具有电绝缘性。所述第一焊盘设置在所述支承体的表面上，与所述第一电极对置。所述第二焊盘设置在所述支承体的所述表面上，与所述第二电极对置。所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长。所述第一焊盘具有比第一外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极部窄的窄幅部，其中，所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电极侧相反的一侧的端部。在所述第一电极与所述第一焊盘之间存在由将所述第一电极与所述第一焊盘接合的焊料构成的第一接合部。在所述第二电极与所述第二焊盘之间存在由将所述第二电极与所述第二焊盘接合的焊料构成的第二接合部。

本发明的一个方式所涉及的照明器具具备上述led模块和用于保持所述led模块的器具主体。

发明的效果

本发明的安装基板能够更高精度地安装电子部件且易于确保电子部件所需的电绝缘性。

本发明的led模块以及照明器具能够更高精度地对安装基板安装表面安装型led且易于确保表面安装型led所需的电绝缘性。

附图说明

图1a是本发明的实施方式1所涉及的安装基板的俯视图。图1b是在上述安装基板上放置有电子部件的状态的俯视图。图1c示出具备上述安装基板的led模块，是与图1b的x-x线剖面对应的剖面图。

图2a是安装于上述安装基板的电子部件的俯视图。图2b示出安装于上述安装基板的电子部件，是图2a的x-x线剖面图。图2c是安装于上述安装基板的电子部件的底视图。

图3是说明在上述安装基板上安装电子部件时涂布膏状焊料的区域的俯视图。

图4是能够安装于上述安装基板的其它电子部件的底视图。

图5是比较例所涉及的安装基板的俯视图。

图6a是在上述安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。图6b是放置于上述安装基板的其它电子部件发生了向第一焊盘侧的位置偏移的状态的俯视图。图6c是放置于上述安装基板的其它电子部件发生了向第二焊盘侧的位置偏移的状态的俯视图。

图7a是在本发明的实施方式1所涉及的安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。图7b示出具备上述安装基板的其它led模块，是与图7a的x-x线剖面对应的剖面图。

图8是说明在上述安装基板上安装电子部件时涂布膏状焊料的区域的俯视图。

图9是本发明的实施方式1的变形例1所涉及的安装基板的俯视图。

图10a是在上述安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。图10b是放置于上述安装基板的其它电子部件发生了向第一焊盘侧的位置偏移的状态的俯视图。图10c是放置于上述安装基板的电子部件发生了向第二焊盘侧的位置偏移的状态的俯视图。

图11a是在本发明的实施方式1的变形例2所涉及的安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。图11b示出具备上述安装基板的led模块，是与图11a的x-x线剖面对应的剖面图。

图12是在本发明的实施方式1的变形例3所涉及的安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。

图13是在本发明的实施方式1的变形例4所涉及的安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。

图14是在本发明的实施方式1的变形例5所涉及的安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。

图15a是本发明的实施方式1的变形例6所涉及的安装基板的俯视图。图15b是在上述安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。图15c是放置于上述安装基板的其它电子部件发生了向第一焊盘侧的位置偏移的状态的俯视图。

图16a是本发明的实施方式1的变形例7所涉及的安装基板的俯视图。图16b是在上述安装基板上放置有其它电子部件的状态的俯视图。

图17是在本发明的实施方式2所涉及的安装基板上安装有电子部件的led模块的概要俯视图。

图18是上述led模块的主要部分放大图。

图19是具备包括上述安装基板的led模块的照明器具的分解立体图。

附图标记说明

1a、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j：安装基板；10：支承体；101：表面；11：第一焊盘；11a：宽幅部；11b：窄幅部；110：第一导体部；12：第二焊盘；12a：宽幅部；12b：窄幅部；120：第二导体部；13：抗蚀层；2：电子部件；2a、2b、2f：表面安装型led；20：封装主体；201：表面；202：背面；21：第一电极；22：第二电极；23：led芯片；231：第一电极片；232：第二电极片；27：第一树脂部；28：第二树脂部；3a、3b、3d、3j：led模块；31：第一接合部；32：第二接合部；300：照明器具；302：器具主体；l1：第一焊盘与第二焊盘之间的最短距离；l2：第一电极与第二电极之间的最短距离

具体实施方式

在下述实施方式中要说明的各图是示意性的图，各构成要素的各厚度的比未必反映了实际的尺寸比。

(实施方式1)

以下，基于图1a～图3来说明本实施方式的安装基板1a以及具备该安装基板1a的led模块3a。

安装基板1a能够用于表面安装电子部件2。电子部件2具备表面安装用的第一电极21和第二电极22。在电子部件2中，第一电极21和第二电极22各自构成外部连接用的端子。电子部件2例如是表面安装型led(lightemittingdiode：发光二极管)2a。led模块3a具备安装基板1a和安装于安装基板1a的表面安装型led2a。

如图2a、2b以及2c所示，表面安装型led2a包括led芯片(lightemittingdiodechip)23、封装主体20、第一电极21以及第二电极22。封装主体20具有表面201和与表面201相反的一侧的背面202，用于收纳led芯片23。第一电极21设置在封装主体20的背面202侧。第一电极21与led芯片23的第一电极片231电连接。第二电极22设置在封装主体20的背面202侧。第二电极22与led芯片23的第二电极片232电连接。led芯片23的第一电极片231是与led芯片23中的p型半导体层电连接的电极片。第二电极片232是与led芯片23中的n型半导体层电连接的电极片。由此，在表面安装型led2a中，第一电极21构成阳极端子。另外，在表面安装型led2a中，第二电极22构成阴极端子。

作为一例，led芯片23是放射可见光的led芯片。更为详细地说，led芯片23是放射蓝色光的led芯片。从led芯片23放射的蓝色光具有在440nm～480nm的波长区域内存在主发光峰值波长的发光光谱。led芯片23的俯视形状例如是矩形形状。led芯片也被称为led压片(lightemittingdiodedie)。

led芯片23被收纳在封装主体20的凹部26。led芯片23的第一电极片231经由第一引线24而与第一电极21电连接。led芯片23的第二电极片232经由第二引线25而与第二电极22电连接。第一引线24和第二引线25各自例如是au(金)线。

封装主体20形成为矩形板状。封装主体20在表面201形成有凹部26。封装主体20具有电绝缘性。封装主体20的颜色例如是白色。封装主体20由在树脂(例如，不饱和聚酯)中添加用于提高光的反射率的填料(例如，二氧化钛制的填料)而得到的材料形成。封装主体20是由上述树脂等构成的模制结构体。

第一电极21和第二电极22在封装主体20的背面202侧，沿封装主体20的长边方向排列。换句话说，第一电极21和第二电极22在封装主体20的背面202侧，在封装主体20的长边方向上分离。

以下，为了便于说明，有时也将第一电极21和第二电极22的排列方向设为第一方向d1，将封装主体20的厚度方向设为第二方向d2，将与第一方向d1和第二方向d2正交的方向设为第三方向d3来进行说明。

第一电极21和第二电极22以在第一方向d1上确保规定的电绝缘距离的方式分离。

第一电极21具备矩形的第一内侧电极部21a以及矩形的第一外侧电极部21b，第一内侧电极部21a配置于封装主体20在第三方向d3的中央部，第一外侧电极部21b从第一内侧电极部21a向与第二电极22侧相反的一侧突出。在表面安装型led2a中，利用硅酮树脂将led芯片23接合于第一电极21的第一内侧电极部21a。也就是说，第一电极21的第一内侧电极部21a兼用作led芯片23进行芯片接合的压片装载部(芯片装载部)。另外，在表面安装型led2a中，一端与led芯片23的第一电极片231连接的第一引线24的另一端与第一电极21的第一内侧电极部21a连接。第一外侧电极部21b的在第三方向d3的宽度h1b(参照图2c)比第一内侧电极部21a的在第三方向d3的宽度h1a(参照图2c)窄。第一电极21具备两个第一外侧电极部21b。两个第一外侧电极部21b分别从第一内侧电极部21a在第三方向d3的两端沿第一方向d1而向与第二电极22侧相反的一侧突出。第一电极21形成为与第二电极22侧相反的一侧敞开的u字形。在第一电极21中，两个第一外侧电极部21b各自的前端从封装主体20的在第一方向d1的第一侧面203突出。

第二电极22具备矩形的第二内侧电极部22a以及矩形的第二外侧电极部22b，第二内侧电极部22a配置于封装主体20在第三方向d3的中央部第二外侧电极部22b从第二内侧电极部22a向与第一电极21侧相反的一侧突出。在表面安装型led2a中，一端与led芯片23的第二电极片232连接的第二引线25的另一端与第二电极22的第二内侧电极部22a连接。第二外侧电极部22b在第三方向d3的宽度h2b(参照图2c)比第二内侧电极部22a在第三方向d3的宽度h2a(参照图2c)窄。第二电极22具备两个第二外侧电极部22b。两个第二外侧电极部22b分别从第二内侧电极部22a在第三方向d3的两端沿第一方向d1而向与第一电极21侧相反的一侧突出。第二电极22形成为与第一电极21侧相反的一侧敞开的u字形。在第二电极22中，两个第二外侧电极部22b各自的前端从与封装主体20的第一侧面203相反的一侧的第二侧面204突出。

如根据上述说明所获知的那样，在表面安装型led2a中，用第一电极21的第一内侧电极部21a和第二电极22的第二内侧电极部22a来构成led芯片23的安装部。在此，“安装部”是用于机械地连接且电性地连接led芯片23的部位。

第一电极21的第一内侧电极部21a的在第三方向d3的宽度h1a与第二电极22的第二内侧电极部22a的在第三方向d3的宽度h2a相同。第一电极21的第一内侧电极部21a在第一方向d1的尺寸比第二电极22的第二内侧电极部22a在第一方向d1的尺寸大。第一电极21的第一外侧电极部21b与第二电极22的第二外侧电极部22b的大小和形状相同。由此，在表面安装型led2a中，第一电极21的面积比第二电极22的面积大。在此，第一电极21的面积是第一电极21中的与安装基板1a对置的表面的面积。另外，第二电极22的面积是第二电极22中的与安装基板1a对置的表面的面积。

作为一例，利用引线框(leadframe)形成第一电极21和第二电极22。更为详细地说，例如在引线框中形成封装主体20之后去除引线框的多余部分，由此形成第一电极21和第二电极22。引线框的材质例如是铜合金(例如，42合金)。优选为，第一电极21和第二电极22各自包括利用引线框形成的导电板(例如，铜合金板)和在该导电板的表面形成的表面处理层。作为一例，表面处理层具有导电板上的ni(镍)层与ni层上的ag(银)层的层叠构造。通过电镀来形成表面处理层。

第一电极21和第二电极22被配置为各自的厚度方向的第一面211、221的一部分与封装主体20的凹部26的内底面大致在同一面上。另外，第一电极21和第二电极22被配置为各自的厚度方向的第二面212、222与封装主体20的背面202大致在同一面上。

表面安装型led2a还具备沿第一电极21的厚度方向贯穿第一电极21的第一树脂部27和沿第二电极22的厚度方向贯穿第二电极22的第二树脂部28。第一树脂部27和第二树脂部28与封装主体20一体成型。由此，第一树脂部27和第二树脂部28包括上述的树脂和填料。

包括第一电极21和第二电极22的电极图案是以封装主体20的沿第一方向d1的中心线为基准呈线对称的图案。另外，电极图案是以封装主体20的沿第三方向d3的中心线为基准呈非对称的图案。

优选为，表面安装型led2a还具备覆盖led芯片23的密封部29。密封部29在封装主体20的凹部26内覆盖led芯片23等。密封部29构成为使从led芯片23放射的光透过。密封部29具有密封地保护led芯片23等的功能。密封部29具有电绝缘性。

密封部29由透光性材料形成。透光性材料例如是硅酮类树脂。“硅酮类树脂”例如是硅酮树脂、改性硅酮树脂等。

作为一例，密封部29含有被从led芯片23放射的光激发而发光的荧光体粒子。换句话说，密封部29具备荧光体粒子来作为对从led芯片23放射出的光的一部分进行波长转换来放射不同波长的光的波长转换材料。由此，在表面安装型led2a中能够得到从led芯片23放射的光(以下，也称为“第一光”)与从荧光体粒子放射的光(以下，也称为“第二光”)的混色光。表面安装型led2a的光源色是第一光与第二光的混色光的颜色。荧光体粒子例如是放射黄色的光来作为第二光的黄色荧光体粒子。

作为一例，图1a所示的安装基板1a由印刷布线板构成。优选为，印刷布线板的导热率高。作为一例，印刷布线板由符合cem-3(compositeepoxymaterials-3：环氧复合材料-3)标准的玻璃布和玻璃无纺布复合基材环氧树脂覆铜层压板形成。俯视时的安装基板1a的外形尺寸比俯视时的表面安装型led2a的外形尺寸大。

安装基板1a具备支承体10、第一焊盘(land)11以及第二焊盘12。

支承体10由印刷布线板中的绝缘基板构成。由此，支承体10具有电绝缘性。支承体10形成为平板状，具有表面101和背面102。

第一焊盘11和第二焊盘12由印刷布线板中的绝缘基板上的铜箔构成。第一焊盘11和第二焊盘12是用于连接电子部件2(在此为表面安装型led2a)的导体部分。

第一焊盘11和第二焊盘12设置在支承体10的表面101上。由此，支承体10支承第一焊盘11和第二焊盘12。第一焊盘11和第二焊盘12被配置为沿第一方向d1排列。也就是说，在安装基板1a中，用于安装一个表面安装型led2a(参照图1b、1c、2a、2b以及2c)的第一焊盘11和第二焊盘12被配置为在要安装该一个表面安装型led2a的安装区域内沿一个方向排列。

在led模块3a(参照图1c)中，第一焊盘11与表面安装型led2a的第一电极21对置。另外，第二焊盘12与表面安装型led2a的第二电极22对置。

优选为，安装基板1a具备包括第一焊盘11的第一导体部110、包括第二焊盘12的第二导体部120以及设置在支承体10的表面101侧来覆盖第一导体部110和第二导体部120的抗蚀层13。在此，第一导体部110的面积比第一焊盘11的面积大。另外，第二导体部120的面积比第二焊盘12的面积大。第一导体部110、第一焊盘11、第二导体部120以及第二焊盘12各自的面积是与支承体10侧相反的一侧的表面的面积。

第一导体部110包括两个第一焊盘11。第一导体部110的俯视形状是矩形。

第二导体部120包括两个第二焊盘12。第二导体部120的俯视形状是矩形。

第一导体部110的在第三方向d3的宽度与第二导体部120的在第三方向d3的宽度相同。第一导体部110的在第一方向d1的长度比第二导体部120的在第一方向d1的长度长。由此，第一导体部110的面积比第二导体部120的面积大。第一导体部110与第二导体部120之间的最短距离l1(第一方向d1上的距离)比表面安装型led2a的第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2(第一方向d1上的距离)长。最短距离l2例如为0.5mm。

在抗蚀层13中形成有使第一焊盘11暴露的第一窗孔131和使第二焊盘12暴露的第二窗孔132。抗蚀层13的材料例如优选为氟树脂类的白色抗蚀剂、环氧树脂类的白色抗蚀剂、硅酮树脂类的白色抗蚀剂等。在安装基板1a中，第一焊盘11和第二焊盘12的焊料浸润性比抗蚀层13的焊料浸润性高。换句话说，在安装基板1a中，抗蚀层13的焊料浸润性比第一焊盘11和第二焊盘12的焊料浸润性低。

在安装基板1a中，第一导体部110和第二导体部120各自的一部分在第一方向d1上处于第一焊盘11与第二焊盘12之间。

第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l10(第一方向d1上的最短距离)比第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2(第一方向d1上的最短距离)长。第一焊盘11的面积比第一电极21的面积小。

第一焊盘11具有宽幅部11a(第一宽幅部)和窄幅部11b(第一窄幅部)。宽幅部11a的俯视形状是矩形。宽幅部11a比第一外侧电极部21b宽，该第一外侧电极部21b是第一电极21的与第二电极22侧相反的一侧的端部。窄幅部11b的俯视形状是矩形。窄幅部11b从宽幅部11a起在第一方向d1上沿与第二焊盘12侧相反的方向延伸且比第一外侧电极部21b窄。总之，第一焊盘11的俯视形状是l字形。宽幅部11a的宽度w1a比第一电极21的第一外侧电极部21b的宽度h1b宽，比第一内侧电极部21a的宽度h1a窄。在俯视第一焊盘11时，窄幅部11b的在第三方向d3的宽度w1b例如为宽幅部11a的在第三方向d3的宽度w1a的二分之一至三分之一左右。

第二焊盘12具有宽幅部12a(第二宽幅部)和窄幅部12b(第二窄幅部)。宽幅部12a的俯视形状是矩形。宽幅部12a比第二外侧电极部22b宽，该第二外侧电极部22b是第二电极22的与第一电极21侧相反的一侧的端部。窄幅部12b的俯视形状是矩形。窄幅部12b从宽幅部12a起在第一方向d1上沿与第一焊盘11侧相反的方向延伸且比第二外侧电极部22b窄。总之，第二焊盘12的俯视形状是l字形。宽幅部12a的宽度w2a比第二电极22的第二外侧电极部22b的宽度h2b宽，比第二内侧电极部22a的宽度h2a窄。在俯视第二焊盘12时，窄幅部12b的在第三方向d3的宽度w2b例如为宽幅部12a的在第三方向d3的宽度w2a的二分之一至三分之一左右。

第一焊盘11的宽幅部11a的在窄幅部11b侧的边缘与第二焊盘12的宽幅部12a的在窄幅部12b侧的边缘之间的最短距离l11比第一外侧电极部21b的前端面与第二外侧电极部22b的前端面之间的距离l20稍长。例如，最短距离l11比距离l20长了与从安装基板1a上的表面安装型led2a的规定位置(规定的安装位置)向第一方向d1偏移的容许偏移量(0.1mm)的2倍相当的长度(0.2mm)。在安装基板1a上以不发生从规定位置向第一方向d1和第三方向d3中的任一方向的位置偏移的方式安装了表面安装型led2a的情况下，在第一电极21与第二电极22之间不会存在包括第一焊盘11的第一导体部110的一部分或包括第二焊盘12的第二导体部120的一部分。另外，在第一方向d1上，第二电极22与包括第二焊盘12的第二导体部120之间的距离为(l1-l2)/2。另外，在第一方向d1上，第一焊盘11的宽幅部11a的在窄幅部11b侧的边缘与第一外侧电极部21b的前端面之间的距离同上述容许偏移量相等。另外，在第一方向d1上，第二焊盘12的宽幅部12a的在窄幅部12b侧的边缘与第二外侧电极部22b的前端面之间的距离同上述容许偏移量相等。

在led模块3a中，安装基板1a的第一焊盘11与表面安装型led2a的第一电极21被焊料接合。在led模块3a中，安装基板1a的第二焊盘12与表面安装型led2a的第二电极22被焊料接合。在led模块3a中，在表面安装型led2a的第一电极21与安装基板1a的第一焊盘11之间存在由将第一电极21与第一焊盘11接合的焊料构成的第一接合部31。另外，在led模块3a中，在表面安装型led2a的第二电极22与安装基板1a的第二焊盘12之间存在由将第二电极22与第二焊盘12接合的焊料构成的第二接合部32。通过使熔融的膏状焊料(以下称为“熔融焊料”)凝固来形成第一接合部31和第二接合部32各接合部。焊料例如是snagcu。

第一接合部31中的处于表面安装型led2a的第一电极21侧的部分构成了第一填角(fillet)31b。第一填角31b是焊料填角。第一填角31b以跨越第一电极21的第一外侧电极部21b的前端面(图1c中的右侧面)和第一焊盘11的表面的方式形成。另外，第二接合部32中的处于表面安装型led2a的第二电极22侧的部分构成了第二填角32b。第二填角32b是焊料填角。第二填角32b以跨越第二电极22的第二外侧电极部22b的前端面(图1c中的左侧面)和第一焊盘11的表面的方式形成。

安装基板1a还具备用于向表面安装型led2a供电的一对端子部(未图示)。与第一导体部110和第二导体部120同样地，一对端子部各自形成在支承体10的表面101上。作为一例，一对端子部各自由铜箔构成。在安装基板1a中，能够对一对端子部各自连接电线(例如，引线)、连接器等。另外，安装基板1a还具备将一对端子部中的一个端子部与第一导体部110连接的布线部(未图示)和将另一个端子部与第二导体部120连接的布线部(未图示)。与第一导体部110和第二导体部120同样地，各布线部形成在支承体10的表面101上。作为一例，各布线部由铜箔构成。在安装基板1a中，第一导体部110的一部分可以构成其中一个端子部，第二导体部120的一部分可以构成另一个端子部。

在led模块3a中，例如从外部的电源单元(电源装置)等向一对端子部间供电，由此表面安装型led2a发光。不限于在led模块3a的一对端子部之间连接电源单元，例如也可以在led模块3a的一对端子部之间连接电源电路(点亮电路)等外部电路。

在更为详细地说明led模块3a的制造方法之前，基于图4～图6c对比较例的led模块的结构及其制造方法进行说明。

比较例的led模块具备表面安装型led2b(参照图4)和安装基板1r(参照图5)，来替代led模块3a的表面安装型led2a和安装基板1a。关于比较例的led模块，对与led模块3a相同的构成要素附加相同的附图标记并适当省略说明。

表面安装型led2b是与表面安装型led2a大致相同的结构，与表面安装型led2a不同点在于：不具备表面安装型led2a中的第一树脂部27和第二树脂部28。

安装基板1r是与安装基板1a大致相同的结构，与安装基板1a不同点在于：第一焊盘11和第二焊盘12的个数各为一个、第一焊盘11和第二焊盘12的俯视形状是分别与第一电极21和第二电极22相同的u字形。另外，安装基板1r与安装基板1a不同点在于：第一焊盘11和第二焊盘12的面积分别比表面安装型led2b的第一电极21和第二电极22的面积大。如图6a所示，安装基板1r中的第一焊盘11的在第三方向d3的宽度比表面安装型led2b中的第一电极21的在第三方向d3的宽度宽。另外，如图6a和6b所示，安装基板1r中的第一焊盘11的在第一方向d1的长度与表面安装型led2b中的第一电极21的在第一方向d1的长度大致相同。另外，如图6a和6c所示，安装基板1r中的第二焊盘12的在第一方向d1的长度与表面安装型led2b中的第二电极22的在第一方向d1的长度大致相同。另外，在安装基板1r中，在第一方向d1上，第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l10(参照图5和6a)比表面安装型led2b中的第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2(参照图4和6a)长。另外，在安装基板1r中，在第一方向d1上，包括第一焊盘11的第一导体部110与包括第二焊盘12的第二导体部120之间的最短距离l1(参照图5和6a)比第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2长。

关于比较例的led模块的制造方法，在将表面安装型led2b焊接于安装基板1r时，易于发生表面安装型led2b的位置偏移。以下对这点进行说明。

关于比较例的led模块的制造方法，在对安装基板1r的第一焊盘11和第二焊盘12各自的表面的整面涂布膏状焊料(solderpaste)。之后，将表面安装型led2b放置在安装基板1r上的规定位置(参照图6a)，接着，通过回流炉使膏状焊料熔融来焊接表面安装型led2b。在比较例的led模块中，通过使熔融焊料凝固来分别形成将第一电极21与第一焊盘11接合的第一接合部以及将第二电极22与第二焊盘12接合的第二接合部。“对第一焊盘11和第二焊盘12各自的表面的整面涂布膏状焊料”意味着以使被涂布的膏状焊料的形状为与第一焊盘11和第二焊盘12相同的形状的方式来涂布膏状焊料。

关于比较例1的led模块的制造方法，第一焊盘11上的熔融焊料在第一电极21上浸润扩展来将表面安装型led2b沿第一方向d1向第一焊盘11侧牵拉。另外，第二焊盘12上的熔融焊料在第二电极22上浸润扩展来将表面安装型led2b沿第一方向d1向第二焊盘12侧牵拉。在此，由于第一焊盘11上的熔融焊料的量比第二焊盘12上的熔融焊料的量多，因此即使如图6a那样将表面安装型led2b以高位置精度放置在规定位置，在回流时，表面安装型led2b也往往如图6b那样发生偏移。在图6b中，表面安装型led2b沿第一方向d1向第一焊盘11侧偏移。在该情况下，第二电极22与第一导体部110之间的最短距离比第二电极22与第一电极21之间的最短距离l2短，有时不能确保表面安装型led2b所需的电绝缘距离。“规定位置”是将第一电极21沿第一方向d1从第一导体部110向第二导体部120侧突出的长度与第二电极22沿第一方向d1从第二导体部120向第一导体部110侧突出的长度设为相同的位置。另外，“规定位置”是将第一焊盘11沿第三方向d3从第一电极21分别向第三方向d3的两侧突出的突出距离设为相同、并且将第二焊盘12沿第三方向d3从第二电极22分别向第三方向d3的两侧突出的突出距离设为相同的位置。

另外，当如图6b那样将表面安装型led2b放置在与规定位置相比向第一焊盘11侧偏移的位置时，第二电极22从第二焊盘12向第一焊盘11侧突出。在该情况下，第二焊盘12的表面涂布的膏状焊料在回流时在第二电极22上浸润扩展来将第二电极22向第二焊盘12侧牵拉。另一方面，第一电极21整体地重叠于第一焊盘11，而且第一电极21的面积比第二电极22的面积大，因此第一电极21难以向第二焊盘12侧移动。因此，如图6b那样被放置在偏离规定位置的位置处的表面安装型led2b在该偏移后的位置处被固定于安装基板1r，因此表面安装型led2b发生位置偏移。

另外，当如图6c那样将表面安装型led2b放置在与规定位置相比向第二焊盘12侧偏移的位置时，第一电极21从第一焊盘11向第二焊盘12侧突出。在该情况下，第一焊盘11上涂布的膏状焊料在回流时在第一电极21上浸润扩展来将第一电极21向第一焊盘11侧牵拉。与此相对地，第二电极22整体地重叠于第二焊盘12，但第一焊盘11上涂布的膏状焊料的量比第二焊盘12上涂布的膏状焊料的量多，因此要向第一焊盘11侧偏移。在此，表面安装型led2b的位置稳定在第一电极21不会从第一焊盘11突出的位置，结果是发生了位置偏移。

如上所述，在表面安装型led2b的第一电极21的面积与第二电极22的面积失衡的情况下，在与安装基板1r中的支承体10的表面101平行的面内容易发生表面安装型led2b的位置偏移。其结果是，在比较例的led模块中有时不能确保表面安装型led2b所需的电绝缘距离。另外，在将led模块与透镜等光学系统一起使用的情况下，有时由于表面安装型led2b的位置偏移而导致光输出降低或者发生光输出不均。

另外，当如图6b那样第一电极21过度地向第一焊盘11的与第二焊盘12侧相反的一侧偏移时，难以在第一接合部中形成填角。在该情况下，关于比较例的led模块，担忧存在以下问题：难以进行第一接合部的外观检查、由于温度循环等热冲击而在第一接合部产生裂缝(发生焊接断裂)。因此，在比较例的led模块的情况下担忧可靠性降低或寿命变短。

以下，对本实施方式的led模块3a的制造方法进行说明。

在制造led模块3a时，在安装基板1a的第一焊盘11和第二焊盘12各自的表面上涂布(印刷)适量的膏状焊料，之后，将表面安装型led2a放置在安装基板1a上(参照图3)。在图3中，对在第一焊盘11和第二焊盘12各焊盘中被涂布了膏状焊料的区域附加点状阴影。这些阴影只是为了易于获知在第一焊盘11和第二焊盘12各焊盘中被涂布了膏状焊料的区域而附加的，并非表示剖面的阴影。根据在涂布膏状焊料时利用的金属掩模(metalmask)的孔的形状来决定附加有该阴影的区域。金属掩模也被称为金属模版(metalstencil)。

在如上述那样将表面安装型led2a放置在安装基板1a上之后，通过回流炉(回流槽)使膏状焊料熔融来焊接表面安装型led2a。总之，在led模块3a的制造方法中，通过回流焊接(reflowsoldering)来将表面安装型led2a进行表面安装。

在led模块3a的制造方法中，能够在回流时抑制表面安装型led2a的位置偏移。以下，对该点进行说明。

首先，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，如图1b和图3那样将表面安装型led2a以高位置精度放置在规定位置。

在回流时，第一焊盘11、第二焊盘12上涂布的膏状焊料熔融并分别向第一电极21、第二电极22浸润扩展。在此，第一电极21的面积比第二电极22的面积大，因此沿第一电极21的表面被吸附的熔融焊料的量比沿第二电极22的表面被吸附的熔融焊料的量大。换句话说，熔融焊料向第一电极21浸润扩展的面积比熔融焊料向第二电极22浸润扩展的面积大。因此，与第二电极22牵拉第二焊盘12的力相比，第一电极21牵拉第一焊盘11的力更强，因此表面安装型led2a向第一焊盘11侧偏移。但是，当第一电极21想要从第二焊盘12侧越过第一焊盘11的宽幅部11a的边缘时，通过由熔融焊料在第一电极21中产生的表面张力和由熔融焊料在第一焊盘11的宽幅部11a中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2a的位置偏移。

由此，通过led模块3a的制造方法能够将表面安装型led2a更高精度地安装(在安装基板1a)。另外，通过led模块3a的制造方法能够在第一接合部31和第二接合部32中分别形成第一填角31b和第二填角32b。更为详细地说，安装基板1a具有第一焊盘11的窄幅部11b，由此在窄幅部11b中形成第一填角31b的至少一部分，因此能够确保第一填角31b的形成区域。另外，安装基板1a具有第二焊盘12的窄幅部12b，由此在窄幅部12b中形成第二填角32b的至少一部分，因此能够确保第二填角32b的形成区域。

接着，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，以超出所容许的安装偏移地向第一焊盘11侧偏移的方式放置了表面安装型led2a(以在第一方向d1上表面安装型led2a的一部分越过宽幅部11a的方式在安装基板1a上放置了表面安装型led2a)。

在回流时，第二焊盘12上的熔融焊料沿第二电极22被吸附后浸润扩展，由此向第二焊盘12侧牵拉表面安装型led2a。另一方面，第一焊盘11上的熔融焊料沿第一电极21被吸附后浸润扩展。在此，通过在第一内侧电极部21a上浸润扩展的熔融焊料来向第一焊盘11侧牵拉表面安装型led2a，通过在第一外侧电极部21b上浸润扩展的熔融焊料来向第二焊盘12侧牵拉表面安装型led2a。因此，表面安装型led2a向第二焊盘12侧偏移。但是，当第一电极21想要从第一焊盘11的窄幅部11b侧越过宽幅部11a的边缘时，通过在第一电极21中产生的表面张力和在第一焊盘11的宽幅部11a中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2a的位置偏移。

接着，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12涂布了膏状焊料之后，以超出所容许的安装偏差地向第二焊盘12侧偏移的方式放置了表面安装型led2a(以在第一方向d1上表面安装型led2a的一部分越过宽幅部12a的方式在安装基板1a上放置了表面安装型led2a)。

在回流时，第一焊盘11上的熔融焊料沿第一电极21被吸附后浸润扩展，由此向第一焊盘11侧牵拉表面安装型led2a。另一方面，第二焊盘12上的熔融焊料沿第二电极22被吸附后浸润扩展。在此，通过在第二内侧电极部22a上浸润扩展的熔融焊料来向第二焊盘12侧牵拉表面安装型led2a，通过在第二外侧电极部22b上浸润扩展的熔融焊料来向第一焊盘11侧牵拉表面安装型led2a。因此，表面安装型led2a向第一焊盘11侧偏移。但是，当第二电极22想要从第二焊盘12的窄幅部12b侧越过宽幅部12a的边缘时，通过在第二电极22中产生的表面张力和在第二焊盘12的宽幅部12a中产生的表面张力，第二电极22与第二焊盘12互相牵拉。由此，在多数情况下能够抑制表面安装型led2a的位置偏移。

但是，由于第一电极21的面积比第二电极22的面积大，因此沿第一电极21的表面被吸附后浸润扩展的熔融焊料的量比沿第二电极22的表面被吸附后浸润扩展的熔融焊料的量多。因此，与第二电极22牵拉第二焊盘12的力相比，第一电极21牵拉第一焊盘11的力更强，因此存在表面安装型led2a进一步向第一焊盘11侧偏移的情况。在该情况下，当第一电极21想要从第二焊盘12侧越过第一焊盘11的宽幅部11a的边缘时，通过由熔融焊料在第一电极21中产生的表面张力和由熔融焊料在第一焊盘11的宽幅部11a中产生的表面张力，来追加第一电极21与第一焊盘11互相牵拉的力。由此，能够抑制表面安装型led2a的位置偏移。

在led模块3a的制造方法中，沿第一电极21被吸附的熔融焊料和第一接合部31不一定需要覆盖第一电极21的整个表面。另外，在led模块3a的制造方法中，沿第二电极22被吸附的熔融焊料和第二接合部32不一定需要覆盖第二电极22的整个表面。

通过led模块3a的制造方法，能够抑制在与安装基板1a的支承体10的表面101平行的面内发生表面安装型led2a的位置偏移。其结果是，在led模块3a中易于确保表面安装型led2a所需的电绝缘性。另外，在led模块3a与透镜等光学系统一起使用的情况下，能够抑制由于表面安装型led2a的位置偏移而导致光输出降低或发生光输出不均。

另外，关于本实施方式的led模块3a，能够在制造该led模块3a时更加可靠地在第一接合部31和第二接合部32中分别形成第一填角31b和第二填角32b。由此，在led模块3a中能够实现对第一接合部31和第二接合部32的外观检查的检查精度的提高。在此，外观检查例如是目视检查、使用了光学显微镜的外观检查、使用摄像装置和图像处理装置的外观检查等。另外，在led模块3a中能够抑制因热冲击导致的焊接断裂，因此能够实现长寿命化。由此，led模块3a能够实现可靠性的提高。

另外，在安装基板1a中，第一焊盘11被配置为在第二方向d2(表面安装型led2a的封装主体20的厚度方向)上不与第一电极21的第一内侧电极部21a重叠而与第一外侧电极部21b重叠。另外，在安装基板1a中，第二焊盘12被配置为在第二方向d2上不与第二电极22的第二内侧电极部22a重叠而与第二外侧电极部22b重叠。由此，在将表面安装型led2a安装于安装基板1a的情况下，在回流时，膏状焊料中含有的焊剂易于漏到外部。由此，安装基板1a能够抑制在第一电极21与第二电极22之间、在封装主体20的背面202、安装基板1a的抗蚀层13的表面等处形成焊球。由此，安装基板1a能够进一步抑制所安装的表面安装型led2a与第一电极21及第二电极22之间的短路。

以上说明的本实施方式的安装基板1a能够用于表面安装电子部件2。电子部件2具备表面安装用的第一电极21和第二电极22。第一电极21的面积比第二电极22的面积大。安装基板1a具备支承体10、第一焊盘11以及第二焊盘12。支承体10具有电绝缘性。第一焊盘11设置在支承体10的表面101上，利用焊料来接合第一电极21。第二焊盘12设置在支承体10的表面101上，利用焊料来接合第二电极22。第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l1比第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2长。第一焊盘11具有宽幅部11a和窄幅部11b。宽幅部11a比第一外侧电极部21b宽，其中，该第一外侧电极部21b是第一电极21的与第二电极22侧相反的一侧的端部。窄幅部11b从宽幅部11a起在第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上沿与第二焊盘12侧相反的方向延伸。窄幅部11b比第一外侧电极部21b窄。

根据以上结构，安装基板1a能够更高精度地安装电子部件2且易于确保电子部件2所需的电绝缘性。

在安装基板1a中，第二焊盘12具有宽幅部12a和窄幅部12b。宽幅部12a比第二外侧电极部22b宽，其中，该第二外侧电极部22b是第二电极22的与第一电极21侧相反的一侧的端部。窄幅部12b从宽幅部12a起在第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上沿与第一焊盘11侧相反的方向延伸。窄幅部12b比第二外侧电极部22b窄。由此，安装基板1a能够更高精度地安装电子部件2且易于确保电子部件2所需的电绝缘性。更为详细地说，当第二电极22想要越过第二焊盘12的宽幅部11a的边缘时，通过在第二电极22中产生的表面张力和在第二焊盘12的宽幅部12a中产生的表面张力，第二电极22与第二焊盘12互相牵拉。由此，安装基板1a能够更加可靠地抑制表面安装型led2a的位置偏移。在第二焊盘12具有宽幅部12a和窄幅部12b的情况下，优选使第二焊盘12的面积与第一焊盘11的面积相同。由此，安装基板1a能够在安装电子部件2时使从第一焊盘11向第一电极21浸润扩展的熔融焊料的量与从第二焊盘12向第二电极22浸润扩展的熔融焊料的量大致相同。由此，安装基板1a能够更高精度地安装电子部件2。

在安装基板1a中，包括第一焊盘11的第一导体部110和包括第二焊盘12的第二导体部120各自的一部分在第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上处于第一焊盘11与第二焊盘12之间。另外，安装基板1a优选具备抗蚀层13，该抗蚀层13设置在支承体10的表面101侧，用于覆盖第一导体部110和第二导体部120各自的一部分。由此，安装基板1a能够在安装电子部件2时缩小第一焊盘11与第二焊盘12之间、表面安装型led2a与安装基板1a之间的间隔。由此，安装基板1a能够在安装电子部件2时缩小第一焊盘11上的熔融焊料在第一电极21上浸润扩展的范围，并且能够缩小第二焊盘12上的熔融焊料浸润扩展的范围。由此，安装基板1a能够更高精度地安装电子部件2。另外，安装基板1a能够在安装电子部件2时进一步抑制在第一焊盘11与第二焊盘12之间、在表面安装型led2a或安装基板1a上产生焊球。

对安装基板1a进行表面安装的电子部件2具备沿第一电极21的厚度方向贯穿第一电极21的第一树脂部27和沿第二电极22的厚度方向贯穿第二电极22的第二树脂部28。在安装基板1a中，第一焊盘11被配置为第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上的第二焊盘12侧的端部与第一树脂部27的至少一部分重叠。另外，在安装基板1a中，第二焊盘12被配置为第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上的第一焊盘11侧的端部与第二树脂部28的至少一部分重叠。由此，在安装基板1a中，在安装电子部件2时能够利用浸润性比第一电极21上的焊料的浸润性低的第一树脂部27来抑制第一焊盘11上的熔融焊料的浸润扩展。另外，能够利用浸润性比第二电极22的焊料的浸润性低的第二树脂部28来抑制第二焊盘12上的熔融焊料的浸润扩展。由此，安装基板1a能够更高精度地安装电子部件2。但是，关于安装基板1a，即使在第一焊盘11的第二焊盘12侧的端部没有与第一树脂部27的一部分重叠的情况下，只要该端部位于第一树脂部27的附近，就能够利用第一树脂部27抑制第一焊盘11上的熔融焊料的浸润扩展。另外，关于安装基板1a，即使在第二焊盘12的第一焊盘11侧的端部没有与第二树脂部28的一部分重叠的情况下，只要该端部位于第二树脂部28的附近，就能够利用第二树脂部28抑制第二焊盘12上的熔融焊料的浸润扩展。

本实施方式的led模块3a具备上述安装基板1a和被安装于安装基板1a的电子部件2，电子部件2是表面安装型led2a。由此，led模块3a能够更高精度地对安装基板1a安装表面安装型led2a且易于确保表面安装型led2a所需的电绝缘性。

本实施方式的led模块3a具备表面安装型led2a和表面安装型led2a进行表面安装时所需的安装基板1a。表面安装型led2a包括led芯片23、封装主体20、第一电极21以及第二电极22。封装主体20具有表面201以及与表面201相反的一侧的背面202，用于收纳led芯片23。第一电极21设置在封装主体20的背面202侧，与led芯片23的第一电极片231电连接。第二电极22设置在封装主体20的背面202侧，与led芯片23的第二电极片232电连接。第一电极21的面积比第二电极22的面积大。安装基板1a具备支承体10、第一焊盘11以及第二焊盘12。支承体10具有电绝缘性。第一焊盘11设置在支承体10的表面101上，与第一电极21对置。第二焊盘12设置在支承体10的表面101上，与第二电极22对置。第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l1比第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2长。第一焊盘11具有宽幅部11a和窄幅部11b。宽幅部11a比第一外侧电极部21b宽，该第一外侧电极部21b是第一电极21的与第二电极22侧相反的一侧的端部。窄幅部11b从宽幅部11a起在第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上沿与第二焊盘12侧相反的方向延伸且比第一外侧电极部21b窄。在第一电极21与第一焊盘11之间存在由将第一电极21与第一焊盘11接合的焊料构成的第一接合部31。在第二电极22与第二焊盘12之间存在由将第二电极22与第二焊盘12接合的焊料构成的第二接合部32。

根据以上结构，led模块3a能够更高精度地对安装基板1a安装表面安装型led2a，并且易于确保表面安装型led2a所需的电绝缘性。

在led模块3a的制造方法中，在对安装基板1a涂布膏状焊料时，在比第一焊盘11和第二焊盘12各自的整个表面稍窄的区域(在图3中用点示出的区域)涂布膏状焊料。在此，在涂布膏状焊料时，分别针对第一焊盘11和第二焊盘12在l字形的区域涂布膏状焊料。更为详细地说，针对第一焊盘11，在第一焊盘11的窄幅部11b的整个表面和宽幅部11a的表面的一部分涂布膏状焊料。针对第二焊盘12，在第二焊盘12的窄幅部12b的整个表面和宽幅部12a的表面的一部分涂布膏状焊料。由此，与在第一焊盘11和第二焊盘12各自的整个表面涂布膏状焊料的情况相比，能够减少膏状焊料的量。由此，通过led模块3a的制造方法，能够抑制第一焊盘11上的熔融焊料向第一电极21的浸润扩展和第二焊盘12上的熔融焊料向第二电极22的浸润扩展。因此，通过led模块3a的制造方法，能够更高精度地对安装基板1a安装表面安装型led2a。

图7a是在安装基板1a上放置了与表面安装型led2a不同的表面安装型led2b来作为电子部件2的状态的俯视图。图7b是具备安装基板1a和表面安装型led2b的led模块3b的剖面图。图7b是与图7a的x-x线剖面对应的剖面图。

在led模块3b中具备与led模块3a相同的安装基板1a，因此能够更高精度地对安装基板1a安装表面安装型led2b，并且易于确保表面安装型led2b所需的电绝缘性。

在图8中，与图3同样地，在制造led模块3b时，对在第一焊盘11和第二焊盘12中分别涂布了膏状焊料的区域附加点状阴影。根据在涂布膏状焊料时利用的金属掩模的孔的形状来决定附加有该阴影的区域。在此，在安装基板1a上设计金属掩模的孔的形状，使得仅对表面安装型led2b的封装主体20的外侧涂布膏状焊料。由此，通过led模块3b的制造方法，能够抑制熔融焊料的浸润扩展，能够进一步延长第一接合部31与第二接合部32之间的距离，能够进一步抑制焊球的产生。另外，有以下优点：即使设为第一焊盘11上的熔融焊料向表面安装型led2b与安装基板1a之间的空间飞散，也易于被焊料浸润性高的第一电极21捕捉。同样地，有以下优点：即使设为第二焊盘12上的熔融焊料向表面安装型led2b与安装基板1a之间的空间飞散，也易于被焊料浸润性高的第二电极22捕捉。其中，涂布膏状焊料的区域既可以是与图3相同的区域，也可以是第一焊盘11和第二焊盘12各焊盘的表面的整个区域。

图9是实施方式1的变形例1所涉及的安装基板1c的俯视图。关于变形例1的安装基板1c，对与实施方式1的安装基板1a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

变形例1的安装基板1c与实施方式1的安装基板1a不同点在于：第二焊盘12的俯视形状不是l字形而是矩形。

具备变形例1的安装基板1c和表面安装型led2b的led模块的制造方法与实施方式1的led模块3a的制造方法相同，能够在回流时抑制表面安装型led2b的位置偏移。以下，对这点进行说明。

首先，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，如图10a那样将表面安装型led2b以高位置精度放置在规定位置。

在回流时，第一焊盘11、第二焊盘12上涂布的膏状焊料熔融，分别向第一电极21、第二电极22浸润扩展，表面安装型led2b向第一焊盘11侧偏移。但是，当第一电极21想要从第二焊盘12侧越过第一焊盘11的宽幅部11a的边缘时，通过由熔融焊料在第一电极21中产生的表面张力和由熔融焊料在第一焊盘11中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2b的位置偏移。

由此，通过具备安装基板1c的led模块的制造方法，能够更高精度地安装表面安装型led2b。

接着，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，如图10b那样以向第一焊盘11侧偏移的方式放置了表面安装型led2b。

在回流时，第二焊盘12上的熔融焊料沿第二电极22被吸附后浸润扩展，由此向第二焊盘12侧牵拉表面安装型led2b。另一方面，第一焊盘11上的熔融焊料沿第一电极21被吸附后浸润扩展。在此，通过在第一内侧电极部21a上浸润扩展的熔融焊料来向第一焊盘11侧牵拉表面安装型led2b，通过在第一外侧电极部21b上浸润扩展的熔融焊料来向第二焊盘12侧牵拉表面安装型led2b。因此，表面安装型led2b向第二焊盘12侧偏移。但是，当第一电极21想要从第一焊盘11的窄幅部11b侧越过宽幅部11a的边缘时，通过在第一电极21中产生的表面张力和在第一焊盘11的宽幅部11a中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2b的位置偏移。

接着，对以下情况进行说明：在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，如图10c那样以向第二焊盘12侧偏移的方式放置了表面安装型led2b。

在回流时，第一焊盘11上的熔融焊料和第二焊盘12上的熔融焊料分别向第一电极21和第二电极22浸润扩展，表面安装型led2b向第一焊盘11侧偏移。但是，当第一电极21想要从第二焊盘12侧越过第一焊盘11的宽幅部11a的边缘时，通过由熔融焊料在第一电极21中产生的表面张力和由熔融焊料在第一焊盘11中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2b的位置偏移。

基于图11a和11b对实施方式1的变形例2所涉及的安装基板1d以及具备该安装基板1d的led模块3d进行说明。关于变形例2的安装基板1d，对与实施方式1的安装基板1a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。另外，关于具备安装基板1d的led模块3d，对与led模块3a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。led模块3d具备表面安装型led2b来替代表面安装型led2a。

在变形例2的安装基板1d中，第一导体部110、第二导体部120各自的面积比安装基板1a中的第一导体部110、第二导体部120各自的面积小。在此，在变形例2的安装基板1d中，第一方向d1上的第一导体部110、第二导体部120各自的长度比安装基板1a中的第一导体部110、第二导体部120各自的长度短。

变形例2的安装基板1d中的第一导体部110与第二导体部120之间的最短距离l1比安装基板1a中的第一导体部110与第二导体部120之间的最短距离l1长。由此，在变形例2的安装基板1d以及具备该安装基板1d的led模块3d的情况下能够更易于确保表面安装型led2b所需的电绝缘性。

基于图12对实施方式1的变形例3所涉及的安装基板1e进行说明。关于变形例3的安装基板1e，对与变形例2的安装基板1d相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

在变形例3的安装基板1e中，第一焊盘11和第二焊盘12的形状与安装基板1a的第一焊盘11和第二焊盘12的形状不同。更为详细地说，在变形例3的安装基板1e中，第一焊盘11和第二焊盘12各自的俯视形状是t字形。在变形例3的安装基板1e中，第一焊盘11的宽幅部11a的在第三方向d3的宽度与安装基板1a中的宽幅部11a的宽度w1a(参照图1a)相同。在变形例3的安装基板1e中，第一焊盘11的窄幅部11b的在第三方向d3的宽度是实施方式1的安装基板1a中的窄幅部11b的宽度w1b(参照图1a)的一半左右。另外，在变形例3的安装基板1e中，第二焊盘12的宽幅部12a的在第三方向d3的宽度与实施方式1的安装基板1a中的宽幅部12a的宽度w2a相同。在变形例3的安装基板1e中，第二焊盘12的窄幅部12b的在第三方向d3的宽度为实施方式1的安装基板1a中的窄幅部12b的宽度w2b的一半左右。

与变形例2的安装基板1d相比，能够在变形例3的安装基板1e上更高精度地安装表面安装型led2b。但是，与具备变形例2的安装基板1d的led模块3d相比，在具备变形例3的安装基板1e的led模块中，第一填角31b和第二填角32b变小。反言之，基于增大第一填角31b和第二填角32b的观点，与变形例3的安装基板1e相比，更优选变形例2的安装基板1d。

基于图13对实施方式1的变形例4所涉及的安装基板1f进行说明。关于变形例4的安装基板1f，对与变形例3的安装基板1e相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

对变形例4的安装基板1f表面安装例如图13所示的表面安装型led2f。在表面安装型led2f中，第一电极21和第二电极22的形状与表面安装型led2b中的第一电极21和第二电极22的形状不同。在表面安装型led2f中，第一电极21的第一外侧电极部21b为一个。在此，第三方向d3上的第一外侧电极部21b的宽度与第三方向d3上的第一内侧电极部21a的宽度相同。另外，在表面安装型led2f中，第二电极22的第二外侧电极部22b为一个。在此，第三方向d3上的第二外侧电极部22b的宽度与第三方向d3上的第二内侧电极部22a的宽度相同。

在变形例4的安装基板1f中，第一焊盘11和第二焊盘12的俯视形状是t字形。在变形例4的安装基板1f中，第三方向d3上的第一焊盘11的宽幅部11a的宽度比第三方向d3上的第一外侧电极部21b的宽度宽。另外，在变形例4的安装基板1f中，第三方向d3上的第一焊盘11的窄幅部11b的宽度比第三方向d3上的第一外侧电极部21b的宽度窄。由此，变形例4的安装基板1f能够更高精度地安装表面安装型led2f(电子部件2)，并且易于确保表面安装型led2f(电子部件2)所需的电绝缘性。

在变形例4的安装基板1f中，第三方向d3上的第二焊盘12的宽幅部12a的宽度比第三方向d3上的第二外侧电极部22b的宽度宽。另外，在变形例4的安装基板1f中，第三方向d3上的第二焊盘12的窄幅部12b的宽度比第三方向d3上的第二外侧电极部22b的宽度窄。由此，变形例4的安装基板1f能够更高精度地安装表面安装型led2f(电子部件2)，并且易于确保表面安装型led2f(电子部件2)所需的电绝缘性。

基于图14对实施方式1的变形例5所涉及的安装基板1g进行说明。关于变形例5的安装基板1g，对与变形例4的安装基板1f相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

在变形例5的安装基板1g中，与实施方式1的安装基板1a同样地，包括第一焊盘11的第一导体部110和包括第二焊盘12的第二导体部120各自的一部分在第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向上处于第一焊盘11与第二焊盘12之间。由此，变形例5的安装基板1g能够在安装表面安装型led2f(电子部件2)时缩小第一焊盘11与第二焊盘12之间、表面安装型led2f与安装基板1g之间的间隔。

基于图15a、15b以及15c对实施方式1的变形例6所涉及的安装基板1h进行说明。关于变形例6的安装基板1h，对与实施方式1的安装基板1a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

在表面安装型led2b的发热量多而需要使散热性进一步提高且能够使表面安装型led2b的安装精度比较高的情况下，例如可以采用如图15a所示那样的变形例6的安装基板1h。

变形例6的安装基板1h是与实施方式1的安装基板1a大致相同的结构，与实施方式1的安装基板1a不同点在于：第一焊盘11和第二焊盘12的个数各为一个；第一焊盘11和第二焊盘12的俯视形状是与第一电极21和第二电极22相同的u字形。变形例6的安装基板1h中的第一焊盘11的在第三方向d3的宽度比表面安装型led2b(参照图15b)中的第一电极21的在第三方向d3的宽度宽。另外，变形例6的安装基板1h中的第一焊盘11的在第一方向d1的长度与表面安装型led2b中的第一电极21的在第一方向d1的长度大致相同。另外，变形例6的安装基板1h中的第二焊盘12的在第一方向d1的长度与表面安装型led2b中的第二电极22的在第一方向d1的长度大致相同。另外，在变形例6的安装基板1h中，在第一方向d1上，第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l10比表面安装型led2b中的第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2长。另外，在变形例6的安装基板1h中，在第一方向d1上，包括第一焊盘11的第一导体部110与包括第二焊盘12的第二导体部120之间的最短距离l1比第一电极21与第二电极22之间的最短距离l2长。

变形例6的安装基板1h中的第一焊盘11具有两个宽幅部11a和分别从两个宽幅部11a各自延伸出的两个窄幅部11b。

另外，变形例6的安装基板1h中的第二焊盘12具有两个宽幅部12a和分别从两个宽幅部12a各自延伸出的两个窄幅部12b。

图15b是在对第一焊盘11和第二焊盘12分别涂布了膏状焊料之后，在变形例6的安装基板1h上高精度地放置了表面安装型led2b的状态的俯视图。在此，涂布膏状焊料的区域例如是第一焊盘11和第二焊盘12各焊盘的表面的整个区域。第一电极21的大部分被放置在第一焊盘11上。另外，第二电极22的大部分被放置在第二焊盘12上。

在回流时，第一焊盘11上的熔融焊料想要向第一电极21浸润扩展、第二焊盘12上的熔融焊料想要向第二电极22浸润扩展，但由于各自的浸润扩展的面积小，因此牵拉表面安装型led2b的力小。另一方面，在第一焊盘11上的第一电极21、第二焊盘12上的第二电极22中由于表面张力而向安装基板1h的方向产生向下的张力，想要使表面安装型led2b停留在此处的力发挥作用。与实施方式1的安装基板1a相比，变形例6的安装基板1h为了提高散热性而增大了表面安装型led2b的第一电极21上重叠的第一焊盘11、第二电极22上重叠的第二焊盘12各自的面积。由此，在变形例6的安装基板1h中，在回流时想要使表面安装型led2b停留在此处的力变大。因此，变形例6的安装基板1h能够抑制表面安装型led2b的位置偏移。

然而，第一焊盘11上涂布的膏状焊料的量比第二焊盘12上涂布的膏状焊料的量多。因此，在回流时，向第一焊盘11侧牵拉表面安装型led2b的力发挥作用，因此存在表面安装型led2b向第一焊盘11侧偏移的情况。在该情况下，当第一电极21想要越过第一焊盘11的宽幅部11a的边缘时，通过由熔融焊料在第一电极21中产生的表面张力和由熔融焊料在第一焊盘11的宽幅部11a中产生的表面张力，第一电极21与第一焊盘11互相牵拉。由此，能够抑制表面安装型led2b的位置偏移。

在具备变形例6的安装基板1h以及对安装基板1h表面安装的表面安装型led2b的led模块中，能够抑制第一导体部110的一部分或第二导体部120的一部分位于第一电极21与第二电极22之间。因而，变形例6的安装基板1h能够更高精度地安装电子部件2(在此为表面安装型led2b)，并且易于确保电子部件2所需的电绝缘性。

另外，在变形例6的安装基板1h中，在第一方向d1上，第一焊盘11和第二焊盘12位于比表面安装型led2b的第一电极21与第二电极22之间的空间靠外侧的位置。因此，在回流时，即使设为第一焊盘11上的熔融焊料的一部分飞散，也能够用第一电极21捕捉该熔融焊料，另外，即使设为第二焊盘12上的熔融焊料的一部分飞散，也能够用第二电极22捕捉该熔融焊料。由此，在变形例6的安装基板1h中，易于确保表面安装型led2b(电子部件2)所需的电绝缘性。

但是，在如图15c那样偏移地放置了表面安装型led2b的情况下，第一电极21隔着膏状焊料被放置在第一焊盘11的大致整个焊盘上，即使在回流时，第一电极21也难以移动，因此导致表面安装型led2b原样的偏移。因而，在变形例6的安装基板1h以及具备该安装基板1h的装置(led模块)中，在安装基板1h上放置电子部件2(表面安装型led2b)时的位置精度是重要的。

基于图16a和16b对实施方式1的变形例7所涉及的安装基板1i进行说明。关于变形例7的安装基板1i，对与实施方式1的安装基板1a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

变形例7的安装基板1i与实施方式1的安装基板1a不同点在于：除了具备第一焊盘11和第二焊盘12以外还具备第三焊盘14。在变形例7的安装基板1i中，第三焊盘14被配置为在表面安装型led2b(参照图16b)的厚度方向上重叠于第一电极21的第一内侧电极部21a的中央部，且不与第一外侧电极部21b重叠。第三焊盘14的面积比第一内侧电极部21a的面积小。第三焊盘14的面积是与支承体10侧相反的一侧的表面的面积。在此，第一方向d1上的第三焊盘14的长度比第一方向d1上的第一内侧电极部21a的长度短。另外，第三方向d3上的第三焊盘14的宽度比第三方向d3上的第一内侧电极部21a的宽度窄。另外，变形例7的安装基板1i在将表面安装型led2b高精度地安装于规定位置的情况下，以使第一电极21从第三焊盘14向第三方向d3的两侧分别突出的突出距离大致相同的方式来配置第三焊盘14。第三焊盘14利用焊料来接合表面安装型led2b的第一电极21。

与第一焊盘11和第二焊盘12同样地，第三焊盘14设置在支承体10的表面101(参照图1c)上。第三焊盘14的俯视形状是矩形。第一导体部110包括两个第一焊盘11和一个第三焊盘14。在抗蚀层13上形成有使第三焊盘14暴露的第三窗孔134。在此，使第一焊盘11暴露的第一窗孔131与使第三焊盘14暴露的第三窗孔134在在第一方向d1上分离。因而，第一焊盘11与第三焊盘14在第一方向d1上分离。第三焊盘14与第二焊盘12之间的最短距离l14比第一焊盘11与第二焊盘12之间的最短距离l10短。第三焊盘14与第二焊盘12之间的最短距离l14比第一导体部110与第二导体部120之间的最短距离l1长。包括两个第一焊盘11、两个第二焊盘12以及一个第三焊盘14的导体图案优选为以沿第一方向d1的中心线为基准呈线对称的图案。

与变形例6的安装基板1h相比，变形例7的安装基板1i的散热性低，但能够使变形例7的安装基板1i的散热性比实施方式1的安装基板1a的散热性高。另外，与变形例6的安装基板1h相比，变形例7的安装基板1i即使在放置电子部件2(在此，为表面安装型led2b)时的位置精度低的情况下也能够更高精度地安装表面安装型led2b。

在回流时，第三焊盘14上的熔融焊料放射状地浸润扩展，因此第三焊盘14上的熔融焊料几乎不会在表面安装型led2b上沿第一方向d1向某个方向移动。另外，变形例7的安装基板1i的第三焊盘14与两个第一焊盘11的总面积比变形例6的安装基板1h的第一焊盘11的面积小，因此与变形例6的安装基板1h相比，在回流时使表面安装型led2b停留在此处的力也小。另外，在变形例7的安装基板1i中，在回流时第三焊盘14上的熔融焊料对表面安装型led2b的位置精度施加的影响小，因此能够与实施方式1的安装基板1a同样地利用两个第一焊盘11、两个第二焊盘12来抑制表面安装型led2b的位置偏移。

在变形例7的安装基板1i中，第一焊盘11和第二焊盘12各自的形状是l字形，但并不限于此，也可以与变形例3的安装基板1e同样地将第一焊盘11和第二焊盘12各自的俯视形状设为t字形。在该情况下，能够增强回流时的第一焊盘11的宽幅部11a和第二焊盘12的宽幅部12a各自的牵拉力，能够更高精度地抑制表面安装型led2b的位置偏移。

(实施方式2)

以下，基于图17和图18对本实施方式的安装基板1j以及具备该安装基板1j的led模块3j进行说明。

本实施方式的安装基板1j的基本结构与实施方式1的安装基板1a大致相同。安装基板1j与安装基板1a不同点在于：构成为能够用于表面安装多个表面安装型led2a。关于本实施方式的安装基板1j，对与实施方式1的安装基板1a相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。另外，关于led模块3j，对与具备实施方式1的安装基板1a的led模块3a(参照图1c)相同的构成要素附加相同的附图标记并省略说明。

led模块3j在安装基板1j上安装有多个(在图示例中为112个)表面安装型led2a。在此，在多个表面安装型led2a中存在光源色互不相同的第一表面安装型led2aa(参照图18)和第二表面安装型led2ab(参照图18)。更为详细地说，多个(在图示例中为112个)表面安装型led2a被分为多个(在图示例中为56个)第一表面安装型led2aa和多个(在图示例中为56个)第二表面安装型led2ab。第一表面安装型led2aa和第二表面安装型led2ab各自的光源色例如优选基于由112：2012定义的led的光源色的相关色温来设定。在模块3j中，第一表面安装型led2aa的光源色为日光色，第二表面安装型led2ab的光源色为白炽灯色。作为一例，第一表面安装型led2aa的光源色的相关色温被设定为约5000k。作为一例，第二表面安装型led2ab的光源色的相关色温被设定为约3000k。

在led模块3j中，多个(112个)表面安装型led2a在安装基板1j上沿安装基板1j的周向分为两列地排列。在led模块3j中，在两列的各列中，多个(56个)表面安装型led2a大致等间隔地排列。此处所说的“大致等间隔”也可以不是严格意义上相同的间隔，只要是规定范围内的间隔即可。在led模块3j中，在两列的各列中，第一表面安装型led2aa与第二表面安装型led2ab交替地排列。

led模块3j具备将多个(例如，56个)第一表面安装型led2aa串联连接来构成的第一串联电路和将多个(例如，56个)第二表面安装型led2ab串联连接来构成的第二串联电路。安装基板1j具备用于形成第一串联电路的第一布线部141(参照图18)和用于形成第二串联电路的第二布线部142(参照图18)。第一布线部141和第二布线部142由铜箔构成。另外，安装基板1j具备用于向第一串联电路供电的一对第一端子部(未图示)和用于向第二串联电路供电的一对第二端子部(未图示)。一对第一端子部和一对第二端子部各自由铜箔等构成。另外，安装基板1j在其中央部形成有圆形的贯穿孔331。led模块3j例如通过从外部的电源单元(电源装置)等向一对第一端子部间供电来使多个(56个)第一表面安装型led2aa发光。另外，led模块3j通过从电源单元等向一对第二端子部间供电来使多个(56个)第二表面安装型led2ab发光。

接着，基于图19对具备上述led模块3j来作为光源的照明器具300进行说明。

照明器具300是安装于顶棚309的吸顶灯。照明器具300具备器具主体302、led模块3j、电源电路部4、电源罩306、光源罩307以及灯罩316。以下，相对于照明器具300将顶棚309侧设为上方、将地面侧设为下方来进行说明。

在顶棚309上设置有钩挂密封接线盒391。钩挂密封接线盒391是支承照明器具300且用于向照明器具300进行电源供给的电源插座。

照明器具300具备电性地且机械地连接于钩挂密封接线盒391的圆柱状的适配器311。适配器311上设置有从外周面(外侧面)的一部分进退自如地突出的两个钩挂爪3111。两个钩挂爪3111从适配器311的外周面彼此向相反的方向突出。

器具主体302例如是金属制的。器具主体302例如形成为圆盘状。在器具主体302的中央部设置有贯穿适配器311的圆形的贯穿孔321。在器具主体302上固定有配置在器具主体302的下表面侧的固定构件312。固定构件312具备具有与器具主体302的贯穿孔321大致相同直径的贯穿孔3121的圆筒部3122和在圆筒部3122的上端形成的凸缘3123。

在将照明器具300安装于顶棚309的过程中，例如，作业人员朝向顶棚309推压器具主体302，使得适配器311穿过器具主体302的贯穿孔321，由此将器具主体302安装于顶棚309即可。在该情况下，适配器311的钩挂爪3111钩挂在固定构件312的圆筒部3122的下端部，由此器具主体302被安装于顶棚309。

照明器具300还具备保护罩315，该保护罩315被配置为在器具主体302的下表面侧包围固定构件312来保护适配器311。保护罩315被固定于器具主体302。

led模块3j以配置在器具主体302的下表面侧的方式安装于器具主体302。安装基板1j形成为角呈圆弧状地弯曲的大致矩形板状。安装基板1j在其中央部设置有贯穿保护罩315的大致圆形的贯穿孔331。

在安装基板1j上还安装有电源电路部4的多个电路元件41(例如，电阻、电容器、电感器、开关元件等)。在安装基板1j中，在比用于安装多个表面安装型led2a的led安装区域靠内侧的位置处存在用于安装多个电路元件41的电路元件安装区域。电源电路部4具备用于连接电源电缆的一端的连接器。电源电缆的一端电连接于电源电路部4的连接器，另一端电连接于适配器311。由此，电源电路部4经由电源电缆与适配器311电连接。

电源电路部4基于经由适配器311供给的交流电力来生成使led模块3j所具备的多个表面安装型led2a点亮的直流电力。

在led模块3j中设置有覆盖电源电路部4的电源罩306以及具有透光性地覆盖光源部5的光源罩307。

电源罩306优选是金属制的。电源罩306形成为上表面开口的碗状。电源罩306以不与电源电路部4所具备的多个电路元件41接触地从下侧覆盖电源电路部4的方式安装于安装基板1j。另外，电源罩306在底壁设置有贯穿孔362以使适配器311的下表面暴露。

光源罩307形成为圆盘状，在中央部设置有用于使电源罩306贯穿的贯穿孔371。光源罩307以不与多个表面安装型led2a接触地从下侧覆盖多个表面安装型led2a的方式安装于器具主体302。

另外，在器具主体302的下表面设置有三个安装构件314。在照明器具300中，圆顶状的灯罩316被三个安装构件314安装于器具主体302。

以上所说明的本实施方式的照明器具300具备led模块3j和用于保持led模块3j的器具主体302。由此，照明器具300能够对安装基板1j更高精度地安装表面安装型led2a，且易于确保表面安装型led2a所需的电绝缘性。

上述的实施方式是本发明的一例。因此，本发明并不限定于上述实施方式，即使在该实施方式以外，只要在不脱离本发明所涉及的技术思想的范围内，就能够与设计相应地进行各种变更，这是显而易见的。

例如，安装基板1a、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i构成为能够表面安装一个电子部件2，但并不限于此，也可以与安装基板1j同样地构成为能够表面安装多个电子部件2。

另外，安装基板1a、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i，1j并不限于印刷布线板，例如也可以是陶瓷基板。

另外，安装基板1a、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i，1j并不限于形成为平板状的基板，例如也可以是mid(moldedinterconnectdevices：铸模连接元件)等。在mid的情况下，支承体10由包含树脂等的模制结构体构成，第一焊盘11、第二焊盘12等由形成在模制结构体的表面的适当位置处的导电层构成。

另外，led芯片23并不限于发出可见光的led芯片，也可以是发出红外线的led芯片、发出紫外线的led芯片等。

另外，表面安装型led2a、2b、2f的收纳于封装主体20的凹部26的led芯片23的个数并不限于一个，也可以是多个。另外，表面安装型led2a也可以在封装主体20的凹部26中收纳发光色互不相同的多种led芯片。

另外，电子部件2并不限于led，例如也可以是激光二极管、二极管等。

另外，对第一焊盘11和第二焊盘12各自的表面上供给的焊料并不限于膏状焊料，例如也可以是已成形的颗粒状的焊料。另外，焊料优选为无铅焊料(lead-freesolder)，除了上述的sncuag以外，例如还能够采用ausn等。

另外，照明器具并不限于吸顶灯，例如也可以是筒灯、聚光灯等。

电源电路部4的部件也可以安装于与在安装基板1j上表面安装型led2a所表面安装的第一面相反的一侧的第二面侧。