PCB及其制造方法与流程

本发明涉及pcb设计领域，具体而言，涉及一种印制电路板(printedcircuitboard，简称为pcb)及其制造方法。

背景技术：

针对目前射频对于弹片接地电阻要求，通常弹片采用铍青铜，牌号c17200，属于沉淀硬化型合金，固熔时效处理后具有很高的强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，在贴片类金属弹片中应用广泛，主要应用在fpc或者lds天线的连接。

随着智能手机应用越来越广泛，为了能够同时满足不同运营商频段需求，手机主板需兼容不同频段天线设计，因此天线弹片使用数量较低端手机明显增多。单板上弹片布局位置更加分散，从单板内部逐渐靠近单板边缘，从单面布局逐渐发展至双面布局。由于弹片设计特殊性，整个器件高度普遍为1.5mm、2.5mm，且通常会孤立布局。目前弹片smt焊盘采用常规的nsmd焊盘(铜箔定义焊盘)设计，图1是相关技术中nsmd焊盘的剖面图。在长途运输过程中时常发生弹片碰撞破损事故，严重情况下连带pcb焊盘一起脱落，导致单板报废，无法维修处理，造成极严重的成本浪费。具体地，nsmd焊盘铜箔与阻焊绿油之间开窗设计，整个铜箔仅仅与基材连接，焊盘附着强度有限。

smd焊盘铜箔比阻焊开窗单边略大0.04mm，图2是相关技术中smd焊盘的剖面图。smd焊盘附着强度较nsmd高，但smd焊盘与阻焊材交叠的地方会产生压力的集中，有造成压力过大时焊点破裂风险。因此，针对相关技术中，nsmd与smd等印制电路板pcb的焊盘附着能力差的问题，还没有一种比较好的解决方案。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种印制电路板pcb及制造方法，以至少解决相关技术中焊盘附着能力差的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种印制电路板pcb，包括：第一外层1，至少包括：第一底部基材13，以及设置在所述第一底部基材13上的阻焊层11和第一焊盘12；第二外层2，设置于所述第一外层1的下方，该第二外层2至少包括：第二底部基材22，以及设置于所述第二底部基材22上的第二焊盘21；一个或多个的盲孔3，贯穿于所述第一焊盘12与第二焊盘21，用于连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21，其中，其中，所述盲孔(3)为采用内表面镀金属设计的盲孔。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21至少包括以下之一：铜箔定义焊盘nsmd、阻焊定义焊盘smd。

可选地，所述盲孔3的数目和位置关系与所述第一焊盘12以及第二焊盘21的尺寸大小相关。

可选地，所述盲孔包括：用于连接所述第一焊盘12和第二焊盘21的第一盲孔31，以及用于信号传输的第二盲孔32。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21的尺寸比例为1:1。

可选地，所述装置还包括：所述一个或多个第三外层4，从上至下依次设置于所述第二外层2的下方，其中，每个所述第三外层4至少包括：第三焊盘41以及第三底部基材42，通过所述盲孔3连接第一焊盘12与第二焊盘21连接。

根据本发明的又一个实施例，提供了一种电子设备，包括上述描述的印制电路板pcb以及天线，其中，所述天线设置于所述pcb上。

根据本发明的再一个实施例，提供了一种印制电路板pcb的制造方法，包括：通过压合的方式，将第一外层1设置于第二外层2的上方；在所述第一外层1中的第一焊盘12与所述第二外层2的第二焊盘21进行打孔，得到一个或多个的盲孔3；在所述盲孔的内表面上进行镀金属设计， 以连接所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)；其中，所述第一外层1，至少包括：第一底部基材13，以及设置在所述第一底部基材13上的阻焊层11和所述第一焊盘12；第二外层2，至少包括：第二底部基材22，以及设置于所述第二底部基材22上的所述第二焊盘21，所述一个或多个的盲孔3用于连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21。

可选地，在所述盲孔的内表面上进行镀金属设计，以连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21。

可选地，通过压合的方式从上至下依次将一个或多个的第三外层4设置于所述第二外层2的下方；在所述第三外层4上的第三焊盘上设置与所述第一外层1与所述第二外层2相应的一个或多个的盲孔3；

其中，所述第三外层4至少包括：第三焊盘41以及第三底部基材42。

通过本发明，由于利用盲孔连接第一外层与第二外层，因此，可以解决焊盘附着能力差问题，达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是相关技术中nsmd焊盘的剖面图；

图2是相关技术中smd焊盘的剖面图；

图3是根据本发明实施例的一种印制电路板pcb的剖面图；

图4是根据本发明实施例的另一种印制电路板pcb的剖面图；

图5是根据本发明实施例的中一种盲孔分布的俯视图；

图6是根据本发明实施例的中另一种盲孔分布的俯视图；

图7是根据本发明实施例的中又一种盲孔分布的俯视图；

图8是根据本发明实施例的一种印制电路板pcb的制造方法的流程 图；

图9是根据本发明实施例的另一种印制电路板pcb的制造方法的流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

需要指出的是，本申请实施例中提供的pcb可以应用于设置有天线上的电子设备当中，同时还可以应用于其他硬件设计的装置当中(例如硬件处理器，寄存器，i/o接口等)。

实施例1

在本实施例中提供了一种pcb，图3是根据本发明实施例的一种印制电路板pcb的剖面图，如图3所示，该pcb包括：

第一外层1，至少包括：第一底部基材13，以及设置在所述第一底部基材13上的阻焊层11和第一焊盘12；

第二外层2，设置于所述第一外层1的下方，该第二外层2至少包括：第二底部基材22，以及设置于所述第二底部基材22上的第二焊盘21；

可选地，上述第一焊盘12与第二焊盘21可以为铜箔定义焊盘nsmd与阻焊定义焊盘smd。

可选地，第二外层2可以设置于第一外层1的下方。

需要指出的是，第二外层2的第二底部基站上可以设置有阻焊层，但是在实际使用时，第二外层上并不会被涂抹上焊锡，因此，可以利用其他的填充物替代阻焊层以在第二外层2上固定第一外层1。

需要指出的是，当第一焊盘12为nsmd时，阻焊层11与第一焊盘12之间的开窗距离可以为0.05mm。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21的尺寸比例为1:1。

可选地，为了避免影响信号的传输性能，所述第二焊盘21的尺寸小于或等于所述第一焊盘12的尺寸。

需要指出的是，图3中所示的剖面图只是示意图，在实际设计当中，第一焊盘12与第二焊盘21在底部基材上设置的位置和尺寸，应考虑印制电路板pcb上的走线情况，避免焊盘与线路距离太近或接触时造成的信号干扰等问题。

一个或多个的盲孔3，贯穿于所述第一焊盘12与第二焊盘21，用于连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21。

其中，所述盲孔3为采用内表面镀金属设计的盲孔。

可选地，为了与nsmd与smd的材料一致，上述金属可以为铜。

具体地，为了保证第一焊盘12与第二焊盘21上的盲孔尺寸和大小一致，本实施中盲孔的打孔方式可以为激光打孔。

可选地，所述盲孔3的数目和位置关系与所述第一焊盘12以及第二焊盘21的尺寸大小相关。

具体地，盲孔3均匀分布在焊盘上。根据焊盘的大小在焊盘的中间部位以及边缘部分分配进行设置。

可选地，所述盲孔包括：用于连接所述第一焊盘12和第二焊盘21的第一盲孔31，以及用于信号传输的第二盲孔32。

需要指出的是，第一盲孔31与第二盲孔32在尺寸、打孔方法上并无区别，同时也能够用于连接第一焊盘12与第二焊盘21。同时，第二盲孔32在焊盘上分布的位置也与焊盘的大小相关。

图4是根据本发明实施例的另一种印制电路板pcb的剖面图，如图4所示，本实施例中的印制电路板pcb上还包括：一个或多个第三外层4， 从上至下依次设置于所述第二外层2的下方，至少包括：第三焊盘41以及第三底部基材42，通过所述盲孔3与所述第一焊盘12与第二焊盘2连接。

需要指出的是，设置的第三外层数量越多，焊盘的附着能力越好。

同时，为了进一步描述盲孔的分布位置，本实施例中还提供了如下的场景：

需要指出的是，以下场景中的盲孔可以采用以下设计原则进行设计，但不限于此：外圆直径为0.25mm，内圆直径为0.10mm。同时盲孔与盲孔之间的距离应保持在0.4mm或以上。

场景1

图5是根据本发明实施例的中一种盲孔分布的俯视图。如图5所示，在焊盘尺寸较小时，例如0.25mm×0.35mm时，只可以设计1个盲孔。因此，在整个焊盘的中央设计1个第二盲孔32，用于连接第一焊盘12与第二焊盘21，同时还能够传输信号。

场景2

图6是根据本发明实施例的中另一种盲孔分布的俯视图。如图6所示，在焊盘尺寸适中时，例如0.8mm×1.0mm时，可以在焊盘上设计4个盲孔。因此，在整个焊盘的4个直角上设计4个第二盲孔32，用于连接第一焊盘12与第二焊盘21，同时还能够传输信号。

场景3

图7是根据本发明实施例的中又一种盲孔分布的俯视图。如图7所示，在焊盘尺寸较大时，例如1.5mm×2.5mm时，可以在焊盘上设计9个盲孔.因此，在整个焊盘的4个直角上以及中央设计5个第二盲孔32，用于连接第一焊盘12与第二焊盘21，同时还能够传输信号。而而在其他位置上设计的盲孔为第一盲孔31，用于连接第一焊盘12与第二焊盘21。

当然，上述场景只是简单的描述了某些焊盘尺寸下的可选分配方式。 当然其他尺寸大小和位置关系的焊盘以及盲孔也在本实施的保护范围之内。

通过上述装置，解决了焊盘附着能力差问题，达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。

实施例2

在本实施例中还提供了一种印制电路板pcb的制造方法。图8是根据本发明实施例的一种印制电路板pcb的制造方法的流程图，如图8所示，包括以下步骤：

s802，通过压合的方式，将第一外层1设置于第二外层2的上方；

可选地，第一外层1可以设置于第二外层2的上方。

s804，在所述第一外层1中的第一焊盘12与所述第二外层2的第二焊盘21上打造一个或多个的盲孔3；

可选地，上述第一焊盘12与第二焊盘21可以为铜箔定义焊盘(nsmd)与阻焊定义焊盘smd。

可选地，所述第一焊盘12与所述第二焊盘21的尺寸比例为1:1。

可选地，为了避免影响信号的传输性能，所述第二焊盘21的尺寸小于或等于所述第一焊盘12的尺寸。

需要指出的是，在实际设计当中，第一焊盘12与第二焊盘21在底部基材上设置的位置和尺寸，应考虑印制电路板pcb上的走线情况，避免焊盘与线路距离太近或接触时造成的信号干扰等问题。

s806，在所述盲孔3的内表面上进行镀金属设计，以连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21。

可选地，为了与nsmd与smd的材料一致，上述金属可以为铜。

具体地，为了保证第一焊盘12与第二焊盘21上的盲孔尺寸和大小一致，本实施例中盲孔的打孔方式可以为激光打孔。

可选地，所述盲孔3的数目和位置关系取决于所述第一焊盘12以及第二焊盘21的尺寸大小。

具体地，盲孔3均匀分布在焊盘上。根据焊盘的大小在焊盘的中间部位以及边缘部分分配进行设置。

可选地，所述盲孔包括：用于连接所述第一焊盘12和第二焊盘21的第一盲孔31，以及用于信号传输的第二盲孔32。

需要指出的是，第一盲孔31与第二盲孔32的在尺寸、打孔方法上并无区别，同时也能够用于连接第一焊盘12与第二焊盘21。同时，第二盲孔32在焊盘上分布的位置也与焊盘的大小相关。

其中，所述第一外层1，至少包括：第一底部基材13，以及设置在所述第一底部基材13上的阻焊层11和所述第一焊盘12；第二外层2，至少包括：第二底部基材22，以及设置于所述第二底部基材22上的所述第二焊盘21，所述一个或多个的盲孔3用于连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘21。

需要指出的是，第二外层2的第二底部基站上可以设置有阻焊层，但是在实际使用时，由于第二外层上并不会被涂抹上焊锡，因此，可以利用其他的填充物替代阻焊层以在第二外层2上固定第一外层1。

需要指出的是，当第一焊盘12为nsmd时，阻焊层11与第一焊盘12之间的开窗距离可以为0.05mm。

图9是根据本发明实施例的另一种印制电路板pcb的制造方法的流程图。如图9所示，在包括图8中的步骤的基础上，所述方法还包括：

s902，通过压合的方式从上至下依次将一个或多个的第三外层4设置于所述第二外层2的下方；

s904，在所述第三外层4上的第三焊盘上打造与所述第一外层1与所述第二外层2相应的一个或多个的盲孔3；

其中，所述第三外层4至少包括：第三焊盘41以及第三底部基材42。

需要指出的是，设置的第三外层层数越多，焊盘的附着能力越好。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。