一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法与流程

本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法。

背景技术：

传统的pcb埋阻工艺中的电阻层是一整块平面，利用电阻层和铜箔的化学特性不一样，进行两次蚀刻，第一次蚀掉铜箔和电阻层，第二次只蚀掉铜箔，需要两次蚀刻使制作线路板的流程比较繁琐，导致线路板的生产效率低和生产成本高；因为电阻材料的电阻率远高于铜箔，在电阻材料与铜箔相覆盖接触的部分，会被铜箔短路掉，所以只有露出的电阻材料会参与信号的传输。

上述工艺流程还有以下两个缺陷，最终导致电阻值不准：

(1)对铜箔来说，两次蚀刻会造成延电流方向的铜箔只经过第一次侧蚀，而垂直于电流方向的铜箔则经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，两次化学过程不同，侧蚀量不好管控，容易导致尺寸误差大；

(2)经过第二次蚀刻后，使垂直于电流方向的铜箔经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，导致最终图形中铜箔的宽度小于电阻材料的宽度，电阻材料中的电流分布产生畸变，并非均匀的电流分布。

技术实现要素：

本发明针对现有的埋阻印制线路板的制作方法因流程繁琐造成生产效率低和工艺缺陷造成电阻值不准的问题，提供一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法，该埋阻板能够减少后期制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本，且通过优化工艺流程减少出现电阻值不准的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种埋阻板，包括铜箔、多个电阻片以及绝缘介质层；多个所述电阻片均设于所述绝缘介质层的上表面并嵌入所述绝缘介质层，所述电阻片的上端与所述绝缘介质层的上端齐平，所述铜箔设置于所述绝缘介质层的上表面并与所述电阻片接触。

优选地，多个所述电阻片呈网格化分布于所述绝缘介质层上表面。

优选地，所述电阻片是薄膜电阻。

一种基于上述的埋阻板制作印制线路板的方法，包括以下步骤：

s1、在埋阻板的铜箔上贴膜；

s2、根据设计要求，制作仅含线路图形的菲林负片，并在线路图形中对应所需的电阻片处开窗，所述开窗的大小根据所需阻值来确定；

s3、将所述菲林负片覆盖在膜上并与膜进行对位，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非线路图形和开窗处的膜；

s4、通过蚀刻工序蚀刻掉非线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出线路，而被蚀刻掉开窗处铜箔的线路通过电阻片相连；

s5、然后依次经过后工序处理，制得印制线路板。

优选地，线路图形中在所述开窗处两端的图形要预大，从而使线路中与电阻片相连处的宽度大于电阻片的宽度。

优选地，可通过改变线路图形中开窗的大小，从而改变接入线路的有效电阻片大小来调节电阻值大小。

优选地，还可在线路中通过以串联和/或并联的方式接入多块电阻片来调节电阻值的大小。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设计一种全新的埋阻板结构，其中的多个电阻片通过网格化分布的方式镶嵌于绝缘介质层上，且多个电阻片之间通过绝缘介质层相互隔开，电阻片的表面与绝缘介质层的表面齐平并与设于绝缘介质层表面上的铜箔接触；其中的电阻片可根据实际需要设计成各种形状和大小，在绝缘介质层上的分布也可以进行各种变化；因为电阻片是通过嵌入的方式设于绝缘介质层上的，在后期制作印制线路板过程中不需要蚀刻电阻层的步骤，直接通过一次蚀刻将内层线路蚀刻出来并蚀刻掉开窗处的铜箔，且开窗处两端的内层线路通过电阻片连接，从而减少了制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本；而且开窗处两端的内层线路比电阻片的宽度大，这样内层线路中的电流进入电阻片时可以更均匀的分布于电阻片，使电阻值更准；本发明可以通过改变开窗的大小进而改变开窗两端内层线路之间的间隙大小来调节电阻值的大小，还可通过在内层线路中串联和/或并联多块电阻片来调节电阻值的大小。

附图说明

图1为实施例中埋阻板的示意图；

图2为实施例中电阻片在绝缘介质层的其中一种分布结构图；

图3为实施例中电阻片在绝缘介质层的另一种分布结构图；

图4为实施例中电阻片在绝缘介质层的又一种分布结构图；

图5为实施例中调节电阻值大小的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种埋阻板，包括铜箔3、多个电阻片2以及绝缘介质层1；多个电阻片2均设于绝缘介质层1的上表面并嵌入绝缘介质层1中，电阻片2的上端与绝缘介质层1的上端齐平，铜箔3设置于绝缘介质层1的上表面并与电阻片2接触。

其中，电阻片2是薄膜电阻；铜箔3的大小与绝缘介质层1的大小相同。

其中，电阻片2呈网格化分布于绝缘介质层1上表面，电阻片2的形状可以是正方形或长方形，电阻片2的形状及其在绝缘介质层1上的分布方式还可根据实际需要(比如阻值的大小)进行任意更改变化，如图2至图4为其中的三种电阻片的形状及其在绝缘介质层上的分布方式，上述的形状与分布方式还可以有各种各样，并不限定于此。

一种基于上述的埋阻板制作印制线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有内层线路的埋阻板：

s1、按拼板尺寸520mm×620mm开出埋阻板，埋阻板厚度0.5mmh/h；

s2、用垂直涂布机在埋阻板的铜箔上贴干膜或湿膜；

s3、根据设计要求，制作仅含内层线路图形的菲林负片，并在内层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且内层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

s4、将所述菲林负片覆盖在干膜或湿膜上并与干膜或湿膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非内层线路图形和开窗处的干膜或湿膜；

s5、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出内层线路，而开窗处两端的内层线路通过电阻片相连，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

其中，内层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，这样内层线路中的电流进入电阻片时可以更均匀的分布于电阻片，使电阻值更准，虽然铜箔预大会导致电流在铜箔内分布不均匀程度增加，但是与薄膜电阻材料相比，铜箔的电阻率极小，所以铜箔内电流分布不均匀带来的电阻值变化可以忽略。

其中，如图5所示，可以通过调节开窗的大小，从而改变开窗两端内层线路之间的间隙d大小来调节电阻值的大小，间隙越小，内层线路中接入的有效电阻片越小，而电阻值也会越小；还可通过在内层线路中串联和/或并联(串联a、并联b、混联c)多块电阻片来调节电阻值的大小。

(2)根据现有技术，将具有内层线路的埋阻板依次经过压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，制得印制线路板；具体如下：

a、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将埋阻板、半固化片和铜箔按要求叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

b、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。

c、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

d、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。

e、制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8asd×60min，镀锡的电镀参数：1.2asd×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。。

f、制作阻焊层并丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

g、表面处理、检测与成型：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得印制线路板成品。

实施例2

本实施例提供一种基于上述的埋阻板制作印制线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有外层线路的埋阻板：

s1、按拼板尺寸520mm×620mm开出埋阻板，埋阻板厚度0.5mmh/h；

s2、用垂直涂布机在埋阻板的铜箔上贴干膜或湿膜；

s3、根据设计要求，制作仅含外层线路图形的菲林负片，并在外层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且外层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

s4、将所述菲林负片覆盖在干膜或湿膜上并与干膜或湿膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非外层线路图形和开窗处的干膜或湿膜；

s5、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出外层线路，而开窗处两端的外层线路通过电阻片相连，外层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(2)根据现有技术，将具有外层线路的埋阻板依次经过制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，制得印制线路板；具体实施步骤详见实施例1中的相应步骤。

实施例3

本实施例提供一种基于上述的埋阻板制作印制线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有外层线路的生产板：

s1、按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

s2、根据现有技术，在芯板上制作内层线路；

s3、将埋阻板、芯板、埋阻板依次叠合后进行压合，形成生产板；埋阻板上的铜箔层在最外层。

s4、在生产板上钻孔并使孔金属化；

s5、用垂直涂布机在生产板上贴干膜或湿膜；

s6、根据设计要求，制作仅含外层线路图形的菲林负片，并在外层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且外层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

s7、将所述菲林负片覆盖在干膜或湿膜上并与干膜或湿膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非外层线路图形和开窗处的干膜或湿膜；

s8、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出外层线路，而开窗处两端的外层线路通过电阻片相连，外层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(2)根据现有技术，将具有外层线路的生产板依次经过制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，制得印制线路板；具体实施步骤详见实施例1中的相应步骤。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。