一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法与流程

本发明涉及服务器表面贴装技术领域，特别涉及一种解决因物料pin脚过长的制程改善方法。

背景技术：

在smt(表面贴装技术)生产中，总会遇到一些因为物料设计的原因，造成smt生产的困难，最严重的状况还有可能致使生产无法进行，不得不修改物料的设计，或者干脆重新寻找合适的物料。

目前研发过程中，在设计阶段通常就要选择合适的物料来满足设计的需求，为了节约项目时间，抢占市场先机，较优的方案就是在现有的物料中，选择所需要的合适的物料。然而，往往事与愿违，有些物料在pin脚长度上并不是完全满足制程要求。比如smt生产过程，某一颗连接器必须要在第一面生产，然后再进行第二面生产。这样的话，如果这颗连接器的pin脚长度大于pcb(印刷电路板)厚度，pin脚便会突出板面，从而导致第二面生产时在锡膏印刷工站就进行不下去，从而导致项目无法进行。

以上的状况轻者影响生产进度，重者直接影响此阶段的项目开发。这样的话，在后面的试产阶段里，就要寻找改善的方案。如果修改物料设计，需要重新开模，重新开模后，在费用成本上会增加很多，一般研发单位不会选择此方案。研发会在物料供应商里面寻找匹配的、或者比较适合的物料来达到改善的目的。这种方案在执行上比较困难，比较被动，时间上会比较久，而且还不一定能找到，很容易会耽误整个项目的进度。

技术实现要素：

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种解决因物料pin脚过长的制程改善方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种解决因物料pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：

步骤s1：定义pcb插入连接器pin脚的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器的pin脚从pcb的第一面对应插入pcb上的pin脚插孔内，测量pin脚超出pcb第二面的长度，并记录为l1，单位mm；

步骤s2：选用厚度大于或等于l1的钢板，并在该钢板上打出与步骤s1中pcb对应的pin脚插孔；

步骤s3：将钢板作为补偿板插入对应步骤s1中pcb的第二面，并使得pin脚插入钢板的pin脚插孔内。

进一步地，在步骤s1与步骤s2之间增加步骤s10、s11；

步骤s10：对服务器产品生产中使用的钢板厚度进行编号分别为:h1：0.1mm、h2：0.12mm、h3：0.13mm、h4：0.15mm、h5：0.18mm和h6：0.2mm；

步骤s11：对比步骤s1中pin脚超出pcb第二面的长度l1与步骤s2中钢板厚度对应编号；选用步骤s2中编号对应钢板厚度大于或等于l1的钢板厚度对应的编号，并记录为h；且该编号为h的钢板对应步骤s2中选用的钢板。

进一步地，步骤s11中选用步骤s2中编号对应钢板厚度大于或等于l1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为h。

进一步地，步骤s11中选用步骤s2中编号对应钢板厚度大于或等于l1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度既满足锡膏厚度要求又最接近l1，将该编号记录为h。

综上，本发明实施例的有益效果如下：

由于该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原pin物料，而没有对物料重新开模和特殊定制，因此节约了生产成本。

由于该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原pcb，避免了重新选择物料、寻找合适物料所花费的大量时间，保证了项目的正常顺利进行。

由于该发明是利用现有的制程条件便可完成，使用钢板的厚度来补偿超出pin脚长度部分，操作简单快捷。

附图说明

图1为正常生产要求状态下连接器pin脚与pcb配合关系主视图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1的剖视图；

图4为对应图1刮刀对pcb板第二面生产时的结构示意图；

图5为本发明对应pin脚超出pcb第二面时的剖视图；

图6为对应图5未采取补偿方式时刮刀对pcb第二面生产时的结构示意图；

图7为本发明对应图5采取钢板补偿方式后pin脚与pcb和钢板的结构剖视图；

图8为本发明对应图5采取钢板补偿方式后刮刀加工生产时的结构示意图；

图中：

1连接器、2pin脚、3pcb、4钢板、5刮刀、6pin脚插孔。

具体实施方式

以下结合附图1-图8对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

图1、图2为pcb3第一面生产，连接器1的pin脚2插入pcb3后匹配图示，此图示为正常的设计与制程要求，连接器1pin脚2未超出pcb3的第二面。

为了更好的解释说明，图3为侧面剖面图示。物料pin脚2是没有超出pcb3第二面的。

图4为在生产第二面时，刮刀5在pcb3上向右侧移动，因连接器1的pin脚2未突出pcb3第二面，刮刀5可以自由移动，没有阻碍。

然而，当风险值发生的时候，即当连接器1pin脚2超出pcb3第二面的时候，如图5所示。此时，物料pin脚2超出pcb3第二面，如图6，在生产pcb3第二面时，由于连接器1的pin脚2超出pcb3表面，刮刀5移动便会受阻，严重时会损坏刮刀5，pcb3报废。

而此时，我们便可以使用厚度为相应厚度的钢板4来补偿pin脚2超出pcb3第二面的高度值，具体的补偿方法步骤为：

步骤s1：定义pcb3插入连接器1pin脚2的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器1的pin脚2从pcb3的第一面对应插入pcb3上的pin脚插孔6内，测量pin脚2超出pcb3第二面的长度，并记录为l1，单位mm。

步骤s2：选用厚度大于或等于l1的钢板4，如图7、图8所示，并在该钢板4上打出与步骤s1中pcb3对应的pin脚插孔6。

步骤s3：将钢板4作为补偿板插入对应步骤s1中pcb3的第二面，并使得pin脚2插入钢板4的pin脚插孔6内。

具体地，在步骤s1与步骤s2之间增加步骤s10、s11。

其中步骤s10：对服务器产品生产中使用的钢板4厚度进行编号分别为:h1：0.1mm、h2：0.12mm、h3：0.13mm、h4：0.15mm、h5：0.18mm和h6：0.2mm。

因为在该行业内，正常使用的钢板4厚度一般在0.1～0.2mm之间，由于腐蚀药水的原因，在此范围钢板4一般只有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm和0.2mm的厚度。

步骤s11：对比步骤s1中pin脚2超出pcb3第二面的长度l1与步骤s2中钢板4厚度对应编号。选用步骤s2中编号对应钢板4厚度大于或等于l1的钢板4厚度对应的编号，并记录为h。且该编号为h的钢板4对应步骤s2中选用的钢板4。

具体地，步骤s11中选用步骤s2中编号对应钢板4厚度大于或等于l1的钢板4厚度对应的编号，且该编号对应的钢板4厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为h。钢板4的厚度选择与锡膏厚度成正比，即在满足钢板4厚度大于或等于l1的条件下，由于需要满足锡膏的厚度要求，锡膏厚度要求越大则需要选用的钢板4的厚度也对应应该越大。

具体地，步骤s11中选用步骤s2中编号对应钢板4厚度大于或等于l1的钢板4厚度对应的编号，且该编号对应的钢板4厚度既满足锡膏厚度要求又最接近l1，将该编号记录为h。即钢板4在满足了锡膏厚度要求的条件下，优选钢板4厚度最接近l1的钢板4，这样补偿滞后的钢板4与pcb3板的总厚度最小，在安装后最不容易影响其他部件的安装，也在一定程度上节约了钢材的使用。

举例来说：某一个项目，已目前现有平台来选择，已经是最佳物料选择。即pcb3厚度2.0mm，pcb3公差+/-10％，这样pcb3厚度会在1.8～2.2mm之间；物料pin脚2长度1.7mm，物料公差+/-0.2mm，这样物料pin脚2长度会在1.5～1.9mm之间。正常来讲，如果此连接器1放在第一面生产，如果有pin脚2超出pcb3，那么在第二面生产时(注意：由于设计要求，必须放在第一面，不能放在第二面)，便会在锡膏印刷工站受到阻碍，所以，研发要选择物料pin脚2长度不能超过pcb3厚度的物料，否则会影响第二面生产。

从上面数据来看，当pcb3厚度为最下限值1.8mm，物料pin脚2长度为最上限值1.9mm，这样物料和pcb3进行插入匹配后，pin脚2就会突出0.1mm，此风险发生几率不定，根据物料和pcb3制作规格来定。正常来讲，存在此风险性是不可以进入量产阶段的，也就是说务必要规避掉这种风险。

此时，根据锡膏印刷厚度要求，在满足锡膏厚度要求前提下选用厚度最接近0.1mm的钢板4。比如锡膏厚度要求0.04mm，则应该选用0.15mm厚度的钢板4作为补偿板。

上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进，均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。