一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法与流程

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法。

背景技术：

印刷电路板(pcb，printedcircuitboard)，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部，现有的手段通常是通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，然而，现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法，以解决现有技术中现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

本发明提供了一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法，所述一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法包括：

在印刷电路板上设置用于焊接铜柱的焊盘，所述铜柱用于固定所述印刷电路板；

使用贴片机将铜柱贴在印刷电路板上；

通过焊接处理使所述铜柱与所述印刷电路板实现紧密连接。

根据本发明提供的一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法，通过在印刷电路板上焊接用于固定该印刷电路板的铜柱，利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定，无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例中印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列单元的系统、产品或设备没有限定于已列出的单元，而是可选地还包括没有列出的单元，或可选地还包括对于这些产品或设备固有的其它单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。

本发明为了解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题，提供了一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法，通过在印刷电路板上焊接用于固定该印刷电路板的铜柱，利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定，无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

为了具体说明上述带有铜柱的印刷电路板的制作方法，以下结合具体实施例进行详细说明：

图1示出了本发明实施例示出的带有铜柱的印刷电路板的制作方法的实现流程，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

在步骤s101中，在印刷电路板上设置用于焊接铜柱的焊盘，所述铜柱用于固定所述印刷电路板。

在印刷电路板上设置焊盘，焊盘用于焊接铜柱，该铜柱用于固定印刷电路板，在需要安装固定印刷电路板时，只需要通过铜柱就能实现印刷电路板的固定。

作为本实施例的一种实施方式，焊盘的位置的设置是根据安装固定印刷电路板时所需要的位置进行设置的，也就是说，焊盘是设置在印刷电路板用于安装固定的位置上，还需要说明的是，上述焊盘的个数是根据印刷电路板进行安装固定时的需要进行设置的，此处，不对焊盘的个数进行限制。示例性的，上述焊盘的个数为两个，且两个焊盘分别位于印刷电路板两个边界位置，如图2所示，其中，印刷电路板10上设置有第一焊盘21和第二焊盘22，第一焊盘21位于印刷电路版10的第一边界位置31，第二焊盘22位于印刷电路板10的第二边界位置32。

进一步地，作为本实施例的一种实现方式，在对焊盘进行刷锡膏时是通过自动刷膏机对用于焊接铜柱的焊盘进行刷锡膏。

更进一步地，作为本实施例的一种实现方式，在焊盘上设置若干个过孔，以连接焊盘的低层与顶层。通过若干个过孔能够使得焊盘的低层和顶层实现连接。作为一种实现方式，上述过孔的个数为四个。通过这四个过孔使得该焊盘的顶层和低层能够实现连接。

在步骤s102中，使用贴片机将铜柱贴在印刷电路板上。

将铜柱贴在印刷电路板上就是将铜柱贴在印刷电路板上的焊盘中，焊盘上已经通过刷锡膏进行刷锡膏，然后将铜柱贴入印刷电路板上的焊盘中。具体的，使用贴片机将该铜柱贴入焊盘中。

作为本实施例的一种实施方式，上述铜柱的个数是根据焊盘的个数进行设置的，将铜柱贴入焊盘中，也就是说，在印刷电路板上的焊盘的相应位置将铜柱贴入，以使铜柱能够固定在印刷电路板上，示例性的，上述焊盘的个数为两个，且两个焊盘分别位于印刷电路板两个边界位置，铜柱的个数为两个，如图2所示，其中，印刷电路板10上设置有第一焊盘21和第二焊盘22，第一焊盘21位于印刷电路版10的第一边界位置31，第二焊盘22位于印刷电路板10的第二边界位置32，第一铜柱41贴入第一焊盘21中，第二铜柱42贴入第二焊盘22中。

进一步地，作为本实施例的一种实现方式，上述使用高速贴片机将铜柱铜贴在印刷电路板上具体为使用高速贴片机将铜柱自动贴入焊盘中，即能够使用高速贴片机将铜柱贴在印刷电路板上。

在步骤s103中，通过焊接处理使铜柱与印刷电路板实现紧密连接。

为了使铜柱和印刷电路板能够实现紧密连接，进而能够通过铜柱来实现印刷电路板的安装固定，因此需要通过焊接处理使得铜柱紧固的焊接在印刷电路板上，铜柱贴入焊盘中，焊盘已经进行过刷锡膏处理，因此只需要将锡膏完全融化则能将铜柱和印刷电路板紧密连接。

作为本实施例的一种实现方式，上述步骤s103具体为，将贴入铜柱的印刷电路板进行回流焊处理，以使铜柱与焊盘紧密连接。需要说明的是，回流焊技术是焊接工艺中常用的一种焊接工艺，是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与印刷电路板粘结，回流焊技术的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化。通过将贴入铜柱的印刷电路板进行回流焊处理，能够使得铜柱和印刷电路板实现紧密连接。

进一步地，作为本实施例的一种实现方式，上述铜柱为带有内螺纹的空心件。为了能够安装固定印刷电路板，将上述铜柱设置为带有内螺纹的空心件，即使得该铜柱相当于一个螺母，因此在需要安装固定印刷电路板时，能够通过铜柱就能实现安装固定。

本发明为了解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题，提供了一种带有铜柱的印刷电路板的制作方法，通过在印刷电路板上焊接用于固定该印刷电路板的铜柱，利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定，无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。