本发明涉及覆铜板制作方法领域，具体是一种2.2≤dk＜6.5覆铜板制作方法。
背景技术：
覆铜板是pcb板制作时必不可少的基板材料，其一般由基材单面或双面敷铜箔构成。现有技术2.2≤dk（介电常数）＜6.5覆铜板是利用低介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过粉料和聚四氟乙烯乳液混合成胶水、将胶水均匀涂覆在玻璃纤维布上烘干得到粘结片，再将粘结片双面敷铜热压等工艺制作而成。由于在制作过程中应用了损耗偏大的玻璃纤维布，制得的2.2≤dk＜6.5覆铜板产品的介质损耗偏大，且采用的玻璃纤维布其生产能耗高，并会带来环境污染。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种2.2≤dk＜6.5覆铜板制作方法，以解决现有技术种2.2≤dk＜6.5覆铜板制作方法制得的产品介质损耗大及环境污染的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：1、一种2.2≤dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、采用低介电常数高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；
（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；
（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆铜板用的基材。
（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛混合物，它们的质量份数分别为：二氧化硅40-70%、氧化铝10-30%、二氧化钛为余量；陶瓷粉料的q值＞10000。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的质量比为1:9到4:6。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：步骤（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒径能够包袱陶瓷粉料的粒径。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：步骤（2）中：成型时压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h；烧结温度380℃、烧结时间50h。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。
所述的2.2≤dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，其特征在于：采用车削、真空热压方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板。
本发明将低介电常数高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结后车削成各种厚度的板，板厚从0.5-9mm均可实现，此板采用真空热压法双面敷铜箔制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。本发明工艺不使用玻璃纤维布增强覆铜板刚性，不采用玻璃纤维布涂胶烘烤工序，不使用损耗偏大的玻璃纤维布，因此制得的2.2≤dk＜6.5的覆铜板产品介质损耗低，具有制作工艺简单，节能环保的优点。
具体实施方式
一种2.2≤dk＜6.5覆铜板制作方法，包括以下步骤：
（1）、采用低介电常数高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；
（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；
（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆铜板用的基材。
（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。
步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛混合物，它们的质量份数分别为：二氧化硅40-70%、氧化铝10-30%、二氧化钛为余量；陶瓷粉料的q值＞10000
步骤（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的质量比为1:9到4:6。
步骤（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒径能够包袱陶瓷粉料的粒径。
步骤（2）中：成型时压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h；烧结温度380℃、烧结时间50h。
步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。