本发明涉及一种pcb塞孔板加工工艺，属于pcb板制造领域。
背景技术：
随着贴装技术的发展，要求pcb板单面开窗用于贴件，孔内要求塞油，保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面，掉落到元器件上形成锡短路不良。
pcb板在制造过程中，常用的塞孔油墨方式有两种：第一种为，使用专用塞孔油墨进行塞孔；第二种为使用阻焊面油连塞带印。
第一种油墨塞孔的优势为孔内油墨可以塞饱满，缺点为当发现有不良时，pcb板不可返工，因为孔内塞孔油没有办法返工掉，导致pcb报废。
第二种阻焊面油连塞带印优势为出现不良可进行返工，孔内油墨可返工干净，但缺点是塞孔孔内空洞较多，干燥后油墨收缩太多，孔内油墨饱满度不够。
因此有必要设计一种pcb塞孔板加工工艺，以克服上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种pcb塞孔板加工工艺，pcb塞孔时出现不良时易返工，同时保证塞孔内油墨饱满度要求。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种pcb塞孔板加工工艺，用于制造pcb板，其特征在于，pcb板在绿油印刷时，该绿油由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合而成。
进一步地，所述专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂25-40份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂3-5份，咪唑型固化促进剂0.5-1.5份，无机粉体45-60份。
进一步地，所述无机粉体由微米级二氧化硅粉体和纳米级二氧化硅粉体组成。
进一步地，所述阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂35-65份；活性稀释剂20-35份；无机填料10-20份；颜料0-15份；功能助剂0-6份；光引发剂2-5份。
进一步地，所述无机填料为碳酸钙、高岭土、滑石粉中的至少一种。
进一步地，所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂、分散剂中的至少一种。
进一步地，pcb板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。
本发明具有以下有益效果：
pcb板在绿油印刷时，该绿油由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合而成，专用塞孔油树脂含量高，不具显影性，塞孔能保证孔内油墨的饱满度，阻焊面油的显影性强，树脂含量低，出现塞孔不良时可进行返工；在将专用塞孔油与阻焊面油进行1:1配比塞孔时，既能保证新塞孔油墨的树脂含量，同时也满足新塞孔油的显影性，在保证塞孔的饱满度的条件，出现不良也可进行返工，不会导致pcb板的报废。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种pcb塞孔板加工工艺，用于制造pcb板，其特征在于，pcb板在绿油印刷时，该绿油由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合而成。
在本较佳实施例中，所述专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂25-40份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂3-5份，咪唑型固化促进剂0.5-1.5份，无机粉体45-60份。其中，所述无机粉体由微米级二氧化硅粉体和纳米级二氧化硅粉体组成。所述专用塞孔油通过上述成分制备而成，其具有高耐热性、高绝缘性、低介电常数与低粘度触变性稳定。
进一步地，所述阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂35-65份；活性稀释剂20-35份；无机填料10-20份；颜料0-15份；功能助剂0-6份；光引发剂2-5份。其中，所述无机填料为碳酸钙、高岭土、滑石粉中的至少一种。所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂、分散剂中的至少一种。所述阻焊面油通过上述成分制备而成，其不仅具有良好的固化性能，固化速度快，而且还具有极强的耐热性，优异的耐候性，同时该超支化树脂还能形成致密的聚合物膜，其形成的涂层具有优异的耐候性、耐高温性以及极佳的耐酸碱性。
pcb板在绿油印刷时，该绿油由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合而成，专用塞孔油树脂含量高，不具显影性，塞孔能保证孔内油墨的饱满度，阻焊面油的显影性强，树脂含量低，出现塞孔不良时可进行返工；在将专用塞孔油与阻焊面油进行1:1配比塞孔时，既能保证新塞孔油墨的树脂含量，同时也满足新塞孔油的显影性，在保证塞孔的饱满度的条件，出现不良也可进行返工，不会导致pcb板的报废。
进一步地，pcb板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。
进一步，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。
曝光工序中，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使pcb板出现问题。曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与pcb板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使pcb板返工或报废。
显影工序中，显影操作在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。在本较佳实施例中，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。
显影工序完成后增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。