软性电路板适应性接触压力的接触结构的制作方法

本发明是关于一种软性电路板的接触结构，特别是指一种软性电路板适应性接触压力的接触结构。

背景技术：

查可挠性电路板由于具有可挠、轻薄的特性，故目前已普遍应用在例如连接排线或连接电路板，也可应用在与软性电路板或硬式电路板的接点接触连接之用。

在传统设计中，可挠性电路板要与电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接时，通常都会使用连接器或焊接点来进行彼此接点间的连接。如此的作法，会增加连接器组件的零件成本及组装作业成本，也限制了电子装置轻薄短小的需求。若能以直接接触的型式来达到可挠性电路板与电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接，不仅可以降低制造成本、节省机构空间、降低接触电阻，更因简化了信号连结的复杂度，进而提升高频信号的信号品质。

除此之外，在各式电路板的电路测试领域中，可挠性电路板目前也应用在电路板在进行电测时的接点接触之用。在此电测应用时，一般是配合测试治具将可挠性电路板的各个接触垫的接触面分别触压于一待测电路板上所布设的对应接触点，以配合电测系统对该待测电路板进行测试。

然而，由于可挠性电路板的可挠特性及布设在可挠性电路板的微小化接触垫结构及相邻接触垫间距小的问题，经常造成业界在实际应用时的困扰。况且，可挠性电路板上的接触垫在制作时，存在着尺寸差异(例如高低差、外形轮廓差异、宽度差等)的问题，更会造成相邻接触垫间应力拉址等问题，进而造成接触垫与对应接点间的接触压力不同、接触电阻不同、接触位置移位偏移的问题。

技术实现要素：

鉴于已知技术的缺失，本发明的一目的即是提供一种具有适应性接触压力特性的软性电路板接触结构。

本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在可挠性电路板上所布设的多个接触垫间设有弱化结构，使该多个接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻接触垫不受彼此间的应力拉址。

本发明另一实施例中，是在可挠性电路板的各个接触垫的周边分别形成一局部环绕弱化结构，使该多个接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该局部环绕弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻接触垫不受彼此间的应力拉址。

在效果方面，本发明的可挠性电路板不需要习用连接器或焊接点即可达到与待接触电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接。且本发明的设计中，由于相邻接触垫间具有独立调适接触垫触压于对应接触点的接触压力，故各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址，而有效克服了现有技术中因相邻接触垫间由于高低差、外形轮廓差异、宽度差等问题而造成相邻接触垫间应力拉址的问题，进而达到接触垫与对应接点间的良好且均一的接触压力、接触电阻、接触位置。

本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

附图说明

图1是本发明第一实施例的平面示意图。

图2显示图1的软性电路板上下对应于一待接触电路板的立体示意图。

图3a显示图1中3a-3a断面的剖视图。

图3b显示图3a的软性电路板上下对应触压于一待接触电路板的剖视图。

图3c～图3i显示本发明第一实施例的各种不同变化实施例剖视示意图。

图4a～图4f显示本发明第二实施例的各种不同多个变化实施例剖视示意图。

图5a～图5f显示本发明第三实施例的各种不同多个变化实施例剖视示意图。

图6显示本发明第四实施例的平面示意图。

图7显示图6的软性电路板上下对应于一待接触电路板的立体示意图。

图8显示本发明第五实施例的平面示意图。

附图标号

1可挠性电路板

11基板

11a第一基材表面

11b第二基材表面

12a第一保护层

12b第二保护层

2a第一接触垫

21导线

2b第二接触垫

3a第一凸部

3b第二凸部

4待接触电路板

41对应接触点

42缓冲垫材

5弱化结构

51切割线

511防撕裂部

6弱化结构

61a第一浅槽

61b第二浅槽

7弱化结构

71a第一切槽

71b第二切槽

8局部环绕弱化结构

81防撕裂部

9延伸接触垫

91列置凸部

h高度差

m1列置方向

m2延伸方向

p间隔区域

具体实施方式

同时参阅图1至图2所示，本发明是在一可挠性电路板1的第一基材表面11a设置多个以列置方向m1布设的第一接触垫2a，各个相邻第一接触垫2a之间具有一间隔区域p予以隔离絶缘。各个第一接触垫2a可分别连接一延伸的导线21。各个第一接触垫2a可分别结合一凸出该第一接触垫2a的第一凸部3a。

本发明的可挠性电路板1以一延伸方向m2延伸，可应用在待接触电路板在进行接触时的对应接点接触，亦可应用在连接排线或排线与软性电路板或硬式电路板的接点接触连接之用。例如，如图2所示，当使用该可挠性电路板1时，将可挠性电路板1上下对应于一待接触电路板4，且使可挠性电路板1的各个第一接触垫2a的接触面(底面)分别触压于待接触电路板4上所布设的对应接触点41，以进行测试。

同时参阅图3a所示，本发明的设计是在可挠性电路板1的各个相邻第一接触垫2a间的该间隔区域p分别形成一弱化结构5。本实施例中，该弱化结构5是一形成在该可挠性电路板1的基材11的切割线51，该切割线51将该各个相邻第一接触垫2a之间的该间隔区域p予以切断分离。再者，各个切割线51的两端部更包括有一防撕裂部511。

同时参阅图3b所示，当可挠性电路板1的上方受一施压力通过缓冲垫材42施加至可挠性电路板1时，由于可挠性电路板1的各个弱化结构5，而使得各个第一接触垫2a的接触面分别触压于对应接触点41时可因应该各个相邻第一接触垫2a彼此间的不同高度差h，而调适该各个相邻第一接触垫2a触压于该对应接触点41的接触压力，使该各个相邻第一接触垫2a不受彼此间的应力拉址。

图3c～图3i显示本发明第一实施例的各种不同变化实施例的剖视示意图。各变化实施例的组成构件若与第一实施例相同者乃标示相同的元件编号，以资对应。

图3c显示在图3a所示的可挠性电路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保护层12a。

图3d显示在图3a所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个第二接触垫2b。

图3e显示在图3a所示的可挠性电路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保护层12a，且在基材11的第二基材表面11b形成有一第二接触垫2b。

图3f显示在图3a所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图3g显示在图3c所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图3h显示在图3d所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图3i显示在图3e所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图4a～图4f显示本发明第二实施例的各种不同变化实施例的剖视示意图。其中，图4a显示本实施例的弱化结构6包括形成在该基材11的第一基材表面11a的多个第一浅槽61a。

图4b显示本发明第二实施例的基材11的第二基材表面11b形成多个第二浅槽61b。

图4c显示本发明第二实施例的基材11的第一基材表面11a形成多个第一浅槽61a，且基材11的第二基材表面11b形成多个第二浅槽61b。

图4d显示在图4a所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图4e显示在图4b所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图4f显示在图4c所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图5a～图5f显示本发明第三实施例的各种不同变化实施例的剖视示意图。在本实施例中，基材11的第一基材表面11a形成一第一保护层12a，而在第二基材表面11b形成一第二保护层12b。

图5a显示本发明第三实施例的弱化结构7包括形成在该第一保护层12a的多个第一切槽71a。

图5b显示本发明第三实施例的弱化结构7包括形成在该第二保护层12b的多个第二切槽71b。

图5c显示本发明第三实施例的弱化结构7是在第一保护层12a形成多个第一切槽71a，而在第二保护层12b形成多个第二切槽71b。

图5d显示图5a所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图5e显示图5b所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图5f显示图5c所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

图6显示本发明第四实施例的平面示意图。本实施例同样是在一可挠性电路板1的第一基材表面11a设置多个彼此间隔絶缘的第一接触垫2a及第一凸部3a。如图7所示，当使用时，将可挠性电路板1上下对应于一待接触电路板4，且使可挠性电路板1的各个第一接触垫2a的接触面(底面)分别触压于待接触电路板4上所布设的对应接触点41，以进行测试。

本发明第四实施例是在可挠性电路板1的各个第一接触垫2a的周边分别形成一局部环绕弱化结构8，使该多个第一接触垫2a的接触面分别触压于对应接触点41时，由该局部环绕弱化结构8因应该各个相邻第一接触垫2a彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫2a触压于该对应接触点41的接触压力，使该各个相邻第一接触垫2a不受彼此间的应力拉址。此外，可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b亦可形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。

局部环绕弱化结构8可为如图3a～图3i所示的切割线，该切割线将该第一接触垫2a周边的基板予以切断分离，且该局部环绕弱化结构8的端部亦可包括有一防撕裂部81。相同于前述的实施例结构，局部环绕弱化结构8亦可为浅槽或切槽的结构，而可挠性电路板1亦可为单纯基板或在基板结合保护层的结构。

图8显示本发明第五实施例的平面示意图。本实施例是在一可挠性电路板1的一表面设置多个彼此间隔絶缘的延伸接触垫9及列置凸部91。各个延伸接触垫9可分别连接一延伸的导线21。本实施例的设计是在可挠性电路板1的各个相邻延伸接触垫9间分别形成一弱化结构5。弱化结构5可为一切割线51，该切割线51将各相邻的延伸接触垫9的基板予以切断分离，且该切割线51的端部亦可包括有一防撕裂部511。相同于前述的实施例结构，弱化结构5亦可为浅槽或切槽的结构，而可挠性电路板1亦可为单纯基板或在基板结合保护层的结构。

以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求所列。