一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法与流程

本发明涉及fpc技术领域，具体涉及一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法。

背景技术：

柔性电路板（flexibleprintedcircuit，fpc）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

超声探头超薄铜双面fpc（简称超声探头fpc）具有以下特点：

（1）超声探头fpc分为单面板关键区域和双面板非关键区域，单面板关键区域用于实现超声信号的转换传输功能。

（2）单面板关键区域铜厚要求小于9um,铜厚公差控制+/-1um，实现良好的弯折和信号传输。

（3）要求关键区域表面无皱折、脏污、划伤等影响表面结构的缺陷。

请参考图1，是现有技术中一种超声探头fpc的结构图，从图中可以看出：

（a）超声探头fpc关键区域设计有过孔，需要孔铜和面铜一起电镀，来保证关键区域的平整性，对电镀均匀性要求极高，传统电镀工艺难以实现；

（b）超声探头fpc关键区域设计的过孔，需要用到2um的基材铜薄，采用电镀加工，实现导通，达到6+/-1um的要求，工艺实现难度高。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法，采用分区布孔，用于解决超声探头超薄铜双面fpc铜厚公差+/-1um的控制难题，简化产品加工过程的难度和提升产品的声学可靠性。

所采用的技术方案为：

第一方面，提供一种超声探头超薄铜双面fpc，包括单面板区域和双面板区域以及过孔；所述单面板区域为关键区域，包括软板基材和形成在所述软板基材单面的超薄铜，所述超薄铜经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成，厚度为6±1微米；所述双面板区域为非关键区域，包括所述软板基材和形成在所述软板基材两面的铜线路，所述铜线路经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成；所述过孔仅形成在所述双面板区域，所述过孔的孔铜采用选择性电镀形成。

进一步的，所述双面板区域设置有用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

进一步的，所述超声探头超薄铜双面fpc呈长方形状，两端为双面板区域，中间为单面板区域。

第二方面，提供一种超声探头超薄铜双面fpc的制作方法，包括：

提供软芯板，所述软芯板包括软板基材和贴合在所述软板基材两面的基材铜，所述基材铜的厚度大于6微米；

在所述软芯板上钻通孔，所述通孔位于所设计的非关键区域，随后在所述软芯板上设置抗镀膜，经曝光显影，开窗显露出所述通孔，进行选择性电镀，将所述通孔金属化，形成所需要的过孔，然后去除所述抗镀膜；

在所述软芯板上设置第一抗蚀膜，经曝光显影和蚀刻步骤，在所设计的非关键区域形成分布在所述软板基材两面的铜线路，并将所设计的关键区域的背面的基材铜蚀刻掉，然后去除所述第一抗蚀膜；

在所述软芯板上设置第二抗蚀膜，经曝光显影，开窗显露出所设计的关键区域的正面，将所显露部分的基材铜蚀刻减薄至6±1微米，然后去除所述第二抗蚀膜。

进一步的，方法还包括：在所述非关键区域，设置用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

进一步的，所述基材铜的厚度为12微米。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

1、将过孔设计在非关键区域，降低了关键区域的铜厚控制难度。

2、过孔采用选择性电镀结构，只电镀孔，不电镀面铜，使得传统电镀工艺设备就可以满足电镀需求。

3、单面板关键区域超薄铜控制，可以通过均匀性高的12um基材铜通过微蚀减薄来形成，可达到6+/-1um的精度控制。

可见，本发明降低了超声探头超薄铜双面fpc产品的加工难度，可以用传统工艺加工出性能优良的超薄铜fpc产品。而且，本发明超声探头超薄铜双面fpc的产品结构得到优化，工艺变得简单，产品信号转换传输和弯折可靠性提高了。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术的一种超声探头超薄铜双面fpc的结构图；

图2是本发明实施例提供的一种超声探头超薄铜双面fpc的截面图；

图3是本发明实施例提供的一种超声探头超薄铜双面fpc的平面图；

图4是本发明实施例提供的一种超声探头超薄铜双面fpc的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图2和图3，本发明一个实施例提供一种超声探头超薄铜双面fpc，包括单面板区域11和双面板区域12以及过孔13；该fpc基于软芯板加工而成，软芯板包括中间的软板基材和软板基材两面附着的基材铜，基材铜的厚度要求大于6微米，本文中以基材铜厚度为12微米为例。

所述单面板区域11为关键区域，可称为单面板关键区域，包括软板基材20和形成在所述软板基材20单面的超薄铜21，所述超薄铜21经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成，厚度为6±1微米；

所述双面板区域12为非关键区域，可称为双面板关键区域，包括所述软板基材20和形成在所述软板基材20两面的铜线路22，所述铜线路22经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成；

所述过孔13仅形成在所述双面板区域12，所述过孔13的孔铜采用选择性电镀形成。

其中，单面板关键区域的背面，铜基材被全部蚀刻掉，单面板关键区域的正面，铜基材被蚀刻减薄，形成厚度为6±1微米的超薄铜21。

进一步的，所述双面板区域12可设置有用于保护所述铜线路22的覆盖膜层23，例如阻焊绿油。

如图3所示，所述超声探头超薄铜双面fpc可以呈长方形状，两端为双面板区域12，中间为单面板区域11。

本发明超声探头超薄铜双面fpc的结构特点如下：

（1）单面板关键区域，实现超声信号的转换传输功能。

（2）单面板关键区域铜厚要求小于9um,铜厚公差控制+/-1um,实现良好的弯折和信号传输，优选的，控制在6±1微米。

（3）关键区域表面无皱折、脏污、划伤等影响表面结构的缺陷。

本发明超声探头超薄铜双面fpc的优点包括：

（1）过孔设计在非关键区域，降低了关键区域的铜厚控制难度。

（2）过孔采用选择性电镀结构，只电镀孔，不电镀面铜，使得传统电镀工艺设备就可以满足电镀需求。

（3）单面板关键区域超薄铜控制，可以铜过均匀性高的12um基材铜通过微蚀，达到6+/-1um的控制。

为了更好的实施本发明技术方案，下面还提供相应的制作方法。

请参考图4，本发明一个实施例提供一种如上文所述的超声探头超薄铜双面fpc的制作方法，可包括：

41、提供软芯板，所述软芯板包括软板基材和贴合在所述软板基材两面的基材铜，所述基材铜的厚度大于6微米；

42、在所述软芯板上钻通孔，所述通孔位于所设计的非关键区域，随后在所述软芯板上设置抗镀膜，经曝光显影，开窗显露出所述通孔，进行选择性电镀，将所述通孔金属化，形成所需要的过孔，然后去除所述抗镀膜；

43、在所述软芯板上设置第一抗蚀膜，经曝光显影和蚀刻步骤，在所设计的非关键区域形成分布在所述软板基材两面的铜线路，并将所设计的关键区域的背面的基材铜蚀刻掉，然后去除所述第一抗蚀膜；

44、在所述软芯板上设置第二抗蚀膜，经曝光显影，开窗显露出所设计的关键区域的正面，将所显露部分的基材铜蚀刻减薄至6±1微米，然后去除所述第二抗蚀膜。

进一步的，该方法还可包括：在所述非关键区域，设置用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

可选的，所述基材铜的厚度为12微米。

需要说明的是，对于上述的方法实施例，本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序进行。

综上，本发明实施例公开了一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法，从以上技术方案可以看出，取得了以下技术效果：

1、将过孔设计在非关键区域，降低了关键区域的铜厚控制难度。

2、过孔采用选择性电镀结构，只电镀孔，不电镀面铜，使得传统电镀工艺设备就可以满足电镀需求。

3、单面板关键区域超薄铜控制，可以通过均匀性高的12um基材铜通过微蚀减薄来形成，可达到6+/-1um的精度控制。

可见，本发明降低了超声探头超薄铜双面fpc产品的加工难度，可以用传统工艺加工出性能优良的超薄铜fpc产品。而且，本发明超声探头超薄铜双面fpc的产品结构得到优化，工艺变得简单，产品信号转换传输和弯折可靠性提高了。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。