连接组件及应用所述连接组件的机箱面板的制作方法

本发明涉及一种连接组件及应用所述连接组件的机箱面板。

背景技术：

一般而言，机箱侧板上的i/o孔可能会随主板的改动而有所变动,而若只是为了i/o孔的不同，就通过开发新的模具来制成新的机箱侧板实不具经济性。

因此，一般的做法是把原来后墙的i/o孔位置处改用可更换式的档片，机箱侧板与档片通常用螺丝锁附，若主板改动而引起i/o接口变动，则只需要更换挡板即可，但这种方式的缺点是需要操作工具实现，并且更换时间较久。

技术实现要素：

鉴于上述内容，有必要提供一种连接组件及应用所述连接组件的机箱面板。

一种连接组件，用以与一基板固定连接，所述连接组件包括固定板及连接件，所述固定板与所述基板固定连接，所述连接件包括第一侧壁及底壁，所述第一侧壁上设有第一卡扣孔，所述底壁上设有第二卡扣孔，所述固定板包括第一侧板及底板，所述第一侧板上设有与所述第一卡扣孔匹配的第一卡钩，所述底板上设有与所述第二卡扣孔相匹配的第二卡钩，所述第一卡钩及所述第二卡钩均可弹性形变以分别卡扣到所述第一卡扣孔及所述第二卡扣孔中。

进一步地，所述连接件为金属材料制成，所述连接件还包括金属弹片，所述金属弹片的第一端连接所述第一侧壁，所述金属弹片的第二端翘曲以连接至主板，以将主板上的电磁杂讯进行屏蔽。

进一步地，所述连接件还包括第二侧壁，所述固定板还包括第二侧板，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一侧板与所述第二侧板相对设置，所述第一侧板与所述第二侧板分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁相匹配。

进一步地，所述连接件还包括导接部，所述导接部连接至所述第二侧壁以将主板上的电磁杂讯进行屏蔽。

进一步地，所述基板上设有固定孔，所述固定板上还设有安装孔，以配合紧固件穿过所述安装孔并紧固于所述固定孔内，以将所述固定板与所述基板固定连接。

一种机箱面板，包括一连接组件及一基板，所述连接组件与所述基板固定连接，所述连接组件包括固定板及连接件，所述固定板与所述基板固定连接，所述连接件包括第一侧壁及底壁，所述第一侧壁上设有第一卡扣孔，所述底壁上设有第二卡扣孔，所述固定板包括第一侧板及底板，所述第一侧板上设有与所述第一卡扣孔匹配的第一卡钩，所述底板上设有与所述第二卡扣孔相匹配的第二卡钩，所述第一卡钩及所述第二卡钩均可弹性形变以分别卡扣到所述第一卡扣孔及所述第二卡扣孔中。

进一步地，所述连接件为金属材料制成，所述连接件还包括金属弹片，所述金属弹片的第一端连接所述第一侧壁，所述金属弹片的第二端翘曲以连接至主板，以将主板上的电磁杂讯进行屏蔽。

进一步地，所述连接件还包括第二侧壁，所述固定板还包括第二侧板，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一侧板与所述第二侧板相对设置，所述第一侧板与所述第二侧板分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁相匹配。

进一步地，所述连接件还包括导接部，所述导接部连接至所述第二侧壁以将主板上的电磁杂讯进行屏蔽。

进一步地，所述基板上设有固定孔，所述固定板上还设有安装孔，以配合紧固件穿过所述安装孔并紧固于所述固定孔内，以将所述固定板与所述基板固定连接。

相较于现有技术，上述机箱面板中，所述连接件上设有第一卡扣孔及第二卡扣孔，所述固定板上设有第一卡钩及第二卡钩。安装时，可将固定板上的第一卡钩及第二卡钩分别卡扣到所述连接件上的第一卡扣孔及第二卡扣孔中，如此可以实现免工具安装。

附图说明

图1是机箱面板在一较佳实施例中的安装前的结构示意图。

图2是图1中的连接组件的分解图。

图3是图1中的连接组件的状态图。

图4是机箱面板安装后的结构示意图。

主要元件符号说明

机箱面板100

连接件10

第一侧壁12

第一卡扣孔122

金属弹片124

第二侧壁14

导接部142

底壁16

第二卡扣孔162

第一i/o接口164

固定板20

第一侧板22

第一卡钩222

第二侧板24

底板26

第二卡钩262

第二i/o接口264

安装孔28

基板30

固定孔32

第三i/o接口34

连接组件40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了使本发明的目的、技术方案及优点能更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本发明中的机箱面板作进一步详细的描述及相关说明。

请一并参考图1及图2，本发明较佳实施方式提供一种机箱面板100，所述机箱面板100包括一连接组件40及一基板30。所述连接组件40与所述基板30固定连接。

在一具体实施例中，所述连接组件40包括一连接件10及一固定板20。所述连接件10与所述固定板20固定连接，所述固定板20与所述基板30固定连接。

在一具体实施例中，所述连接件10包括相对设置的一第一侧壁12及一第二侧壁14。

所述第一侧壁12上设有多个第一卡扣孔122。

在一具体实施例中，所述连接件10为金属材料制成，所述连接件10还包括多个金属弹片124，所述金属弹片124的第一端连接所述第一侧壁12，所述金属弹片124的第二端翘曲以连接至主板(图未示)，如此有效将主板上元件引起的杂讯充分接地，有效提高主板的抗电磁干扰能力。

在一具体实施例中，所述连接件10还包括多个导接部142，所述导接部142的一端连接至所述第二侧壁14，如此当所述导接部142的另一端与机箱内的其他元件相接触时，即可较佳地将主板上的电磁杂讯导入接地，有效增强主板的抗电磁干扰能力。

在本实施例中，所述金属弹片124的个数为8个。在其他实施例中，所述金属弹片124的个数可以多于或少于8个。

所述连接件10还包括一底壁16，所述底壁16上设有一第二卡扣孔162及第一i/o接口164。

在一具体实施例中，所述固定板20包括相对设置的一第一侧板22及一第二侧板24。所述第一侧板22与所述第二侧板24分别与所述第一侧壁12及所述第二侧壁14相匹配。

在一具体实施例中，所述第一侧板22上设有多个与所述第一卡扣孔122相匹配的第一卡钩222。

在一具体实施例中，所述第一卡钩222可弹性形变以卡扣到所述第一卡扣孔122中。

在一具体实施例中，所述固定板20还包括一底板26，所述底板26与所述底壁16相匹配。

所述底板26上设有与所述第二卡扣孔162相匹配的第二卡钩262及与所述第一i/o接口164相匹配的第二i/o接口264。

在一具体实施例中，所述第二卡钩262可弹性形变以卡扣到所述第二卡扣孔162中。

在一具体实施例中，所述固定板20上还设有一安装孔28，所述基板30上设有固定孔32及第三i/o接口34。所述第三i/o接口34与所述第一i/o接口164及所述第二i/o接口264相匹配。可通过一紧固件(图未示)穿过所述安装孔28并紧固于所述固定孔32内，如此即可以将所述固定板20与所述基板30固定连接在一起。

请参考图3及图4，安装时，将所述连接件10以向下垂直于所述固定板20的方向插入所述固定板20，此时，所述第一卡钩222及第二卡钩262分别卡扣到所述第一卡扣孔122及所述第二卡扣孔162中，并且所述第一i/o接口164与第二i/o接口264相连接。如此所述连接件10与所述固定板20固定连接在一起。此时，只需通过一紧固件(图未示)穿过所述安装孔28并紧固于所述固定孔32内，如此即可以将所述固定板20与所述基板30固定连接在一起。此时，所述第一i/o接口164、所述第二i/o接口264及所述第三i/o接口34之间相连通。

拆卸时，将所述第一侧壁12往外方向推动，以使得所述第一卡钩222从所述第一卡扣孔122中脱离出来。同时还将所述连接件10往垂直于所述固定板20的方向拉动，以使得所述第二卡钩262从所述第二卡扣孔162中脱离出来。如此一来，即可轻易地将所述连接件10从所述固定板20中拆卸并从中取出。

上述机箱面板100中，所述连接件10上设有第一卡扣孔122及第二卡扣孔162，所述固定板20上设有第一卡钩222及第二卡钩262。安装时，可将固定板20上的第一卡钩222及第二卡钩262分别卡扣到所述连接件10上的第一卡扣孔122及第二卡扣孔162中，如此可以实现免工具安装。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。

本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。并且，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。