一种BGA返修方法、装置、系统与流程

本发明涉及pcb工艺技术领域，特别涉及一种bga返修方法、装置、系统。

背景技术：

但随着电子产品的小型化，这些普通封装的元件已远远不能满足产品设计的需要，所以在产品中大量出现bga(ballgridarray，即焊球阵列封装)，其是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与pcb(printedcircuitboard，即印刷线路板)互接。在smd(surfacemounteddevices，即表面贴装器件)制程中，由于多种原因，致使总有一些不良产生，如空焊、短路等，所以难免会有维修产生。对于普通smd元件，如贴片电阻、贴片电容等，维修比较容易，基本不需要另外配置维修系统。而对于bga，则使用返修系统对其进行维修。

众所周知，对bga芯片来说，温度对芯片的寿命及可靠性影响是最为关键的核心因素，特别是焊接高温和工作高温影响。然而，在目前的bga返修工艺中，均采用直球方式对bga进行返修、并重新焊接到板卡上，参见图1所示，此种方式需要对bga本体进行三次高温(260度)焊接处理，导致bga出现高温气泡、以及线路的高温膨胀，影响bga芯片可靠性及寿命。

因此，如何提供一种bga返修方法，以减少高温对芯片的影响，提高芯片寿命以及可靠度，同时大大的提高了返修工作的效率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种bga返修方法，以降低高温对芯片的影响，提高芯片寿命以及可靠度。其具体方案如下：

一种bga返修方法，包括：

对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga；

利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga；

将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

优选的，所述对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下的步骤，包括：

利用bga返修台对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下。

优选的，所述利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga的步骤之前，还包括：

利用脱锡装置对所述待处理bga进行脱锡处理。

优选的，所述将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理的步骤之前，还包括：

利用脱锡装置对所述印刷后bga对应的pcb焊盘做脱锡处理。

优选的，所述脱锡装置包括电烙铁。

相应的，本发明还提供了一种bga返修装置，包括：

bga加热模块，用于对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga；

bga印刷模块，用于利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga；

焊接模块，用于将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

优选的，该装置还包括：

bga脱锡模块，用于对所述待处理bga进行脱锡处理，得到脱锡后bga。

优选的，该装置还包括：

pcb焊盘脱锡模块，用于利用脱锡装置对所述印刷后bga对应的pcb焊盘做脱锡处理，得到脱锡后pcb焊盘。

相应的，本发明还提供了一种bga返修系统，包括：

bga返修台，用于对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga；

印刷装置，用于利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga；

焊接台，用于将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

优选的，该系统还包括：

脱锡装置，用于对所述印刷后bga对应的pcb焊盘和/或所述待处理bga做脱锡处理。

本发明公开的bga返修方法，首先，通过对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga；然后，利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga；最后，将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。由此可见，与现有技术相比，使用本发明公开的bga返修方法可以减少对bga芯片进行高温处理的次数，从而降低了高温对bga芯片的影响，显著提高了bga芯片的寿命及可靠度，此外，本发明公开的bga返修方法减少了bga芯片返修的工艺流程，提高了返修工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术公开的一种bga返修方法流程图；

图2为本发明公开的一种bga返修方法流程图；

图3为本发明公开的一种具体的bga返修方法流程图；

图4为本发明公开的一种bga返修装置结构示意图；

图5为本发明公开的一种bga返修系统结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种bga返修方法，参照图2所示，该方法包括：

步骤s21：对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga。

其中，上述故障板卡指的是有问题的pcb板卡。可以理解的是，在本步骤中，对上述故障板卡的bga进行加热之前，可以根据实际情况，若板卡或bga芯片内有潮气，可以对相应的板卡或bga进行预热，以去除潮气。此外，本申请实施例对利用何种装置或者方式对上述故障板卡上的bga进行加热不做任何限制，只要能够实现将所述bga从所述故障板卡上拆下即可。例如可以使用返修台，也可以使用热风枪。

步骤s22：利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga。

需要说明的是，在本申请实施例中，在bga芯片上印刷锡膏的作用是将bga芯片和板卡做可靠连接，实现电气导通，同样的，本发明对采用何种装置对上述bga芯片进行印刷不做任何限定。

步骤s23：将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

需要说明的是，本申请实施例中，可以将上述印刷后bga直接通过手工摆放到上述pcb焊盘上，也可以用其他夹持装置完成。

与现有技术相比，本发明公开的bga返修方法可以减少对bga芯片进行高温处理的次数，从而降低了高温对bga芯片的影响，显著提高了bga芯片的寿命及可靠度，此外，本发明公开的bga返修方法减少了bga芯片返修的工艺流程，提高了返修工作效率。

本发明公开了一种具体的bga返修方法，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。参见图3所示，具体包括以下步骤：

步骤s31：利用bga返修台对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下。

步骤s32：利用脱锡装置对所述待处理bga进行脱锡处理。

需要说明的是，可以利用焊烙铁对上述待处理bga进行脱锡处理，也即，本实施例中的脱锡装置为焊烙铁，以便于把bga芯片上残留的锡处理干净，让bga芯片更加平整，使得后续返修工作更加精准。

步骤s33：利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga。

步骤s34：利用脱锡装置对所述印刷后bga对应的pcb焊盘做脱锡处理。

其中，可以利用电烙铁对所述印刷后bga对应的pcb焊盘做脱锡处理，也即，本实施例中的脱锡装置为电烙铁。

步骤s35：将所述印刷后bga放置在经过上述脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

其中，此步骤的相关说明可参照上述实施例。

需要说明的是，本市实施例中的步骤s32和步骤s34的顺序可颠倒，也可以将这两个步骤进行组合，只要是不影响后续的返修工作即可。

本实施例的有益效果可参照上述实施例，在此不再赘述。

相应的，本发明实施例公开了一种bga返修装置，参见图4所示，该装置包括：

bga加热模块41，用于对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga。

bga印刷模块42，用于利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga。

焊接模块43，用于将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

需要说明的是，考虑到实际情况中，可能需要对待处理bga芯片或者pcb焊盘进行脱锡处理，故该装置还可以具体包括：

脱锡模块，用于利用脱锡装置对所述印刷后bga对应的pcb焊盘和/或所述待处理bga进行脱锡处理。

需要说明的是，关于本实施例中各个模块之间的具体工作过程及有益效果请参照本发明公开的bga返修方法，在此不再赘述。

相应的，本发明实施例公开了一种bga返修系统，参见图5所示，该系统包括：

bga返修台51，用于对故障板卡上的bga进行加热处理，以将所述bga从所述故障板卡上拆下，得到待处理bga。

印刷装置52，用于利用锡膏对所述待处理bga进行印刷处理，得到印刷后bga。

焊接台53，用于将所述印刷后bga放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后bga对应的pcb焊盘上，以便将所述印刷后bga和所述pcb焊盘进行焊接处理，完成bga返修操作。

同上述实施例，该系统还可以具体包括：

脱锡装置54，用于对所述印刷后bga对应的pcb焊盘和/或所述待处理bga做脱锡处理。

需要说明的是，关于本实施例中各个模块之间的具体工作过程请参照本发明公开的bga返修方法，在此不再赘述。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种bga返修方法、装置、系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。