一种柔性电路桥接工艺的制作方法

本发明涉及柔性电路技术领域，特别是一种柔性电路桥接工艺。

背景技术：

现有技术中，两柔性电路板之间往往需要进行桥接，桥接的方式多为采用导线连接的方式，并且对桥接的位置只是简单的焊接导通。虽然导线的材质也是铜，但是与柔性电路板的材料参数不一致，很容易造成两柔性电路板之间的数据在传输过程中出现数据损失的情况，并且简单的焊接并不能保证两柔性电路板之间的导通稳定性得到很好的保证。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种柔性电路桥接工艺。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种柔性电路桥接工艺，其依次包括以下步骤：步骤一，准备至少两柔性电路主板、至少一桥接用柔性电路副板和至少两定位针，在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔，定位针的外径小于等于定位孔的内径，使定位针在定位孔内不松动；步骤二，将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中；步骤三，通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上，并且利用胶将柔性电路副板初步固定柔性电路主板上；步骤四，将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出，转移到固定工位；步骤五，将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合；步骤六，将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通；步骤七，将步骤六的焊接点进行清洁；步骤八，对桥接区域进行预热，将柔性电路副板正面的离型膜剥离，并粘贴保护膜；步骤九，将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第二次压合，桥接完成。

上述技术方案中，所述定位针的外径为1.97-2.0mm，定位孔的内径为2.0mm。

上述技术方案中，所述焊接的焊接温度为300-320℃，焊锡面积大于等于焊盘的75%，焊点高度小于等于1.5mm。

上述技术方案中，所述预热的温度为40-60℃。

上述技术方案中，所述压合参数包括：压合力为60±20kg/cm²、预热时间10±5s、压合成型时间为130±20s、压合温度为180±10℃。

上述技术方案中，压合后的保护膜的剥离强度大于等于1kg/cm²。

上述技术方案中，所述预热为将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体转移到加热盘上进行预热。

上述技术方案中，在所述步骤四之前，通过将若干的柔性电路主板套在定位针上，并重复步骤三，在一组定位针上实现连续初步固定多组的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体。

上述技术方案中，每一所述柔性电路主板均设有至少两个定位孔，对应的每一所述柔性电路主板均需要桥接至少两柔性电路副板。

上述技术方案中，将所述柔性电路主板与柔性电路副板的连结体转移到压合设备的步骤中，从压合设备的侧面入口水平进入。

本发明的有益效果是：采用定位针、胶粘、热压和焊接的方式将柔性电路主板和柔性电路副板依次实现定位、初固定、固定和导通，使柔性电路主板之间通过柔性电路副板进行导通，实现数据的无损传输。由于采用了定位针和定位孔的方式实现定位，可以准确地实现桥接区域的无错对接，并且在热压之前采用胶粘的方式初固定，使位置不会发生偏移，保证了热压的质量，固定后再通过焊接进行导通，保证导通的准确性，大大地提高了柔性电路主板之间的导通可靠性。

附图说明

图1是本发明柔性电路的桥接组合结构示意图；

图2是本发明柔性电路主板的结构示意图；

图3是本发明柔性电路副板的结构示意图。

图中，1、柔性电路主板；2、柔性电路副板；3、定位孔；4、焊盘。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

如图1-3所示，一种柔性电路桥接工艺，其依次包括以下步骤：步骤一，准备至少两柔性电路主板1、至少一桥接用柔性电路副板2和至少两定位针，在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔3，每一所述柔性电路主板均设有至少两个定位孔，对应的每一所述柔性电路主板均需要桥接至少两柔性电路副板。定位针的外径小于等于定位孔的内径，定位针的外径为1.97-2.0mm，定位孔的内径为2.0mm；使定位针在定位孔内不松动；其中柔性电路副板的反面贴覆有离型膜。桥接区域为若干个焊盘4。

步骤二，将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中。柔性电路主板平铺在工作平台上。

步骤三，将柔性电路副板的离型膜剥离，并通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上，并且利用离型膜剥离后的柔性电路副板反面所具有的粘性初步固定柔性电路主板与柔性电路副板之间的位置。通过将若干的柔性电路主板套在定位针上，并重复步骤三，在一组定位针上实现连续初步固定的多组柔性电路主板与柔性电路副板的连结体。

步骤四，将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出，转移到固定工位。

步骤五，将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合。所述柔性电路主板与柔性电路副板的连结体从压合设备的侧面入口水平进入。其中，压合参数包括：压合力为60±20kg/cm²、预热时间10±5s、压合成型时间为130±20s、压合温度为180±10℃。

步骤六，将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通。焊接参数为：焊接的焊接温度为300-320℃，焊锡面积大于等于焊盘的75%，焊点高度小于等于1.5mm。焊接的方式采用手工焊接。当然也可以采用自动化焊接设备。

步骤七，将步骤六的焊接点进行清洁。清洁时使用酒精进行清洗液，将助焊剂和锡渣清洗干净。

步骤八，对桥接区域进行预热，预热的温度为40-60℃，将柔性电路副板正面的离型膜剥离，并粘贴保护膜，保护膜可以为分别贴覆到桥接区域或直接覆盖柔性电路副板。该预热为将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体转移到加热盘上进行预热。

步骤九，将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第二次压合，所述柔性电路主板与柔性电路副板的连结体从压合设备的侧面入口水平进入，桥接工艺完毕，可流通到后续工艺。其中，压合参数包括：压合力为60±20kg/cm²、预热时间10±5s、压合成型时间为130±20s、压合温度为180±10℃。压合后的保护膜的剥离强度大于等于1kg/cm²。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。