一种金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺的制作方法

本发明涉及一种印膏搪锡方法，具体一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法。

背景技术：

随着电子产品日新月异的推陈出新，为了解决散热问题，有许许多多产品的大功率器件或pcb板会腔体内底部直接对焊。如何使对焊很好，这就对金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺提出了新的要求。

现通行的工艺主要有：1、在腔体上点涂焊膏，2、在pcb的对焊面上网板印刷焊膏，3、用u型网片放在腔体内进行印刷。第1种方法效率低下；第二种方法不适合对异型腔体内进行印膏，解决不了焊膏融化后的助焊剂残留带来的高比例空洞或气泡；第3种方法u型网片变形较大，张力不够，难以控制印膏量的一致性。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足，而提供一种效率高、印膏量一致性好的用于腔体内的异型面进行整体均匀涂锡膏搪锡的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：

步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；

步骤二、在转印板上印膏；

步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。

所述转印板的材料为人造合成石或钛合金。

采用网板进行转印板印膏。

所述转印板在每次使用后清洗，然后下次重新使用。

步骤三的回流工艺为：

设置为4-13个温区，温区的温度值为130～300（℃）。

回流工艺为：

一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区

140±5150±5170±5190±5240±5280±5280±5280±5（℃）

移动速为50±10cm/min。

步骤三的回流工艺为：

一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区

140150170190240280280280（℃）

移动速为50cm/min。

与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。

附图说明

图1是本发明的方法流程图；

图2是实施例一异型金属腔体的结构示意图；

图3是实施例一pcb板印膏示意图；

图4是实施例二异型金属腔体的结构示意图；

其中：1、金属外壁；2、方形凸出；3、圆形凸出；4、搪锡平面；5、转印板方形镂空部分；6、转印板圆形镂空部分；7、印膏部分；8、空余部分；9、螺栓孔；10、金属格挡。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细说明：

实施例一

产品名称：通讯模块一，结构如图1所示，包括金属外壁1和腔体，在腔体内设置有方形凸出2和圆形凸出3，腔体内除去方形凸出2和圆形凸出3的平面为搪锡平面4。

本发明工艺流程如图1所示，包括如下步骤：

步骤一、按照金属异型腔体的搪锡平面4的形状制作转印板，转印板的材料采用人造合成石或钛合金等不易搪锡的材料。转印板的结构如图3所示，包括转印板方形镂空部分5和转印板圆形镂空部分6，转印板方形镂空部分5对应方向凸起2，转印板圆形镂空部分6对应圆形凸起3。

步骤二、在转印板上采用印刷机进行印膏；

步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道进入回流炉内回流，出炉后取下转印板，完成腔体底部搪锡。

回流炉的回流温度设置：

一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区

150150170190240280280280（℃）

移动速为50cm/min。

实施例二

产品名称：通讯模块二，结构如图4所示，包括金属外壁1和内腔，在内腔内有两个印膏部分7，其中一个位于内腔的上端，并在印膏部分7区域设置有金属格挡10，另一个印膏部分7位于内腔中中心位置。

本发明工艺流程如图1所示，包括如下步骤：

步骤一、按照金属异型腔体的搪锡面形状制作转印板，转印板的材料采用人造合成石或钛合金等不易搪锡的材料。

步骤二、在转印板上采用印刷机进行印膏；

步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道进入回流炉内回流，出炉后取下转印板，完成腔体底部搪锡。

回流炉的回流温度设置：

一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区

140140160180210250260260（℃）

移动速为45cm/min。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；步骤二、在转印板上印膏；步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。

技术研发人员：徐晟晨;汪健;刘成;魏子陵
受保护的技术使用者：南京利景盛电子有限公司
技术研发日：2018.01.19
技术公布日：2018.05.08