一种接口电路及包含接口电路的芯片的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种接口电路及包含接口电路的芯片。

背景技术：

现有芯片在出厂时，其各引脚的功能就已经被固定。但为实现某一电路功能，需要在同一块电路板上连接、封装多个芯片或电路，通过这些芯片的协作来实现该电路功能。由于不同芯片的引脚的排布要求不同，即具有相同功能的引脚在不同芯片上的相对位置不同，这样就会导致多个芯片引脚间的连线出现交叉，而在电路板的制作工艺上，交叉的连线必须通过在电路板上分布不同的相互隔离的铜层来实现，随着铜层的增加，电路板的层数会相应增加，从而大大增加电路板制作、封装的复杂度及成本。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种接口电路及包含接口电路的芯片，以实现电路接口的自定义，从而减少电路板的制作、封装的复杂度及成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种接口电路。所述接口电路包括：I/O处理子电路、通路选择子电路及至少两个I/O端口；所述I/O处理子电路、所述通路选择子电路及所述至少两个I/O端口依次电性连接；所述I/O处理子电路用于产生第一电信号给所述通路选择子电路；并用于接收所述通路选择子电路反馈的第二电信号；所述通路选择子电路用于选择一通路，以将所述第一电信号输出至一所述I/O端口；并选择一通路将一所述I/O端口接收的来自所述接口电路的外置设备的所述第二电信号反馈回所述I/O处理子电路；其中，所述I/O端口与所述外置设备用于传输所述第一电信号或所述第二电信号的端口对应设置。

其中，所述通路选择子电路包括第一通路选择子电路及第二通路选择子电路；且所述第一通路选择子电路、第二通路选择子电路都分别与所述I/O处理子电路及所述I/O端口电性连接；所述第一通路选择子电路用于选择一所述通路，以将所述第一电信号输出至所述I/O端口；所述第二通路选择子电路用于选择一所述通路，以将所述I/O端口接收的来自所述接口电路的外置设备的所述第二电信号反馈回所述I/O处理子电路。

其中，所述第一通路选择子电路包括至少两个第一通路选择单元；所述第二通路子电路包括至少两个第二通路选择单元；所述第一通路选择单元的输入端口与所述I/O处理子电路的信号端口一对一连接；各所述第一通路选择单元的各输出端口都分别与各所述I/O端口一对一连接；所述第二通路选择单元的输入端口与所述至少两个I/O端口一对一连接；各所述第二通路选择单元的各输出端口都分别与各所述I/O处理子电路的信号端口一对一连接；至少两个所述第一通路选择单元的至少一所述输出端口连接至同一个所述I/O端口，至少两个所述第二通路选择单元的至少一所述输出端口连接至所述I/O处理子电路的同一个所述信号端口。

其中，所述通路选择子电路包括至少一通路选择单元；各所述通路选择单元的输入、输出端口分别连接所述I/O处理子电路的信号端口及所述至少两个I/O端口。

其中，所述接口电路还包括选择控制子电路，用于控制所述通路选择子电路选择所述通路。

其中，所述通路选择子电路为多路复用器。

其中，在所述I/O端口与所述外置设备的所述端口完成所述第一电信号和/或所述第二电信号传输后，断开所述通路。

其中，选择所述通路后，所述I/O端口与所述外置设备的所述端口通过所述通路固定电性连通。

其中，所述I/O处理子电路和所述通路选择子电路集成为一体电路。

其中，所述通路在所述至少两个I/O端口中选择一所述I/O端口作为第一电信号的输出端口；或在所述I/O处理子电路的信号端口中选择一所述信号端口作为由一所述I/O端口反馈回的所述第二电信号的输入端口；其中，所述一所述I/O端口与所述外置设备用于传输所述第一电信号或所述第二电信号的端口对应设置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种接口电路。所述接口电路包括：I/O处理子电路、通路选择子电路及至少两个I/O端口；所述I/O处理子电路、所述通路选择子电路及所述至少两个I/O端口依次电性连接；所述通路选择子电路用于选择一通路，以将第一电信号输出至一所述I/O端口；其中，所述I/O端口与外置设备用于传输所述第一电信号的端口对应设置。

其中，所述通路选择子电路用于选择所述通路，以使得所述I/O端口排列与所述外置设备用于传输所述第一电信号的端口排列对应，使得两者使用一层电路板连接。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的又一个技术方案是：提供一种接口电路。所述接口电路包括：I/O处理子电路、通路选择子电路及至少两个I/O端口；所述I/O处理子电路、所述通路选择子电路及所述至少两个I/O端口依次电性连接；所述通路选择子电路用于选择一通路，以将一所述I/O端口接收的来自所述接口电路的外置设备的第二电信号反馈回所述I/O处理子电路；其中，所述I/O端口与所述外置设备用于传输所述第二电信号的端口对应设置。

其中，所述通路选择子电路用于选择所述通路，以使得所述I/O端口排列与所述外置设备用于传输所述第二电信号的端口排列对应，使得两者使用一层电路板连接。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的再一个技术方案是：提供一种包含接口电路的芯片。所述芯片包括信号处理电路及至少一所述的接口电路；所述信号处理电路与所述接口电路的所述I/O处理子电路电性连接；所述信号处理电路用于产生所述芯片的各功能信号，所述功能信号以通过所述接口电路传输给所述外置设备；并用于接收、处理所述接口电路反馈回的电信号。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型通过通路选择子电路选择一通路，以将I/O处理子电路产生的第一电信号输出至一I/O端口；并选择一通路将一I/O端口接收的来自接口电路的外置设备的第二电信号反馈回I/O处理子电路；其中，I/O端口与外置设备的用于传输第一电信号或第二电信号的端口对应设置。通路选择子电路选择的通路能够使第一、第二电信号通过与外置设备传输该第一、第二电信号的端口对应设置的I/O端口进行传输，即通路选择子电路可以根据外置设备端口的排布来自定义接口电路信号输入、输出的I/O端口的排布，从而能够变化接口电路信号输入、输出的I/O端口的排布以实现I/O端口排布与外置设备端口的排布一致，使端口间的连线不交叉或少交叉，进而减少电路板的制作、封装的复杂度及成本。

附图说明

图1是本实用新型接口电路第一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例一具体电路的结构示意图；

图3是图1实施例又一具体电路的结构示意图；

图4是本实用新型接口电路第二实施例的结构示意图

图5为本实用新型接口电路第三实施例的电路结构示意图；

图6为本实用新型接口电路第四实施例的电路结构示意图；

图7为本实用新型包含接口电路的芯片一实施例的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，图1是本实用新型接口电路第一实施例的结构示意图。本实施例包括：I/O处理子电路101、通路选择子电路102及至少两个I/O 端口103、104；且I/O处理子电路101、通路选择子电路102及至少两个I/O端口103、104依次电性连接。

其中，I/O处理子电路101用于产生第一电信号给通路选择子电路102；并用于接收通路选择子电路102反馈的第二电信号；通路选择子电路102用于选择一通路，以将该第一电信号输出至一I/O端口103或 104；并选择一通路将一I/O端口103或104接收的来自接口电路的外置设备的该第二电信号反馈回I/O处理子电路101；其中，I/O端口103、 104与该外置设备用于传输第一电信号或第二电信号的端口对应设置。

可选地，本实施例的I/O处理子电路101和通路选择子电路102可集成为一体电路。

可选地，本实施例的上述通路在至少两个I/O端口103、104中选择 I/O端口103或104作为第一电信号的输出端口；或在I/O处理子电路的信号端口中选择一信号端口作为由I/O端口103或104反馈回的第二电信号的输入端口。其中，I/O端口103或104与外置设备用于传输第一电信号或第二电信号的端口对应设置。在一个应用场景中，该对应设置是指本实用新型接口电路与外置设备并排设置时，本实用新型接口电路 I/O端口与相对设置的外置设备需要连接的端口的端口排布方式、方向一致，一致的排布方式能够避免不同电路的具有相同功能或可对应连接的端口间的连线出现交叉或减少连线交叉。

当然本实用新型实施例还可以根据电路设计的实际情况设置I/O端口103或104与外置设备用于传输第一电信号或第二电信号的端口间的连线部分交叉或部分不交叉。

可选地，参阅图2，图2是图1实施例一具体电路的结构示意图。本实施例的通路选择子电路102包括至少一通路选择单元201；各通路选择单元201的输入、输出端口分别连接I/O处理子电路101的信号端口及I/O端口202。

可选地，参阅图3，图3是图1实施例又一具体电路的结构示意图。本实施例的通路选择子电路102包括第一通路选择子电路301及第二通路选择子电路302；且第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路 302都分别与I/O处理子电路101及I/O端口202电性连接；第一通路选择子电路301用于选择一通路，以将第一电信号输出至I/O端口202；第二通路选择子电路302用于选择一通路，以将I/O端口202接收的来自接口电路的外置设备203的第二电信号反馈回I/O处理子电路101。

可选地，第一通路选择子电路301包括至少两个第一通路选择单元 303；第二通路子电路302包括至少两个第二通路选择单元304；各第一通路选择单元303的输入端与I/O处理子电路101的信号端口一对一连接；各第一通路选择单元303的各输出端口都分别与各I/O端口202一对一连接；各第二通路选择单元304的输入端口与I/O端口202一对一连接；各第二通路选择单元304的各输出端都分别与各I/O处理子电路 101的信号端口一对一连接；至少两个第一通路选择单元303的至少一输出端口连接至同一个I/O端口202，至少两个第二通路选择单元304 的至少一输出端口连接至I/O处理子电路101的同一个信号端口。

具体地，本实施例的I/O端口203具体包含4个I/O端口，即端口a、 b、c、d，分别用于传输第一电信号a、b、c、d。第一通路选择子电路 301、第二通路选择子电路302分别包括四个第一通路选择单元303、第二通路选择单元304。第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路 302都分别与I/O处理子电路101及I/O端口202电性连接。

其中，四个第一通路选择单元303分别为I/O处理子电路101产生并经信号端口b、c、d、a的第一电信号b、c、d、a选择通路，以将第一电信号b、c、d、a分别输出至I/O端口b、c、d、a；而四个第二通路选择单元304分别选择一通路，以将I/O端口a、b、c、d接收的来自接口电路的外置设备203的第二电信号a、b、c、d反馈回I/O处理子电路的信号端口a、b、c、d；其中，I/O端口a、b、c、d与外置设备 203用于传输第一电信号a、b、c、d及第二电信号a、b、c、d的端口a、 b、c、d对应设置。

通过上述分析可知，I/O处理子电路101的各信号端口b、c、d、a 的排布(信号决定端口，对应地，I/O端口202的排布为b、c、d、a) 与外置设备203的各端口a、b、c、d排布不一致，可以在芯片制作形成后，通过第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路302选择合适的通路使得I/O端口202的排布与外置设备203端口的排布一致，而实现端口间连线无交叉。

可选地，本实施例的通路选择子电路为多路复用器。当然在其它实施例中也可以是具有多通路可选的器件，例如单刀多掷开关等。

可选地，参阅图4，图4是本实用新型接口电路第二实施例的结构示意图。本实施例上述实施例的基础上还设置了选择控制子电路401，用于控制通路选择子电路102选择上述通路。

具体地，以图3实施例为例，可以利用控制通路选择子电路401产生控制信号控制第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路302选择通路。在一个应用场景中，可用两组控制信号分别控制第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路302分别选择通路；在其它应用场景中，可利用同一组控制信号统一控制第一通路选择子电路301、第二通路选择子电路302分别选择通路。

可选地，为了方便接口电路的封装及控制，本实施例在I/O端口202 与外置设备203的端口完成第一电信号和/或第二电信号传输后，断开上述选择的通路。

可选地，为了实现接口电路多次可重复使用、节约资源，在其它实施例中，选择通路后，I/O端口202与外置设备203的端口通过该通路固定电性连通，即该通路永久保持。

在一个应用场景中，上述实施例的通路选择子电路的数量应小于等于I/O端口的数量。

参阅图5，图5为本实用新型接口电路第三实施例的电路结构示意图。本实施例包括I/O处理子电路501、通路选择子电路502及至少两个I/O端口503、504；I/O处理子电路501、通路选择子电路502及至少两个I/O端口503、504依次电性连接；通路选择子电路502用于选择一通路，以将第一电信号输出至一I/O端口503或504；其中，I/O端口 503、504与外置设备505用于传输第一电信号的端口对应设置。

可选地，本实施例的通路选择子电路502用于选择通路，以使得至少两个I/O端口503、504排列与外置设备505用于传输第一电信号的端口排列对应，使得两者使用一层电路板连接。

参阅图6，图6为本实用新型接口电路第四实施例的电路结构示意图。本实施例包括I/O处理子电路601、通路选择子电路602及至少两个I/O端口603、604；I/O处理子电路601、通路选择子电路602及至少两个I/O端口603或604依次电性连接；通路选择子电路602用于选择一通路，以将一I/O端口603、604接收的来自接口电路的外置设备605 的第二电信号反馈回I/O处理子电路601；其中，I/O端口603或604与外置设备605用于传输第二电信号的端口对应设置。

可选地，本实施的通路选择子电路602用于选择通路，以使得至少两个I/O端口603、604排列与外置设备605用于传输第二电信号的端口排列对应，使得两者使用一层电路板连接。

参阅图7，图7为本实用新型包含接口电路的芯片一实施例的结构示意图。本实施例包括信号处理电路701及上述实施例的接口电路702；信号处理电路701与接口电路702的I/O处理子电路703电性连接；信号处理电路701用于产生芯片的各功能信号，功能信号以通过接口电路 702传输给外置设备；并用于接收、处理接口电路702反馈回的电信号。

本实施例的接口电路702的结构及工作原理、接口电路702与外置设备间的信息传输等都已在上述实施例中进行了详细的叙述，这里不重复。

区别于现有技术，本实用新型实施例的通路选择子电路选择的通路能够使第一、第二电信号通过与外置设备传输该第一、第二电信号的端口对应设置的I/O端口进行传输，即通路选择子电路可以根据外置设备端口的排布来自定义接口电路信号输入、输出的I/O端口的排布，从而能够变化接口电路信号输入、输出的I/O端口的排布以实现I/O端口排布与外置设备端口的排布一致，使端口间的连线不交叉或少交叉，进而减少电路板的制作、封装的复杂度及成本。

需要注意的是，本实用新型接口电路及包含该接口电路的芯片适用于但不局限于单层电路板，也可以是多层电路板。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。