本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种防断裂PCB板。
背景技术:
PCB板即印刷电路板,是电子元气器件连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
近十几年来,我国印刷电路板制造行业发展迅速,随之发展,发现了很多问题待解决,现有的PCB板吸热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,使得元件正下方对应区域的吸热层温度高,其余区域温度低,导致元件局部温度过高而不能正常工作。现有的PCB板的韧性差即容易断裂,玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时,最大的特征是抗拉强度大。现有的PCB用碳来填充吸热层,但是碳容易发生松散,不易固定,且碳的导电性不如铝,所以现有技术存在很多问题。
技术实现要素:
本实用新型利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高和石墨烯导电性好及黑铬涂层的吸热效果好,来解决现有PCB板的导电性差及易断裂和吸热性能差等问题。
本实用新型采取以下技术方案:一种防断裂PCB板,包括导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层,所述的四个层按照从上至下顺序固定,所述导电层上焊穿四个铜孔,所述四个铜孔焊接所述导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层,所述防断裂层设置有椭圆加固孔,所述加固孔固接于所述吸热层,所述加固孔顶端不承接于绝缘板,所述吸热层设置有形状不规则的散热孔。
进一步地,所述的导电层由石墨烯组成。
进一步地,所述的防断裂层(3)的成分是玻璃纤维。
进一步地,所述的吸热层(4)为黑铬涂层。
采取以上技术方案,具有以下有益效果:
1.导电性能好,石墨烯是导电性能最好的材料。
2.防断裂性能高,玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时,最大的特征是抗拉强度大。
3.吸热效果好。
附图说明
图1为本实用新型提供的设备结构示意图;
图2为图1中吸热层的放大图;
附图标记对照表:
1-导电层、2-绝缘板、3-防断裂层、4-吸热层、5-铜孔、6-加固孔、7-散热孔。
具体实施方式
下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1所示,本实用新型提供的一种防断裂PCB板,包括导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4,所述的四个层按照从上至下顺序固定,所述导电层1上焊穿四个铜孔5,所述四个铜孔5焊接所述导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4,所述防断裂层设置有椭圆加固孔6,所述加固孔6固接于所述吸热层4,所述加固孔6顶端不承接于绝缘板2,所述吸热层4设置有形状不规则的散热孔7。
所述的导电层1由石墨烯组成。
所述的防断裂层(3)的成分是玻璃纤维。
所述的吸热层4为黑铬涂层。
即本实用新型利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高和石墨烯导电性好及黑铬涂层的吸热效果好,来解决现有PCB板的缺点。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳的实施例。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在本实用新型原理的基础上,还可以做出若干其它变型,也应视为本实用新型的保护范围。