本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种镭射型HDI双面PCB产品结构。
背景技术：
随着电子产品的迅速发展，印制板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板，是一种提供电子元件连结的平台，用以承接联系零件的基底，在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子元件。为了进行多层电路板的垂直连结，必须在绝缘板上形成有过电孔，在过电孔中注入导电介质例如铜浆、银浆或者导电树脂等以形成导电连接，但是通常情况下，导电介质无法完全填充过电孔，过电孔中可能存在空洞，容易在后期导致电子元件虚焊、接触不良等现象发生。
有鉴于此，有必要对现有技术中的镭射型HDI双面PCB产品结构予以改进，以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于公开一种镭射型HDI双面PCB产品结构，用以使位于过电孔开口端的两个焊盘通过导电部件进行导电连接，有效防止后期电子元件虚焊、接触不良等现象发生。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种镭射型HDI双面PCB产品结构，包括绝缘板，若干个开设在绝缘板上的过电孔，连接在过电孔中的导电部件，连接在过电孔开口端的焊盘；所述导电部件包括连接部，两个以连接部为起点呈反方向向外延伸的弹簧，连接在弹簧末端的抵接部，所述抵接部抵接焊盘。
在一些实施方式中，所述过电孔设有内螺纹，所述连接部设有与所述内螺纹匹配的外螺纹。
在一些实施方式中，所述连接部上开设有两个以连接部的中心线为对称轴呈对称布置的通孔。
在一些实施方式中，所述过电孔中填充有导电树脂或者铜浆或者银桨。
在一些实施方式中，所述抵接部上开设有若干个通孔。
在一些实施方式中，所述导电部件的材质为铜或者银或者铝。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将导电部件螺接在过电孔中，使弹簧将抵接部外推至紧密抵接焊盘，从而使位于过电孔开口端的两个焊盘通过导电部件进行导电连接，有效防止了后期电子元件虚焊、接触不良等现象发生。
附图说明
图1为本实用新型所示的一种镭射型HDI双面PCB产品结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示的一种镭射型HDI双面PCB产品结构，包括绝缘板1，若干个开设在绝缘板1上的过电孔10，连接在过电孔10中的导电部件，分别连接在过电孔10两个开口端的焊盘21和焊盘22。
焊盘21和焊盘22分别焊接在绝缘板1上。所述导电部件的材质为铜或者银或者铝，并优选为铜。
所述导电部件包括连接部3，两个以连接部3为起点呈反方向向外延伸的弹簧41和弹簧42，连接在弹簧41末端的抵接部51，连接在弹簧42末端的抵接部52。连接部3、弹簧41、抵接部51通过焊接方式连接，连接部3、弹簧42、抵接部52通过焊接方式连接。
所述抵接部51紧密抵接焊盘21，使抵接部51与焊盘21始终保持接触状态。所述抵接部52紧密抵接焊盘22，使抵接部52与焊盘22始终保持接触状态。抵接部51和抵接部52均为圆柱体且直径均小于过电孔10的孔径。
通过导电部件连接焊盘21和焊盘22，从而使焊盘21和焊盘22保持良好的导电连接，防止后期导致电子元件虚焊、接触不良。
所述过电孔10设有内螺纹(未示出)，所述连接部3设有与所述内螺纹匹配的外螺纹(未示出)，所述连接部3位于过电孔10中间部位。
所述过电孔10中填充有导电树脂或者铜浆或者银，并优选为铜浆，从而进一步确保焊盘21和焊盘22的导电连接。所述连接部3上开设有两个以连接部3的中心线为对称轴呈对称布置的通孔30，一方面利用通孔30便于将导电部件旋入过电孔10中，另一方面通孔30可供铜浆穿过从而注满过电孔10。
所述抵接部51和抵接部52上均开设有若干个通孔(未示出)，从而便于铜浆穿过与焊盘21和焊盘22直接接触。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。