一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源的制作方法

本实用新型涉及一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源。

背景技术：

目前对电源进行灌封的胶一般是采用AB胶，AB胶的固化过程属于化学反应过程，其反应时收缩大，反应时间长，反应时间大约都在12小时-24小时之间，并会产生高温，固化后硬度大，导热率低，粘接能力低，从而导致采用其灌封后的电源不能有效地导出内部的热量，其需要借助电源外壳来散热，使PCB板等元件老化快，电源输出的参数不稳定，故障率高，使用寿命短。又由于目前的电源内的各个电子元器件的结构设置不合理，导致其在运输和使用的过程中经常出现因机械损伤而导致焊点开裂或元件损坏，电源整体的防尘和防水等防护能力差，使用环境受到限制。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能快速地导出电源内部热量，散热效果好，能延缓电源内部PCB板及其他电子元件的老化时间，以实现提高电源的品质，延长电源的使用寿命，使其不但具有良好的阻燃性，还具有粘接能力好、保护能力强和固化时间快的优点，其防护等级达到IP67，实用性强的采用灌封黑胶来灌封、具有良好导热性和阻燃性的电源。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源，包括电源外壳，电源外壳的左右两端分别设置有端盖，所述电源外壳从底面至顶面灌封有灌封黑胶，所述电源外壳的底面上设置有PCB板，所述PCB板上安装有输出电容，输出电容的右侧设置有高频变压器，所述高频变压器的右侧设置有散热器，所述散热器的右侧设置有开关晶体管，所述开关晶体管的右侧设置有高频电容，所述高频电容的右侧设置有整流桥堆，所述整流桥堆的右侧设置有输入安规电容；重量小于100g的所述灌封黑胶的固化时间为小于30秒。所述灌封黑胶是由重量比为65%-70%的石油沥青、2%-5%的氧化铝、25%-30%的氧化硅、1%-2%的氢氧化铝、3%-5%的聚乙烯和0-0.5%的SBS材料(即苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)在特定的温度(140℃-150℃)条件下经高温减切和搅拌复合后形成的一种具有特殊性能的新型材料，该新型材料具有良好的导热性、阻燃性、抗老化性和固化时间快等优点，其能快速地导出电源内部的热量，以实现迅速散热和散热效果好的目的。

作为优选，所述输出电容的一侧设置有高频整流二极管。

作为优选，所述整流桥堆的后侧设置有EMI滤波器。

作为优选，所述EMI滤波器的后侧设置有输入保险管。

作为优选，每一个端盖的中部设置有过线孔，过线孔设置有一个以上。

作为优选，所述灌封黑胶的热导率高达0.819W/m.k。

作为优选，所述灌封黑胶的电气强度高达12.4 MV/m。

作为优选，重量小于200g的所述灌封黑胶的固化时间为小于1分钟。

本实用新型的一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源，包括电源外壳、端盖、灌封黑胶、PCB板、输出电容、高频变压器、散热器、开关晶体管、高频电容、整流桥堆、输入安规电容、高频整流二极管、EMI滤波器、输入保险管和过线孔。本实用新型采用具有良好导热性和阻燃性的灌封黑胶从电源电源外壳的底部灌封至电源电源外壳的顶部，其将PCB板、输出电容、高频变压器、散热器、开关晶体管、高频电容、整流桥堆、输入安规电容、高频整流二极管、EMI滤波器和输入保险管等电子元器件都填封在灌封黑胶内，灌封黑胶能快速地导出电源内部的热量，以实现散热效果好和延缓电源内部PCB板和其他电子元件的老化时间，从而提高了电源的品质和延长电源的使用寿命，使其不但具有良好的阻燃性，还具有粘接能力好、保护能力强和固化时间快的优点，其阻燃等级达到UL94V0，且其固化时间短，灌封黑胶的重量在100克以内的固化时间在30秒以内，其与目前的灌封胶的固化时间在12-24小时相比较，其大大提高了电源的灌封效率，产能高，使用成本低，其还通过科学合理的布局PCB板上的各个电子元器件的位置，使其在运输和使用的过程中避免了因机械损伤而导致PCB板焊点开裂或电子元器件损坏的问题，其整体结构能安全防水、防尘，防护等级高，其防护等级达到IP67，使用不受环境的限制，实用性强。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源未灌封灌封黑胶的内部结构分解图。

图2为本实用新型的一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实施例中，参照图1至图2所示，本实用新型的一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源，包括电源外壳1，电源外壳1的左右两端分别设置有端盖2，所述电源外壳1从底面至顶面灌封有灌封黑胶3，所述电源外壳1的底面上设置有PCB板4，所述PCB板4上安装有输出电容5，输出电容5的右侧设置有高频变压器6，所述高频变压器6的右侧设置有散热器7，所述散热器7的右侧设置有开关晶体管8，所述开关晶体管8的右侧设置有高频电容9，所述高频电容9的右侧设置有整流桥堆10，所述整流桥堆10的右侧设置有输入安规电容11；所述灌封黑胶3的电气强度为小于或等于12.4 MV/m。

在其中一实施例中，所述输出电容5的一侧设置有高频整流二极管12。

在其中一实施例中，所述整流桥堆10的后侧设置有EMI滤波器13。

在其中一实施例中，所述EMI滤波器13的后侧设置有输入保险管14。

在其中一实施例中，每一个端盖2的中部设置有过线孔21，过线孔21设置有一个以上。

在其中一实施例中，所述灌封黑胶3的热导率为小于或等于0.819W/m.k。

在其中一实施例中，重量小于100g的所述灌封黑胶3的固化时间为小于30秒。

在其中一实施例中，重量小于200g的所述灌封黑胶3的固化时间为小于1分钟。

在其中一实施例中，该采用新型灌封黑胶来灌封的电源的结构原理为：首先，PCB板4安装在电源外壳1的底面上，然后，将灌封黑胶3往电源外壳1内灌封，直至灌封黑胶3灌封至电源外壳1的顶面为止，其将PCB板4、输出电容5、高频变压器6、散热器7、开关晶体管8、高频电容9、整流桥堆10、输入安规电容11、高频整流二极管12、EMI滤波器13和输入保险管14等电子元器件都填封在灌封黑胶3内，由于灌封黑胶3是一种具有良好导热性、阻燃性、防护性、粘接性和固化时间快的新型材料，其能快速地导出电源内部的热量，以实现散热效果好和能延缓电源内部PCB板4及其他电子元件的老化时间，从而提高了电源的品质和延长了电源的使用寿命，使其不但具有良好的阻燃性，还具有粘接能力好、保护能力强和固化时间快的优点，其阻燃等级达到UL94V0，重量在100克以内的灌封黑胶3能在30秒以内完成固化，其与目前的灌封胶（即AB胶）的固化时间在12-24小时相比较，其大大提高了电源的灌封效率和缩短了电源的生产周期，产能高，使用成本低，其还通过科学合理地先布局PCB板4上的各个电子元器件的位置后再注入灌封黑胶3，使PCB板4和各个电子元器件完全固牢锁紧在电源外壳1内，使完成固化后的电源在运输和使用的过程中能避免因机械损伤而导致PCB板4焊点开裂或电子元器件损坏的问题，同时，灌封黑胶3能与电源外壳1紧密粘合在一起，使其整体结构能安全防水和防尘，其防护等级高，防护等级达到IP67，使用不受环境的限制，实用性强。

本实用新型的一种采用新型灌封黑胶来灌封的电源，包括电源外壳、端盖、灌封黑胶、PCB板、输出电容、高频变压器、散热器、开关晶体管、高频电容、整流桥堆、输入安规电容、高频整流二极管、EMI滤波器、输入保险管和过线孔。本实用新型能快速地导出电源内部热量和能延缓电源内部PCB板及其他电子元件的老化时间，其散热效果好，可提高电源的品质和延长电源的使用寿命，使其不但具有良好的阻燃性，还具有粘接能力好、保护能力强和固化时间快的优点，其防护等级达到IP67，实用性强，解决了目前的电源是采用AB胶来作为灌封黑胶的，其具有反应时间长、固化后硬度大、导热率低、粘接能力低、散热效果差、故障率高、抗老化性能差、使用寿命短、防水性能和防尘效果差等问题。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。