一种具有加固结构的多层PCB板的制作方法

技术特征：

1.一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的上下表面均固定有若干成型层(11)，所述成型层(11)包括粘结层(111)和导电层(112)，所述导电层(112)的厚度为D，所述粘结层(111)位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧；

所述导电层(112)中设有若干加固卡位结构(20)，所述加固卡位结构(20)包括纵向盲孔(21)，所述纵向盲孔(21)的深度为a，所述纵向盲孔(21)的孔径为r，所述纵向盲孔(21)的开口位于靠近所述粘结层(111)的一侧，所述纵向盲孔(21)开口的另一端设有横向卡位腔(22)，所述横向卡位腔(22)的深度为b，a+b<D，所述横向卡位腔(22)的孔径为R，R>r。

2.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述绝缘基板(10)中也设有若干加固卡位结构(20)。

3.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述粘结层(111)为半固化片层。

4.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述导电层(112)为铜箔层。

5.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，a+b≤0.6D。

6.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，R≤3r。