技术总结
本实用新型系提供一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有若干成型层，成型层包括粘结层和导电层，导电层的厚度为D，粘结层位于靠近绝缘基板的一侧；导电层中设有若干加固卡位结构，加固卡位结构包括纵向盲孔，纵向盲孔的深度为a，纵向盲孔的孔径为r，纵向盲孔的开口位于靠近粘结层的一侧，纵向盲孔开口的另一端设有横向卡位腔，横向卡位腔的深度为b，a+br。本实用新型能够有效稳固导电层与粘结层之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免PCB板出现层分离的问题，从而确保PCB板的性能，PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单。
技术研发人员：龙光泽
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.06.22