本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的散热单元、壳体及电子设备。
背景技术：
诸如摄像机的各种电子设备在工作时一般具有较大的发热量，为了实现良好的散热可以采用风扇散热等各种手段。部分电子设备，例如摄像机等由于体积等原因采用无风扇散热系统。现有的无风扇散热系统在结构上一般做成一个整体，将主芯片与外壳接触后，将主芯片产生的热量通过外壳散出去，在产品发布前的调试阶段和产品发布后的更改升级阶段，如果需要对程序进行改动，需要将外壳拆掉，此时散热就存在问题，一般都是另外加上散热装置，这便带了诸多不便。
因此，需要提供一种用于电子设备的散热单元、壳体及电子设备，以解决上面提到的问题。
技术实现要素：
在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施例部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为了至少部分地解决上述问题，本实用新型公开了一种用于电子设备的散热单元，包括：基底，所述基底具有相对的正面和背面，在所述基底正面设置有导热部，在所述基底的背面设置有与所述壳体进行可拆卸连接的第一卡合部。
在本实用新型一个实施例中，所述第一卡合部包括设置在所述基底背面边缘位置的至少一个第一凸起部。
在本实用新型一个实施例中，所述至少一个第一凸起部为多个第一凸起部，所述多个第一凸起部间隔设置在所述基底背面的边缘位置。
在本实用新型一个实施例中，在所述导热部的表面设置有用于与待散热芯片接触的突出部。
在本实用新型一个实施例中，所述导热部呈长方体状。
在本实用新型一个实施例中，所述导热部在所述基底上的投影面积小于所述基底正面的表面积。
在本实用新型一个实施例中，所述基底和所述导热部由金属铝制作。
本实用新型的另一方面，还公开了一种用于电子设备的壳体，包括：在所述壳体的内表面设置有与如上所述的散热单元进行可拆连接的第二卡合部，当所述散热单元安装在所述壳体上时，所述散热单元的第一卡合部与所述第二卡合部卡合。
在本实用新型一个实施例中，所述第二卡合部包括设置在所述壳体内表面上的至少一个第二凸起部，当所述散热单元安装在所述壳体上时，所述至少一个第二凸起部位于所述第一卡合部内侧。
在本实用新型一个实施例中，所述第二凸起部呈矩形状。
本实用新型的又一方面，还公开了一种电子设备，包括：上述任一个实施例所述的壳体、上述任一个实施例所述的散热单元以及至少一个待散热芯片，
所述散热单元的第一卡合部与所述壳体内表面上的第二卡合部卡合，所述散热单元的导热部覆盖在所述至少一个待散热芯片的表面上。
在本实用新型一个实施例中，在所述散热单元的基底的背面与所述壳体内表面之间设置有导热垫。
在本实用新型一个实施例中，所述电子设备包括具有不同高度的多个待散热芯片，在所述散热单元的导热部的表面设置的突出部与多个所述待散热芯片中最高或最矮的芯片正对。
在本实用新型一个实施例中，在所述散热单元的导热部与待散热芯片之间设置有导热垫。
在本实用新型一个实施例中，所述电子设备包括摄像机。
根据本实用新型的用于电子设备的散热单元、壳体及电子设备，散热单元与壳体采用可拆卸连接，当电子设备装成整机后，采用外壳散热，当整机拆卸后，外壳上的散热单元可拆卸下来，直接放在主芯片上，等调试/维护完成，装成整机时，再将散热单元安装到机壳上，这样使得在调试过/维护程中无需另外的散热装置，提高了调试/维护的便利性。
附图说明
本实用新型实施例的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，
图1为根据本实用新型一实施例的电子设备的整机外壳示意图；
图2为图1所示电子设备内部待散热芯片的位置示意图；
图3为图1所示电子设备内部待散热芯片的高度示意图；
图4为图1所示电子设备的内部具有散热单元的上壳体；
图5A为图4所示散热单元的正面示意图；
图5B为图4所示散热单元的侧面示意图；
图5C为图4所示散热单元的背面示意图；
图6为图4所示上壳体的结构示意图。
附图标记说明：
1 第一芯片
2 第二芯片
3 第三芯片
10 壳体
11 上壳体
12 第二卡合部
20 电路板
30 散热单元
31 基底
32 导热部
33 第一卡合部
34 突出部
100 电子设备
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型实施例可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型实施例发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使本公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，部件、元件等的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
为了彻底了解本实用新型实施例，将在下列的描述中提出一种具体的详细的结构。显然，本实用新型实施例的施行并不限定于本领域的技术人员所熟悉的特殊细节。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施例。
下面结合图1至图6来详细描述根据本实用新型一实施例的电子设备及用于该电子设备的散热单元和壳体进行详细描述。
在本实施例中，以摄像机作为示例进行说明。应当理解，本实用新型的电子设备不限于摄像机，而可以是各种电子设备，例如投影仪等各种电子设备。
如图1-图4所示，根据本实用新型的电子设备100例如为摄像机，其包括壳体10，在壳体10内设置有电路板20，用于安装各种电子元件，例如第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3设置在电路板20上。由于在工作时第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3发热较大，需要进行良好的散热，为此在本实施例中，在壳体10的上壳体11内表面上设置有散热单元30，用于与第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3接触，将第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3产生的热量传导至壳体10上，然后散出去。具体地，散热单元30通过厚度合适的导热垫贴在上壳体11上，通过散热单元30和导热垫将第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3产生的热量传导至壳体10上，然后散出去。
在本实施例中，为了便于在调试或升级维护时，无需另外的散热装置，散热单元30 与壳体10采用可拆卸连接，也即散热单元30可拆卸地设置在上壳体11的内表面上。通过使散热单元与壳体采用可拆卸连接，当电子设备装成整机后，采用外壳散热，当整机拆卸后，外壳上的一个散热单元可拆卸下来，直接放在主芯片上，等调试/维护完成，装成整机时，再将散热单元安装到机壳上，这样使得在调试过/维护程中无需另外的散热装置，提高了调试/维护的便利性。
如图5A～图5C所示，在本实施例中，散热单元30包括基底31，所述基底31具有相对的正面和背面，在所述基底31的正面设置有导热部32，在所述基底31的背面设置有与所述壳体10进行可拆卸连接的第一卡合部33。
其中，基底31和导热部32可以为一体成型。或者，基底31和导热部32也可以为单独成型之后连接在一起的，例如可以通过粘接或焊接等方式连接在一起，或通过连接部件连接在一起。
示例性地，在本实施例中基底31呈矩形状，导热部32呈长方体状，并且导热部32 在基底31上的投影面积小于所述基底31正面的表面积，也即基底31和导热部32呈凸台结构。基底31和导热部32可以由各种导热性能良好的材料制作，作为示例，在本实施例中，基底31和导热部32由金属铝制作。
示例性地，在本实施例中，第一卡合部33包括设置在所述基底31背面边缘位置的至少一个第一凸起部。通过第一凸起部，散热单元30可以与上壳体11进行可拆卸连接。
例如，第一卡合部33为设置在所述基底31背面边缘位置的一个第一凸起部，该第一凸起部沿着所述基底31的背面边缘位置形成一闭合的矩形框。
再如，所述第一卡合部33包括间隔设置在所述基底31背面的边缘位置的多个第一凸起部。如图5C所示，基底31呈矩形状，在基底31背面上长度较长的两侧边缘位置上分别设置有多个(如两个)第一凸起部，在基底31背面上长度较短的两侧边缘位置上分别设置有一个第一凸起部。
进一步地，如图3所示，第一芯片1与第二芯片2和第三芯片3相对电路板20的高度不同，例如，第一芯片1的高度H1为2.3mm，第二芯片2和第三芯片3相对电路板20 的高度H2为1.1mm，这使得到将上壳体11装配之后，其上的散热单元30与第一芯片1、第二芯片2和第三芯片的距离不同，因此需要在散热单元30与第一芯片1、第二芯片2 和第三芯片之间设置不同厚度的导热垫或导热硅脂，然而，由于第一芯片1的高度问题，不容易找到合适厚度的导热垫，因此在本实施例中，在导热部32的表面上与第一芯片1 对应的位置处设置有突出部34，通过设置突出部34，只要在突出部34表面涂覆导热硅脂或放置较薄的导热垫即可实现第一芯片1与散热单元30的接触，无需再特别寻找厚度合适的导热垫。而对于第二芯片2和第三芯片3而言，由于其与散热单元30的距离较大，直接通过厚的导热垫即可实现与散热单元30的接触。根据本实施例的散热单元30，当将其安装在壳体10上，并装配在电子设备100上之后，散热单元30上的突出部34通过导热硅脂将第一芯片1的热量传导至壳体10上，散热单元30通过导热垫将第二芯片2、第三芯片3产生的热量传导至壳体10上，然后通过壳体10散出去。在另一些实施例中，也可以在散热单元上对应于其他高度的芯片的位置设置突出部，这样在该突出部表面涂覆导热硅脂或放置较薄的导热垫即可实现散热单元与该芯片的接触。应理解，可以根据电子设备中待散热芯片的高度设置突出部的厚度。在另一些实施例中，在散热单元的导热部的表面上还可以设置多个突出部，分别与具有不同高度的芯片接触。
为了实现散热单元30与上壳体11的可拆卸地连接，如图6所示，在上壳体11的内表面上设置有与散热单元30进行可拆连接的第二卡合部12，当所述散热单元30安装在所述上壳体11上时，所述第一卡合部33与所述第二卡合部12卡合。示例地，第二卡合部12的高度小于或等于第一卡合部33的高度，这样第一卡合部33能够与上壳体11的内表面紧密接触，热量可以通过第一卡合部33传导至上壳体11。
示例性地，与第一卡合部33对应，第二卡合部12包括设置在上壳体11内表面上的至少一个第二凸起部，并且当所述散热单元30安装在所述上壳体11上时，所述至少一个第二凸起部位于所述至少一个第一凸起部的内侧，从而实现卡合，能够防止散热单元滑动。
例如，第二卡合部12为设置在上壳体11内表面上的一个第二凸起部，该第二凸起部形成一至少部分闭合的矩形框。
再如，所述第二卡合部12包括间隔设置在上壳体11内表面上的多个第二凸起部。例如，该多个第二凸起部环绕的区域呈矩形状，在该矩形状区域的长度较长的两侧边缘位置上分别设置有多个(如两个)第二凸起部，在该矩形状区域的长度较短的两侧边缘位置上分别设置有一个第二凸起部。
应当理解，第一卡合部33和第二卡合部12可以采用各种形状和结构，本实施例中给出的凸起部仅是一种示例，例如第一卡合部33和第二卡合部12还可以采用卡扣与卡槽的设计，其都包括在本实用新型的范围内。
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施例中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施例，除非该特征在该另一个实施例中不适用或是另有说明。
本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。