本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，柔性板的焊接装配只有越来越稳固牢靠才能满足恶劣环境下的使用寿命要求。
为了提高柔性板的安装稳定性，通常是在制作完成的柔性板上增设加强板，通过加强板来提高柔性板的刚度。此种结构在一定程度上增加了柔性板的刚度，但在一些特殊环境下，柔性板和补强板仍会出现分层、开裂的问题。
技术实现要素：
基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种柔性线路板，来解决分层、开裂的问题。
一种柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括堆叠粘接的柔性芯板、补强板，在所述线路板本体上设有贯穿柔性芯板和补强板的连接孔，在所述连接孔的内壁上设有金属层。
上述柔性线路板，粘接在柔性芯板上的补强板提高了柔性芯板的强度和强度。连接孔贯穿柔性芯板和补强板，在连接孔内壁上设有金属层，金属层将柔性芯板和补强板连接在一起，金属层的设置增强了柔性芯板和补强板的连接稳定性，避免了线路板本体出现分层、开裂。同时金属层的设置也进一步提高了线路板本体的强度。
进一步，所述柔性芯板包括芯板本体，在所述芯板本体相对的板面上设有第一线路和第二线路。柔性线路板的制作过程中，先在芯板本体上制作与补强板相对面上的第一线路，后在柔性芯板与补强板通过粘接压合后制作第二线路。
进一步，所述第一线路和第二线路蚀刻成型于芯板本体上。
进一步，所述柔性芯板还包括用于保护第一线路的第一PI膜和用于保护第二线路的第二PI膜，所述第一PI膜和第二PI膜分别设置于芯板本体相对的板面上，在所述第一PI膜和芯板本体之间设有第一粘胶层，在所述第二PI膜和芯板本体之间设置有第二粘胶层，所述连接孔贯穿第一PI膜、第一粘胶层、芯板本体、第二粘胶层及第二PI膜。通过第一粘胶层和第二粘胶层粘接在芯板本体上的第一PI膜和第二PI膜能有效地保护第一线路和第二线路，防止第一线路和第二线路被氧化，保证了柔性芯板的质量，提高了柔性芯板的使用寿命。
进一步，在所述柔性芯板上设有第一焊盘，在所述补强板上设有与第一焊盘相对的第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均与金属层连接。第一焊盘和第二焊盘的设置增加了线路板本体上的焊接位置，第一焊盘、第二焊盘与金属层的连接也提高了补强板和柔性芯板的连接稳定性，同时第二焊盘的设置增加了第一焊盘所在线路的接入位置。
进一步，所述第一焊盘蚀刻成型于柔性芯板上，所述第二焊盘蚀刻成型于补强板上。
进一步，所述金属层电镀成型于连接孔的内壁上。电镀于连接孔内壁的金属层整体壁厚均匀且连续，无应力集中。
进一步，在所述柔性芯板上与补强板粘接侧设有外接线路区和用于与补强板粘接的补强区，所述补强板粘接于所述补强区内，在所述外接线路区设置有第三焊盘。第三焊盘的设置增加了柔性芯板的焊接点。
进一步，在所述柔性芯板和补强板之间设置有采用热固性胶制成的粘接层，在所述外接线路区的第一PI膜上设有通窗，在所述通窗内设有所述第三焊盘，所述第三焊盘距补强区的最小距离大于0.5mm。热固性胶的热熔流动性小，在第三焊盘距补强区的最小距离大于0.5mm时，能有效避免热固化胶对焊盘的影响。热固性胶可以是环氧树脂胶。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的柔性线路板的结构示意图。
附图标记说明：100、线路板本体，110、柔性芯板，111、芯板本体，112、第一线路，113、第二线路，114、第一PI膜，114a、通窗，115、第二PI膜，116、第一粘胶层，117、第二粘胶层，118、第一焊盘，119、第三焊盘，120、粘接层，130、补强板，131、第二焊盘，140、连接孔，150、金属层。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型实施例提供一种柔性线路板，包括线路板本体100，所述线路板本体100包括堆叠粘接的柔性芯板110、补强板130，在所述线路板本体100上设有贯穿柔性芯板110和补强板130的连接孔140，在所述连接孔140的内壁上设有金属层150。
上述柔性线路板，粘接在柔性芯板110上的补强板130提高了柔性芯板110的刚度和强度。连接孔140贯穿柔性芯板110和补强板130，在连接孔140内壁上设有金属层150，金属层150将柔性芯板110和补强板130连接在一起，金属层的设置增强了柔性芯板110和补强板130的连接稳定性，避免了线路板本体100出现分层、开裂。同时金属层150的设置也进一步提高了线路板本体100的强度。
具体地，所述柔性芯板110包括芯板本体111，在所述芯板本体111相对的板面上设有第一线路112和第二线路113。柔性线路板的制作过程中，先在芯板本体111上制作与补强板130相对面上的第一线路112，后在柔性芯板110与补强板130通过粘接压合后制作第二线路113。
进一步，所述第一线路112和第二线路113蚀刻成型于芯板本体111上。
进一步，所述柔性芯板110还包括用于保护第一线路112的第一PI膜114和用于保护第二线路113的第二PI膜115，所述第一PI膜114和第二PI膜115分别设置于芯板本体111相对的板面上，在所述第一PI膜114和芯板本体111之间设有第一粘胶层116，在所述第二PI膜115和芯板本体111之间设置有第二粘胶层117，所述连接孔140贯穿第一PI膜114、第一粘胶层116、芯板本体111、第二粘胶层117及第二PI膜115。通过第一粘胶层116和第二粘胶层117粘接在芯板本体111上的第一PI膜114和第二PI膜115能有效地保护第一线路112和第二线路113，防止第一线路112和第二线路113被氧化，保证了柔性芯板110的质量，提高了柔性芯板110的使用寿命。
进一步，在所述柔性芯板110上设有第一焊盘118，在所述补强板130上设有与第一焊盘118相对的第二焊盘131，第一焊盘118和第二焊盘131均与金属层150连接。第一焊盘118和第二焊盘131的设置增加了线路板本体上的焊接位置，第一焊盘118、第二焊盘131与金属层150的连接也提高了补强板130和柔性芯板110的连接稳定性，同时第二焊盘131的设置增加了第一焊盘118所在线路的接入位置。
进一步，所述第一焊盘118蚀刻成型于柔性芯板110上，所述第二焊盘131蚀刻成型于补强板130上。
进一步，所述金属层150电镀成型于连接孔140的内壁上。电镀于连接孔140内壁的金属层150整体壁厚均匀且连续，无应力集中。
进一步，在所述柔性芯板100上与补强板130粘接侧设有外接线路区和用于与补强板130粘接的补强区，所述补强板130粘接于所述补强区内，在所述外接线路区设置有第三焊盘119。第三焊盘119的设置增加了柔性芯板110的焊接点。
进一步，在所述柔性芯板110和补强板130之间设置有采用热固性胶制成的粘接层120，在所述外接线路区的第一PI膜114上设有通窗114a，在所述通窗114a内设有所述第三焊盘119，所述第三焊盘119距补强区的最小距离大于0.5mm。热固性胶的热熔流动性小，在第三焊盘119距补强区的最小距离大于0.5mm时，能有效避免热固化胶对焊盘的影响。热固性胶可以是环氧树脂胶。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。