一种单层多点线路板半成品的制作方法

本实用新型涉及单层多点线路产品制造技术领域，尤其涉及一种单层多点线路板半成品。

背景技术：

随着技术的发展，单层多点线路在如触控屏类的电子产品中应用越来越广泛，在其生产制造过程中，一般都是在ITO膜上涂敷油墨再绑定FPC实现半成品，再加装外部的壳体框体类附件形成整体。目前在ITO膜上涂敷油墨一般都是通过绝缘网版实现的，绝缘网版覆盖在ITO上，并在绝缘网版上设置一个下胶位，一般设置在绝缘网版上接近下侧边缘位置，通过下胶位注入油墨，油墨向四周蔓延直到蔓延至整个网版，但在其蔓延过程中，经常性的会发生边角位置并未完全蔓延到，即该位置相当于并未形成绝缘层，这就使得在绑定FPC时，FPC板容易压断蚀刻在ITO膜上边角处的线路，容易引起单层多点功能不良，影响了生产线的产能。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在能够候能够有效避免绑定FPC板时压伤ITO膜造成断线问题的单层多点线路板半成品，用以克服上述技术缺陷。

具体技术方案如下：

一种单层多点线路板半成品，包括蚀刻有线路的ITO膜，ITO膜上通过一绝缘网版涂敷油墨并形成绝缘层，于绝缘层上绑定FPC板，以将ITO膜与FPC板结合成一体；

绝缘网版的下侧接近边缘的位置处设置多个第一下胶位，上侧接近边缘的位置处设置多个第二下胶位，绝缘层是通过油墨经由第一下胶位和第二下胶位注入并蔓延至铺满整个绝缘网版形成的。

较佳的，多个第一下胶位左右均匀排列的布置于绝缘网版的下侧。

较佳的，第二下胶位的数量为两个。

较佳的，两个第二下胶位左右对称的布置于绝缘网版的上侧。

上述技术方案的有益效果在于：

油墨能够经由第一下胶位和第二下胶位注入且蔓延至铺满整个绝缘网版并在ITO膜上形成完全覆盖的绝缘层，使得绑定FPC板时候能够有效避免压伤ITO膜造成断线的问题，起到保护ITO膜上蚀刻的线路的作用，尤其是位于上下两侧最边缘位置的线路，且更改绝缘网版后在不增加工序的条件下良率提高了2％。

附图说明

图1为本实用新型单层多点线路板半成品的结构视图；

图2为本实用新型单层多点线路板半成品的上部的结构放大图；

图3为本实用新型单层多点线路板半成品的下部的结构放大图；

图4为本实用新型单层多点线路板半成品的横截面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至4对本实用新型提供的单层多点线路板半成品作具体阐述。

参阅图1，为单层多点线路板半成品的结构视图；结合图2，为单层多点线路板半成品的上部的结构放大图；以及图3，为单层多点线路板半成品的下部的结构放大图；以及图4，为单层多点线路板半成品的横截面结构示意图。且为清晰显示本实施例的结构特征，图中省略示出部分结构，部分结构则以透视或剖视的方式示出。并定义如图1中所示的纸面方向为本实施例的正方向，则纸面上所示的上下左右方向为本实施例中的上下左右方向。

如图1至图4中所示，本实用新型提供的单层多点线路板半成品包括蚀刻有线路6的ITO膜1，ITO膜1上通过一绝缘网版2涂敷油墨并形成绝缘层7，于绝缘层7上绑定FPC板3，以将ITO膜1与FPC板3结合成一体；且绝缘网版2的下侧接近边缘的位置处设置多个第一下胶位4，上侧接近边缘的位置处设置多个第二下胶位5，绝缘层7是通过油墨经由第一下胶位4和第二下胶位5注入并蔓延至铺满整个绝缘网版2形成的。

基于上述技术方案，油墨能够经由第一下胶位4和第二下胶位5注入且蔓延至铺满整个绝缘网版2并在ITO膜1上形成完全覆盖的绝缘层7，使得绑定FPC板3时候能够有效避免压伤ITO膜1造成断线的问题，起到保护ITO膜1上蚀刻的线路6的作用，尤其是位于上下两侧最边缘位置的线路6，且更改绝缘网版2后在不增加工序的条件下良率提高了2％。

在一种优选的实施方式中，具体如图2和图3中所示，多个第一下胶位4左右均匀排列的布置于绝缘网版2的下侧。进一步的，第二下胶位5的数量为两个，且两个第二下胶位5左右对称的布置于绝缘网版2的上侧。此外，绝缘网版2整体呈板状或筛网状的结构，而下胶位是通过预设的开口结构设置在绝缘网版2上的，使得向下胶位注入油墨时，油墨能够向四周蔓延直到铺满整个绝缘网版2。相对应的，由于设置了多个下胶位，用以注入油墨的配套注胶机的出胶喷嘴也进行相应的改进，且出胶喷嘴与下胶位的位置相对，定位可通过固定式的治具台或红外传感器实现，以配合实现上述的目的，该注胶机的结构则省略赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。