一种厚铜型打印线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种厚铜型打印线路板。

背景技术：

对于部分内层厚铜型打印线路板，当客户要求的线路设计间距不足无法一次性蚀刻得出时，业界通常有以下几种做法予以解决，一是印阻焊填充线路间隙后加镀铜厚至要求厚度，最后再退掉阻焊；二是采用树脂填充线路间隙后同样加镀铜厚至要求厚度，但容易出现线路间隙填充不足，制作成功几率不高。另外，在一些大型机械的控制终端上需要使用厚度较大的铜印制电路板，保证导热能力和坚固性，传统的超薄电路板无法满足使用要求，容易在大型元件的焊接过程损坏，并且也无法保证对大型原件的支撑能力，传统的电路板容易在使用中造成板面损坏的情况，而影响使用。

所以，如何设计一种厚铜型打印线路板，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种厚铜型打印线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种厚铜型打印线路板，包括板体和厚铜基板，所述板体由线路基板、基铜、沉铜板镀层和玻纤层构成，所述板体的底部设有所述线路基板，所述线路基板的顶部嵌入设置有所述基铜，所述基铜的顶部设有所述沉铜板镀层，所述沉铜板镀层的顶部设有干膜和电镀铜层，所述干膜顶部通过层压设有所述玻纤层，所述线路基板和所述厚铜基板之间通过导热胶层连接，所述板体的侧面套有硅胶套，所述板体的顶部热压有氮化铝层，所述氮化铝层的顶部设有盲孔，所述盲孔贯穿所述氮化铝层与所述线路基板连接。

进一步的，所述线路基板由聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，真空环境下，层压与热压的压力控制在343-346psi，温度控制稳定在185℃左右。

进一步的，所述厚铜基板的四周设有螺纹孔。

进一步的，所述线路基板与所述沉铜板镀层之间通过热压设有半固化片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种可追溯性稳定型汽车线路板通过线路基板由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯的稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力特点，增强线路板的性能。真空环境下，层压与热压的压力控制在343-346psi，温度控制稳定在185℃左右，有利于成品的成功几率，更好的达到所需效果。厚铜基板的四周设有螺纹孔，方便装置的固定，提高稳定性。线路基板与沉铜板镀层之间通过热压设有半固化片，提高抗氧化性，板体的顶部热压有氮化铝层，氮化铝层的顶部设有盲孔，盲孔贯穿氮化铝层与线路基板连接，增强抗氧化性的同时，及时进行散热，提高散热性，所以有着广泛的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的板体局部结构示意图；

图3是本实用新型的流程框图结构示意图；

图中：1-板体；2-厚铜基板；3-导热胶层；4-线路基板；5-沉铜板镀层； 6-基铜；7-干膜；8-电镀铜层；9-玻纤；10-氮化铝；11-半固化片；12-硅胶套；13-盲孔；14-螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种厚铜型打印线路板，包括板体1和厚铜基板2，所述板体1由线路基板4、基铜6、沉铜板镀层5 和玻纤层9构成，所述板体1的底部设有所述线路基板4，所述线路基板4的顶部嵌入设置有所述基铜6，所述基铜6的顶部设有所述沉铜板镀层5，所述沉铜板镀层5的顶部设有干膜7和电镀铜层8，所述干膜7顶部通过层压设有所述玻纤层9，所述线路基板4和所述厚铜基板2之间通过导热胶层3连接，所述板体1的侧面套有硅胶套12，所述板体1的顶部热压有氮化铝层10，所述氮化铝层10的顶部设有盲孔13，所述盲孔13贯穿所述氮化铝层10与所述线路基板4连接。

进一步的，所述线路基板4由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯的稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力特点，增强线路板的性能。

进一步的，真空环境下，层压与热压的压力控制在343-346psi，温度控制稳定在185℃左右，有利于成品的成功几率，更好的达到所需效果。

进一步的，所述厚铜基板2的四周设有螺纹孔14，方便装置的固定，提高稳定性。

进一步的，所述线路基板4与所述沉铜板镀层5之间通过热压设有半固化片11，提高抗氧化性。

工作原理：首先，线路基板4表面依次覆盖半固化片11和铜箔，然后，进行热压，热压后，去除铜箔再进行打磨处理，直到露出内层线路，在这个工程中，层压与热压的压力控制在343-346psi，温度控制稳定在185℃左右，接着进行沉铜板镀操作，形成沉铜板镀层5，再进行干膜操作和电镀铜，当露出的厚铜线路区域达到所需铜厚度时，进行镀锡处理，接着蚀刻退锡，然后在顶部层压玻纤层9，这样就形成板体1，板体1的侧面套有硅胶套12，在对板体1边缘起到保护的同时，可以增强散热，方便线路板正常工作，线路基板4和所述厚铜基板2之间通过导热胶层3连接，将线路板工作产生的热量传导至厚铜基板2，厚铜基板2的四周设有螺纹孔14，使用时，通过螺母将装置固定，板体1的顶部热压有氮化铝层10，氮化铝层10的顶部设有盲孔 13，盲孔13贯穿氮化铝层10与线路基板4连接，增强抗氧化性的同时，及时进行散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。