本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种能够防止胶层漏出的多层电路板。
背景技术：
现有的多层电路板进行层间粘合的常规技术都是使用多层之间设置半固化玻纤布的设计，这种热熔型胶在对板材进行加工、钻孔、切割的同时会被重新定型，能够起到很好的胶粘效果，但是其不足之处也就是在于，热熔的量无法控制，在生产加工的过程中，半固化层如果融化过多，就会容易从槽孔、边缘等处溢出，从而导致堵塞孔隙、边缘漏胶等多重问题。
技术实现要素：
为此，需要提供一种从根源上解决多层电路板漏胶的问题，需要设计一种能够从结构上减小电路板间热熔胶的流动性的新型电路板，解决多层电路板加工使用漏胶的问题。
为实现上述目的，发明人提供了一种防漏胶多层电路板，所述电路板内相邻半固化片层间，设置有阻漏夹层，所述阻漏夹层包括若干防漏柱，所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合，所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。
具体地，所述电路板相邻半固化片层外还设置有铜层。
优选地，所述防漏柱内还设置有防漏孔隙。
可选地，所述阻漏夹层为金属氧化物材质。
区别于现有技术，上述技术方案通过在多层电路板件的阻漏层，能够提高半固化层在熔融状态下的粘滞性，防止其向槽孔或板外溢出。
附图说明
图1为具体实施方式所述防漏胶多层电路板截面图。
附图标记说明：
1、阻漏夹层；
10、防漏柱。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实施例介绍了一种防漏胶多层电路板，如图1所示的实施例中，本新型的多层电路板从上方到下方依次排列的有第一铜层、第一半固化层、第二半固化层、第二铜层。半固化层一般为PP材质的玻纤布。所述电路板内相邻半固化片层间，设置有阻漏夹层1，所述阻漏夹层包括若干防漏柱10，所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合，所述防漏柱10在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。从图中我们可以看到，相邻半固化片层之间一般还是有一层铜箔层，防漏柱并非与电路板等大面积的一整层，而是有选择的若干条设置在固化层之间的防漏柱设计，可以设置在没有铜箔的地方，如电路板的侧边以及在多层电路板预设槽孔的位置边上。防漏柱实际上可以选择的范围很广，常见的耐热固体材料都可以作为材料，设置在半固化层之间，能够起到降低热熔胶流动性，粘滞热熔胶的技术效果，我们还认为另一方面是防漏柱起到了一定的支撑效果，如果没有防漏柱的存在多层电路板间的挤压应力较大，同样导致了热熔胶被挤出，因此本实用新型设计还达到了降低挤压力的技术效果，最终同样也服务于热熔胶防漏的发明设计。
其他一些具体的实施例中，为了更好地吸纳热熔胶使其不至于外流，所述防漏柱上还设置有防漏孔隙。通过在防漏柱表面通过打孔、打磨、定模浇筑、机械破坏、化学破坏等任意方式在其上增加防漏孔隙，能够有效增加其与热熔胶接触的表面积，从而更好地阻滞玻纤布的流动，更好地达到了防漏胶的技术效果。
在可选地实施例中，所述阻漏夹层为金属氧化物材质，金属氧化物材质的阻漏夹层有更加细密的孔隙，因此有更大的表面积，如氧化铜、氧化铝氧化铁材质的防漏柱，能够达到很好的防漏胶的技术效果。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。