本实用新型涉及电路板和无线设备领域，特别涉及一种电路板和无线设备。
背景技术：
：无线设备，例如随身WIFI、蓝牙等这类产品在日常生活中运用得越来越多，用户对其电气性能的要求也越来越高。在生产随身WIFI等类似产品的过程中，为了保证产品电气性能的稳定可靠，在生产测试过程中，需要对随身WIFI设备的输出功率及接收灵敏度进行校准。现有技术中，通过测试焊盘对无线设备的电路的功率测试点进行转接，以供功率测试设备进行检测。目前常见的焊盘设计结构通常如图1所示，其包括接地焊盘1和校准点2，校准点2用于转接待测试电路的功率测试点，以使功率测试设备电连接功率测试点。由于接地焊盘1在电路板上环设于校准点2，因此这就造成待测试电路的功率测试点只能通过在焊盘上设置过孔才能够连接到所述校准点2。如此，使得焊盘只能和无线设备的电路分设于电路板的正反面，这样就给无线设备的设计造成很大的局限性。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种电路板和无线设备，旨在提高电路板上测试焊盘的设置灵活性。为实现上述目的，本实用新型提出的一种电路板，包括PCB板和测试焊盘，其特征在于，所述测试焊盘包括设置在所述PCB板上的：测试区域；接地区域，包括表面覆盖有接地金属层的第一接地区和第二接地区，所述第一接地区和第二接地区之间形成有过线通道，所述测试区域设于所述过线通道内，且所述测试区域与所述第一接地区和第二接地区之间均具有间隙。优选地，所述过线通道呈一直线延伸。优选地，所述第一接地区和所述第二接地区朝向所述过线通道的边缘相互平行。优选地，所述第一接地区和第二接地区的形状以及面积相同，且分设于所述测试区域的两侧。优选地，所述测试区域为方形；和/或，所述测试区域上具有开窗形成的圆形测试盘。优选地，所述测试焊盘还包括过孔，所述过孔位于所述过线通道内，且与所述测试区域间隔设置；所述过孔与所述测试区域电连接。优选地，所述电路板还包括设置在所述PCB板上的电路、天线座；所述电路具有功率测试点，所述功率测试点与所述测试焊盘的测试区域电连接，且所述测试焊盘的测试区域供功率测试设备连接。优选地，所述电路板还包括特定阻抗值线路，所述特定阻抗值线路沿所述过线通道布置；且所述特定阻抗值线路经过所述测试区域。优选地，所述特定阻抗值线路与所述过线通道的两侧边平行。本实用新型还提出一种无线设备，其特征在于，包括所述的电路板。本实用新型技术方案通过改进所述测试焊盘接地区域的结构以及所述接地区域与所述测试区域的位置关系，以形成过线通道，使得电路中的线路可以经过所述过线通道而穿过所述测试焊盘，从而使所述测试焊盘能够与PCB板上的电路设置在PCB板的同一面，提高了所述测试焊盘设置的灵活性；同时由于过线通道的存在，使得所述过孔可以独立于所述测试区域设置，避免了在所述测试区域上开过孔，因而能够有效地避免焊锡经过所述过孔渗透至所述测试区域的现象，从而保证了所述功率测试设备与所述测试区域之间的导电性良好，提高了对所述电路测试的准确性。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术中，用于测试的焊盘的结构示意图；图2为本实用新型测试焊盘的第一实施例结构示意图；图3为本实用新型测试焊盘的第二实施例结构示意图；图4为本实用新型电路板的第一实施例结构示意图；图5为本实用新型电路板的第二实施例结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电路板211测试盘10PCB板25过孔20测试焊盘30天线座21测试区域40特定阻抗值线路22第一接地区1接地焊盘23第二接地区2校准点24过线通道本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种电路板100，在此不限定所述电路板100的功能。请参阅图2至图5，所述电路板100包括PCB板10和测试焊盘20，当然所述电路板100上还具有电路。本方案中，所述测试焊盘20为起测试功能的测试焊盘20，该测试焊盘20用于连接电路的功率测试点，以供外部功率测试设备对该功率测试点进行检测，进而测试出所述电路的输入功率和输出功率，从而测试所述电路的电气特性以及对电路的输入功率和输出功率进行校准。具体地，请参阅图2至图3，所述测试焊盘20包括设置在所述PCB板10上的测试区域21和接地区域。所述测试区域21用于供所述功率测试点电连接，所述接地区域包括表面覆盖有接地金属层的第一接地区22和第二接地区23；所述第一接地区22、第二接地区23与所述测试区域21之间具有间隙；且所述第一接地区22和第二接地区23之间形成有过线通道24，且所述测试区域21在所述过线通道24内。所述电路板100上通常设有天线座30，所述天线座30供天线连接，所述接地区域和所述测试区域21通过所述天线形成完整的回路。在一实施例中，所述电路的功率测试点通过引脚与所述测试区域21电连接，所述测试区域21上设有供所述引脚穿过的通孔；在另一实施例中，在PCB板10布线设计阶段，使所述电路的功率测试点通过引线与所述测试区域21电连接，在测试阶段，检测人员直接使用外部功率检测设备与所述测试区域21接触(电连接)，即可以实现对所述电路进行功率检测以及对功率进行校准。本方案中不限定所述测试焊盘20的加工方法，优选地，所述接地区域通常通过覆铜来形成第一接地区22和第二接地区23，所述第一接地区22、第二接地区23与所述测试区域21之间的间隙用于隔离所述接地区域和所述测试区域21；所述测试区域21上覆盖有锡层，以便于所述功率测试点与所述测试区域21电连接。本方案中，所述过线通道24用于过线，因此当该测试焊盘20与所述电路放在PCB板10上的同一侧时，电路中的线路可以通过所述过线通过穿过所述测试焊盘20，因此，本方案的测试焊盘20结构使得所述测试焊盘20能够与PCB板10上的电路设置在PCB板10的同一面。另一方面，为了保证所述测试焊盘20不会很快被氧化，会在测试焊盘20上进行印刷锡膏，然后过SMT制程；在现有设计中，上锡后由于测试区域21上有过孔，因此在将所述功率测试引脚穿过所述过孔进行焊锡时，会出现焊锡渗透到PCB的反面，出现漏锡现象，从而导致测试区域21凹凸不平，造成使用功率测试设备进行测试的过程中出现接触不良的问题；本实用新型技术方案由于过线通道24的设置，因此可以将所述测试区域21与所述过孔分开设置，两者之间可以通过线路实现电连接，这种设置方式能够有效地避免焊锡渗透的现象，保证了所述功率测试设备与所述测试区域21之间的导电性良好。本实用新型技术方案通过改进所述测试焊盘20接地区域的结构以及所述接地区域与所述测试区域21的位置关系，以形成过线通道24，使得电路中的线路可以经过所述过线通道24而穿过所述测试焊盘20，从而使所述测试焊盘20能够与PCB板10上的电路设置在PCB板10的同一面，提高了所述测试焊盘20设置的灵活性；同时由于过线通道24的存在，使得所述过孔可以独立于所述测试区域21设置，避免了在所述测试区域21上开过孔，因而能够有效地避免焊锡经过所述过孔渗透至所述测试区域21的现象，从而保证了所述功率测试设备与所述测试区域21之间的导电性良好，提高了对所述电路测试的准确性。本方案中，所述过线通道24的形状可以有多种，例如可以呈弧状，折线状等。为了便于设计人员设计走线，以及减小线路之间的寄生电感，优选设置所述过线通道24呈一直线延伸。优选地，由于所述第一接地区22和第二接地区23所述第一接地区22和第二接地区23的形状以及面积相当，且分设于所述测试区域21的两侧。本方案中，所述第一接地区22和第二接地区23的形状可以为方形，半圆形、或者是呈半椭圆状。优选地，所述第一接地区22和第二接地区23呈半圆状。请参阅图4，在无线设备的电路设计中，经常会有特定阻抗值线路40，该特定阻抗值线路40作为电路板100上电路的一部分，供设计人员通过调节特定阻抗值线路40的阻抗值，以调节整个电路的输入和输出功率。所述即该特定阻抗值线路40的线路阻抗是经过设计后的定值，所述特定阻抗值线路40用于与其他电气元件或线路进行阻抗匹配，因此该特定阻抗线路的阻抗值的精度应较高。所述测试焊盘20的接地区域常用于作为所述特定阻抗值线路40的参考地，现有技术中，由于所述接地区域的边缘呈圆弧形，因此所述特定阻抗值线路40到所述接地区域的边缘不平滑，其参考参数无法计算，造成特定阻抗值线路40的阻抗不可控。本方案中，为了克服现有技术中这一缺陷，设置所述第一接地区22和所述第二接地区23朝向所述过线通道24的边缘相互平行，且所述特定阻抗值线路40沿所述过线通道24的穿过；优选地，所述过线通道24的边缘与所述特定阻抗值线路40的走线相互平行，以使所述特定阻抗值线路40上的各点到所述第一接地区22或第二接地区23的距离相等，以便于为所述特定阻抗值线路40提供一参数可控的参考参数，从而便于设计人员对所述特定阻抗值线路40的阻抗进行设计。所述特定阻抗值线路40沿所述过线通道布置；且所述特定阻抗值线路经过所述测试区域，以供测试人员通过调节所述测试区域的阻抗，从而调节所述特定阻抗值线路40的阻抗，进而调整整个电路的输入和输出功率。本方案中的测试区域21可以是方形，也可以是圆形。本方案中，优选所述测试区域为方形，使得所述测试区域的形状规整，边缘设计人员计算所述测试区域的阻抗，从而更加方便的调整所述特定阻抗值线路的阻抗。同时也由于所述测试区域21需要跟外部的功率测试设备进行电连接，因此将所述测试区域21设置成方形，以增大所述测试区域21的有效面积，提高所述测试区域21与外部功率测试设备的接触良好性。在另一实施例中，所述方形的测试区域21上具有开窗形成的测试盘211，所述测试盘211为圆形。请参阅图5，在上述实施例中，所述测试焊盘20与所述PCB板10上的电路设置在所述PCB板10的同一侧面，在本实施例中，设置所述测试焊盘20还包括过孔25，以使所述测试焊盘20与所述PCB板10上的电路设置在所述PCB板10的两侧面，进一步提高所述测试焊盘20设置的灵活性。具体地。所述过孔25位于所述过线通道24内，且与所述测试区域21间隔设置，所述过孔25与所述测试区域21电连接。在具体电路设计时，所述电路板100上的天线座30、电路在所述PCB板10的同一侧，所述测试焊盘20位于所述PCB板10的另一侧，所述测试焊盘20通过所述过孔25与所述电路电连接。本实用新型还提出一种无线设备，该无线设备包括所述电路板100，该电路板100的具体结构参照上述实施例，由于本无线设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述无线设备可以是wifi设备或蓝牙设备等。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3