本实用新型涉及3D打印设备领域，具体涉及一种用于FMD熔融3D打印机喷头加热装置。
背景技术：
传统的3D打印机，喷头上的加热装置由于对喷头内部温度的控制精度不高，使得3D打印机在打印时，由于温度偏高或偏低，影响打印效果，导致打印物体表面不光滑，容易出现褶皱等现象，不能满足精细打印的需要。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对现有3D打印机的不足，提供一种3D 打印机喷头加热装置，解决现有3D打印机温度控制不稳定，影响打印效果的问题。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：
一种3D打印机喷头加热装置，其位于3D打印机喷头加热铝块内，其包括加热电极板，与加热电极板电连接有加热控制板，于加热控制板上设有加热控制电路，该加热控制电路包括温度检测反馈电路，中央控制电路和加热电路，其中，所述温度检测反馈电路包括放大器U1，放大器U2，放大器U3，放大器U4，温度感应芯片U5，电阻R1，滑动变阻器R2，电阻R3，电阻R4，电阻R5，电阻R6，电阻R7，电阻R8，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12和电容C1，其中，所述温度感应芯片U5的第4脚连接电阻R1的一端，电阻R1另一端与电容C1正极及放大器U4的第1脚相连接，放大器 U4的第2脚与滑动变阻器R2的一端及滑动端相连接，滑动变阻器 R2的另一端连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接电阻R4的一端，放大器U4的第3脚与电阻R5一端及放大器U2的第1脚相连接，电阻R5的另一端连接放大器U1的第2脚，放大器U2的第2 脚与电阻R7的一端及电阻R6的一端相连接，放大器U1的第1脚与电阻R8的一端及电阻R6的另一端相连接，电阻R7的另一端与放大器U2的第3脚及电阻R10的一端相连接，电阻R8的另一端与放大器U1的第3脚及电阻R9的一端相连接，放大器U1的第5脚连接放大器U2的第4脚，电阻R9的另一端与电阻R12的一端及放大器U3 的第2脚相连接，电阻R10的另一端与电阻R11的一端及放大器U3 的第1脚相连接，放大器U3的第3脚连接中央控制电路；所述温度感应芯片U5的第2脚和放大器U1的第4脚接电源VCC，温度感应芯片U5的第1脚和第5脚、电容C1的另一端、电阻R4的另一端、电阻R11的另一端、放大器U2的第5脚、放大器U3的第4脚和第 5脚、电阻R12的另一端均接地。
所述中央控制电路包括控制芯片U6，电容C2，电容C3，电容 C4和晶振Y1，其中，控制芯片U6的第3脚与晶振Y1的一端及电容C3的一端相连接，控制芯片U6的第4脚与晶振Y1的另一端及电容C4的一端相连接，控制芯片U6的第18脚连接温度检测反馈电路，控制芯片U6的第9脚连接加热电路，控制芯片U6的第28脚、电容 C2的一端接电源VCC，电容C3的另一端、电容C4的另一端、电容 C2的另一端及控制芯片U6的第12脚均接地。
所述加热电路包括电阻R13，电阻R14，电阻R15，MOS管Q1，加热电极板接口J1和触发芯片U7，其中，所述电阻R15的一端连接中央控制电路，电阻R15的另一端连接触发芯片U7的第2脚，触发芯片U7的第5脚连接电阻R13的一端，电阻R13的另一端与电阻 R14的一端及MOS管Q1的G极，MOS管Q1的D极连接加热电极板接口J1的第2脚，加热电极板接口J1的第1脚和触发芯片U7的第4脚连接电源VDD，触发芯片U7的第1脚连接电源VCC，MOS 管Q1的S极和电阻R14的另一端接地。
本实用新型通过电极板进行加热，当线材进入电极板之间后，电极板导通，从而能够快速的加热，并且电极板加热能够使线材加热更加均匀，保证线材不同地方的温度一致性。
于加热铝块内壁涂有防黏涂层，当打印完成后，加热铝块迅速降温，线材冷却凝固，由于加热部分的内部设有防黏涂层，则在线材冷却后，不会黏在加热铝块内壁上，可以从上端将线材取出，减少对线材的浪费。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的加热装置，能够对加热铝块内部的温度进行精确控制，通过更为精确的温度反馈电路，控制芯片可迅速的改变输出电压，从而调节加热功率，更好的保证加热铝块内部的温度稳定。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实施例提供一种3D打印机喷头加热装置，其位于3D打印机喷头加热铝块内，其包括加热电极板，与加热电极板电连接有加热控制板，于加热控制板上设有加热控制电路，该加热控制电路包括温度检测反馈电路，中央控制电路和加热电路，其中，所述温度检测反馈电路包括放大器U1，放大器U2，放大器U3，放大器U4，温度感应芯片U5，电阻R1，滑动变阻器R2，电阻R3，电阻R4，电阻R5，电阻R6，电阻R7，电阻R8，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12和电容C1，其中，所述温度感应芯片U5的第4 脚连接电阻R1的一端，电阻R1另一端与电容C1正极及放大器U4 的第1脚相连接，放大器U4的第2脚与滑动变阻器R2的一端及滑动端相连接，滑动变阻器R2的另一端连接电阻R3的一端，电阻R3 的另一端连接电阻R4的一端，放大器U4的第3脚与电阻R5一端及放大器U2的第1脚相连接，电阻R5的另一端连接放大器U1的第2 脚，放大器U2的第2脚与电阻R7的一端及电阻R6的一端相连接，放大器U1的第1脚与电阻R8的一端及电阻R6的另一端相连接，电阻R7的另一端与放大器U2的第3脚及电阻R10的一端相连接，电阻R8的另一端与放大器U1的第3脚及电阻R9的一端相连接，放大器U1的第5脚连接放大器U2的第4脚，电阻R9的另一端与电阻 R12的一端及放大器U3的第2脚相连接，电阻R10的另一端与电阻 R11的一端及放大器U3的第1脚相连接，放大器U3的第3脚连接中央控制电路；所述温度感应芯片U5的第2脚和放大器U1的第4 脚接电源VCC，温度感应芯片U5的第1脚和第5脚、电容C1的另一端、电阻R4的另一端、电阻R11的另一端、放大器U2的第5脚、放大器U3的第4脚和第5脚、电阻R12的另一端均接地。
所述放大器U1、放大器U2、放大器U3、放大器U4为TL084BCN 集成放大芯片。温度感应芯片U5为LT1025低功耗热电偶冷端补偿器。电阻R1阻值为10KΩ，滑动变阻器R2阻值范围为0～100KΩ，电阻R3阻值为232KΩ，电阻R4阻值为1KΩ，电阻R5阻值为1K Ω，电阻R6阻值为10KΩ，电阻R7阻值为100KΩ，电阻R8阻值为100KΩ，电阻R9阻值为1KΩ，电阻R10阻值为1KΩ，电阻R11 阻值为10KΩ，电阻R12阻值为10KΩ和电容C1容量为10uF。
所述中央控制电路包括控制芯片U6，电容C2，电容C3，电容 C4和晶振Y1，其中，控制芯片U6的第3脚与晶振Y1的一端及电容C3的一端相连接，控制芯片U6的第4脚与晶振Y1的另一端及电容C4的一端相连接，控制芯片U6的第18脚连接温度检测反馈电路，控制芯片U6的第9脚连接加热电路，控制芯片U6的第28脚、电容 C2的一端接电源VCC，电容C3的另一端、电容C4的另一端、电容 C2的另一端及控制芯片U6的第12脚均接地。
所述中央控制电路包括控制芯片U6为单片机89C52，电容C2 容量为10uF，电容C3容量为30pF，电容C4容量为30pF和晶振Y1 频率为11.0592MHZ。
所述加热电路包括电阻R13，电阻R14，电阻R15，MOS管Q1，加热电极板接口J1和触发芯片U7，其中，所述电阻R15的一端连接中央控制电路，电阻R15的另一端连接触发芯片U7的第2脚，触发芯片U7的第5脚连接电阻R13的一端，电阻R13的另一端与电阻 R14的一端及MOS管Q1的G极，MOS管Q1的D极连接加热电极板接口J1的第2脚，加热电极板接口J1的第1脚和触发芯片U7的第4脚连接电源VDD，触发芯片U7的第1脚连接电源VCC，MOS 管Q1的S极和电阻R14的另一端接地。
所述电阻R13阻值为10KΩ，电阻R14阻值为10KΩ，电阻R15 阻值为1KΩ，MOS管Q1为FQF4N80C和触发芯片U7为光电耦合器TPL521-2。
以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用以局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书内容所作的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围。