本实用新型属于电源管理芯片技术领域，具体涉及一种LED驱动电源管理模块芯片。
背景技术：
电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
现有的电源管理芯片在使用时，不能清除静电的干扰，影响电源管理芯片的正常使用，并且现有的电源管理芯片在长时间使用后不能将产生的热量散发出去，容易使电源管理芯片上的原件损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种LED驱动电源管理模块芯片，以解决上述背景技术中提出现有的电源管理芯片在使用时，不能清除静电的干扰，影响电源管理芯片的正常使用，并且现有的电源管理芯片在长时间使用后不能将产生的热量散发出去，容易使电源管理芯片上的原件损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED驱动电源管理模块芯片，包括芯片体，所述芯片体的外侧壁固定有绝缘膜，所述芯片体的上端设置有储存器，所述芯片体与储存器固定连接，所述储存器的下方设置有电源供应器，所述电源供应器与芯片体固定连接，所述电源供应器的下方设置有信息处理器，所述信息处理器与芯片体固定连接，所述信息处理器的右侧设置有数字处理器，所述数字处理器与芯片体固定连接，所述芯片体的下方设置有固定管，且与固定管固定连接，所述芯片体右端设置有散热片，所述散热片与芯片体固定连接，所述散热片的右侧设置有引脚，所述引脚与芯片体固定连接，所述绝缘膜的上端设置有氮化铝层，所述氮化铝层的下方设置有氧化铝层，所述的氧化铝层下方设置有氧化硅层，所述氧化硅层的下方设置有氮化硅层。
优选的，所述氧化硅层共设置有两个，且两个氧化硅层均安装在绝缘膜的内部。
优选的，所述散热片与芯片体之间通过胶水粘接连接。
优选的，所述固定管共设置有两个，且两个固定管均安装在芯片体的内部。
优选的，所述引脚共设置有六个，且六个引脚均安装在芯片体的下端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，在现有的电源管理芯片的外侧壁设置绝缘膜，可以利用绝缘膜将空气中的静电与电源管理芯片隔离，使电源管理芯片在使用时不被静电干扰，不影响电源管理芯片的正常使用，并且在现有的电源管理芯片下端设置散热片，可以利用散热片将电源管理芯片在长时间使用后产生的热量散发出去，使电源管理芯片上的原件得到保护，达到使用安全、便捷和节能的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的左视结构示意图；
图3为本实用新型的绝缘膜结构示意图；
图中：1-绝缘膜、2-储存器、3-芯片体、4-数字处理器、5-信息处理器、6-电源供应器、7-散热片、8-引脚、9-固定管、10-氮化铝层、11-氧化硅层、12-氮化硅层、13-氧化铝层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种LED驱动电源管理模块芯片技术方案：包括芯片体3，芯片体3的外侧壁固定有绝缘膜1，芯片体3的上端设置有储存器2，芯片体3与储存器2固定连接，储存器2的下方设置有电源供应器6，电源供应器6与芯片体3固定连接，电源供应器6的下方设置有信息处理器5，信息处理器5与芯片体3固定连接，信息处理器5的右侧设置有数字处理器4，数字处理器4与芯片体3固定连接，芯片体3的下方设置有固定管9，且与固定管9固定连接，芯片体3右端设置有散热片7，散热片7与芯片体3固定连接，散热片7的右侧设置有引脚8，引脚8与芯片体3固定连接，绝缘膜1的上端设置有氮化铝层10，氮化铝层10的下方设置有氧化铝层13，氧化铝层13的下方设置有氧化硅层11，氧化硅层11的下方设置有氮化硅层12。
为了使得绝缘膜1的硬度增强，本实施例中，优选的氧化硅层11共设置有两个，且两个氧化硅层11均安装在绝缘膜1的内部。
为了使得散热片7与芯片体3之间连接更稳固，本实施例中，优选的散热片7与芯片体3之间通过胶水粘接连接。
为了使得芯片体3可以更稳固放置在适宜的位置，本实施例中，优选的固定管9共设置有两个，且两个固定管9均安装在芯片体3的内部。
为了使得引脚8更好的传递信息，本实施例中，优选的引脚8共设置有六个，且六个引脚8均安装在芯片体3的下端。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，当需要使用芯片体3时，先将芯片体3安装固定，再通过固定管9将芯片体3固定，然后接通外部电源，此时电源供应器6运行，使得信息处理器5、数字处理器4和存储器2开始运行，对信息和数字等内容进行处理，控制相关原件工作，同时利用绝缘膜1中氮化铝层10的电绝缘性将静电隔离开，不干扰芯片体1内部原件的运行，当芯片体1使用一定时间后，散热片7与芯片体1接触部分将产生的热量吸收后，再由外侧不接触部分散发至空气中，然后继续使用芯片体1，当不需要使用芯片体1时，断开外部电源即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。